头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 Alphawave Semi发布全球首个64Gbps UCIe D2D互联IP子系统 12 月 24 日消息，半导体连接 IP 企业 Alphawave Semi 当地时间本月 20 日宣布推出全球首个 64Gbps 高速 UCIe D2D（注：Die-to-Die，裸片对裸片）互联 IP 子系统。 发表于：2024/12/25 现代汽车解散汽车芯片自研团队 12 月 24 日消息引发汽车行业与半导体领域的广泛关注。据报道现代汽车集团已做出重大决策，解散其半导体战略集团，该集团曾是推动公司内部开发汽车芯片，进而减少对外部供应商依赖的关键部门。在此次更广泛的重组浪潮中，其职能与人员正被重新分配到其他部门，这一举措犹如一颗石子投入平静的湖面，泛起层层涟漪，引发各界对现代汽车半导体战略走向的诸多猜测。 发表于：2024/12/25 解读千亿通用服务器市场新变化 2023年初，一家互联网大厂找到浪潮信息，想解决一个业务中遇到的新问题：客户的应用场景非常多元，在实际应用中，他们发现每个场景最佳匹配的处理器平台并不同。比如，轻量级容器场景，通常对性能需求适中，但对功耗和密度要求较高；高性能的计算场景，则更倾向于具有更强并行处理能力，有更多高频核心的处理器平台。客户提出一个诉求，我怎么在各种业务中，快速上线不同处理器的服务器？ 发表于：2024/12/25 欧空局全球首次首次实现低轨5G NTN连接 12 月 25 日消息，欧空局（ESA）于 12 月 23 日发布博文，携手加拿大卫星通信公司 Telesat，成功实现全球首个基于低地球轨道（LEO）的 3GPP 非地面网络（NTN）连接，标志着卫星通信技术的重大突破。 发表于：2024/12/25 2024年中国超1.46万家芯片公司倒闭 2024年，中国芯片市场面临严峻挑战，呈现出两极分化的发展态势。一方面，行业下行周期中，倒闭潮持续蔓延。Wind数据显示，自2022年到2023年，已有超过1.6万家芯片相关企业倒闭或注销，2024年新增的倒闭企业高达14648家。另一方面，2024年新注册芯片企业数量达52401家，尽管低于2023年，但显示出市场创业热情依然高涨。 发表于：2024/12/24 Rigetti推出84量子比特量子计算机Ankaa-3 12月24日消息，美国量子计算厂商Rigetti Computing 推出了配备84量子比特处理器的第三代量子计算机 Ankaa-3，重新设计的量子计算机实现了 99% 的双量子比特门保真度，将以前的错误率降低了一半。同时，Rigetti 计划明年推出 100量子比特的量子计算机。 发表于：2024/12/24 2024年前三季度的半导体总收入达到1020亿美元 2024年前三季度的半导体总收入与2023年同期相比增长了26%，增长达到1020亿美元 发表于：2024/12/24 软银芯片计划曝光 据媒体报道，软银集团创始人孙正义近几个月正专注于一件事，那就是如何利用自家芯片打造下一个NVIDIA，在AI市场分一杯羹。 孙正义的目标是到2026年推出首批可发货的AI芯片，并计划最早在明年夏季开发出原型产品。 发表于：2024/12/24 传英伟达将在中国台湾建立海外总部 12月24日消息，据业内传闻，AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）计划将在中国台湾建造一个“海外总部”，因为英伟达CEO黄仁勋希望兑现他对当地员工的承诺，即拥有一个专门的设施。 发表于：2024/12/24 我国建成1200余家先进级智能工厂和230余家卓越级智能工厂 12 月 24 日消息，据我国工业和信息化部公布，我国现已建成 1200 余家先进级智能工厂和 230 余家卓越级智能工厂，当前我国累计发布 469 项智能制造国家标准、50 项国际标准，6500 余家智能制造系统解决方案供应商服务范围涵盖全部制造业领域。 发表于：2024/12/24 <…139140141142143144145146147148…>
