头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 全新奥宝科技PCB 软板 制造解决方案开启未来的先进电子产品新世代 创新的卷对卷解决方案适用于直接成像与UV激光钻孔，可改善良率、提高操作简便度，且能克服产能与品质方面的挑战。 发表于：2020/12/1 中国电子进出口公司被美国制裁 外交部回应称将维护企业正当权益 12月1日，据路透社消息，美国政府11月30日宣布对中国电子进出口有限公司（CEIEC）实施制裁。 发表于：2020/12/1 封测领域或迎重磅选手：台积电新封装技术2023年投产 一直以来，台积电以其强大的半导体制造能力“称霸”半导体领域。就在近日，有消息传出台积电方面意图全面进军芯片封测领域。 发表于：2020/12/1 嫦娥五号探测器组合体成功分离，将择机实施月面软着陆 新浪科技讯 北京时间11月30日消息，11月30日，探月工程嫦娥五号任务飞行控制团队按计划实施嫦娥五号探测器着陆器和上升器组合体与轨道器和返回器组合体分离。凌晨4时40分，在科技人员精确控制下，嫦娥五号探测器组合体顺利分离。 发表于：2020/12/1 中科院大学教授:中国35项关键技术被卡脖子 基础研究投入严重不足 新浪科技讯 11月30日午间消息，在今日的2020年中国联通科技创新大会上，中科院大学副院长、教授刘云发表演讲。 发表于：2020/12/1 中芯国际再被黑名单！步华为、海康、浪潮、三大运营商等后尘 据路透社11月30日消息，据一份文件以及消息人士透露，美国总统特朗普将把中芯国际和中海油加入据称与中国军方有关联公司的制裁黑名单中，限制其获得美国的投资。 发表于：2020/12/1 又一大并购案！老三环球晶圆收购老四Siltronic AG 据台媒DigiTimes 11月30日消息，环球晶圆宣布将收购德国硅晶圆大厂Siltronic AG，双方正在针对合并协议作最终阶段协商。 发表于：2020/12/1 在5G世界中将高精度时间分配给光网络 移动运营商正在LTE-Advanced网络和5G网络的部署领域大力投资，这将为蜂窝通信和连接带来重大变革。不过，他们面临着巨大的风险：通过这些网络提供的高性能移动服务非常依赖于GPS和其他被称为全球导航卫星系统（GNSS）的其他类似区域性星座提供的精确时间，以便同步无线电、支持新应用并最大程度地减少干扰。如果由于干扰、欺骗、故障或其他事件导致GPS/GNSS无法使用，则引发的服务中断将对系统性能造成灾难性的影响。 发表于：2020/12/1 支撑新能源汽车发展，南沙成立第三代半导体创新中心 11月27日，2020第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛于广州南沙召开。论坛期间，广东芯聚能半导体有限公司、广东晶科电子股份有限公司、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、恒大新能源汽车（广东）有限公司、山东大学新一代半导体材料研究院、第三代半导体产业技术创新战略联盟代表6家首批发起单位共同签约。 发表于：2020/11/30 华为鲲鹏计算产业已汇聚30万开发者 11月28日消息，在近日举办的“首届绿色计算产业峰会”上，华为技术有限公司鲲鹏计算业务总裁张熙伟介绍了华为鲲鹏计算产业过去一年多的建设成果及对未来发展的展望。 发表于：2020/11/30 <…1379138013811382138313841385138613871388…>
