头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 封测产能紧张，市场酝酿涨价消息 封测产能出现短缺情况，市场酝酿涨价消息。国内厂商华天科技近日向媒体表示，订单量比较大，个别产品有调价。 发表于：2020/11/25 返校季需求旺盛的Q3，惠普以微弱优势赢取全球笔记本电脑市场份额第一 Strategy Analytics最新发布的研究报告指出，2020年Q3，惠普以微弱优势在近年来首次击败联想，重新夺回了笔记本电脑市场的领导地位。 总体而言，随着全球转向远程工作、教育和数字化的新选择，该行业在上个季度加快了步伐，总出货量同比增长了34％。 面对创纪录的需求，如此高的增长率实际上受到供应紧张的限制，随着冬季和更多疫情隔离举措的临近，该行业的竞争格局增加了更多戏剧性。 发表于：2020/11/25 富士康订单减少，郭台铭的代工王国还能走多远 近日媒体报道指苹果将与和硕合作在印度建设手机制造厂,此前它已与纬创合作在印度建厂,而最大代工企业富士康却一直没有与苹果合作在印度建厂,似乎显示出手机企业对富士康的态度已有很大转变。 发表于：2020/11/25 Mentor推出全新 Tessent Streaming Scan Network 软件 人工智能和自动驾驶等快速发展的应用对下一代集成电路 (IC) 的性能提出了更高的要求，IC 设计规模正在以前所未有的速度增长，今天的IC设计已经可以集成数十亿个晶体管。对于 IC 工程团队而言， 大规模的IC 设计以及更高的复杂性，也意味着测试时间和成本的相应增加，同时，在每个设计中规划和部署DFT 结构和功能所需的工程工作量也会增长。 发表于：2020/11/25 华为明确不造车，而是聚焦ICT技术 C114讯 11月25日消息(颜翊)今天,华为心声社区公布了由任正非签发的华为EMT关于智能汽车部件业务管理的决议。该决议明确,华为不造整车,而是聚焦ICT技术帮助车企造好车,成为智能网联汽车的增量部件提供商。 发表于：2020/11/25 Soitec发布2021上半财年报告：销售额达2.54亿欧元 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司于11月18日公布了2021上半财年业绩(截止至2020年9月30日)。该财务报表4于11月18日获董事会批准。 发表于：2020/11/25 电动车用大功率 IGBT 模块测试解决方案 功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等，是电子装置中电能转换与电路控制的核心。 发表于：2020/11/25 iOS隐私新规限期整改，否则不能上架 说实话,要论这么多手机厂商中谁的办事效率高,那还真不得不服苹果,认准了一件事,就肯定会限期做好,一系列自研计划就是最好的证明,此外,对iOS设备安全的重视也是其他厂商无法比拟的,就算会得罪合作方,苹果也会毫不犹豫地去做,深得用户好感。 发表于：2020/11/25 一种具有高动态范围的前置放大电路设计及实现 压电式电容型传感器在工作时能输出正比于被测物理量的电荷量，具有较好线性度的同时也具有较高灵敏度，在许多领域中都得到了广泛应用，但该类传感器在工作时所产生的电荷量通常比较微弱，需要对其适当放大以便后续进行处理。通过分析压电式电容型传感器的等效电路模型，结合电路理论和Multisim仿真，设计了前置放大电路。由于该前放电路主要针对小信号的放大需求进行设计，在大信号输入时输出信号会产生畸变。而在实际工程应用中，常出现输入信号中小信号和大信号并存的情况。为了能够对输入信号动态范围较大时的小信号和大信号都实现无失真放大，改进了之前的前置放大电路设计，对其进行了Multisim仿真和实验电路测试。结果表明改进后的前置放大电路在输入信号频率为10 kHz时，其输入信号电压幅值最高可达600 mV，且小信号和大信号的放大均无失真，放大倍数也基本相同，说明该电路设计实现了高动态范围的输入信号的无失真放大需求。 发表于：2020/11/25 中兴通讯：公司因发行股份购买资产收深交所重组问询函 新浪科技讯 11月24日晚间消息，中兴通讯公告，公司因发行股份购买资产收深交所重组问询函。 发表于：2020/11/25 <…1387138813891390139113921393139413951396…>
