2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程

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成就电子电路设计高手(13)，电子电路设计之设计案例介绍(上)

电子电路设计是一个比较大的话题，电子电路设计通常包含的内容较多。对于电子电路设计，小编对其做过诸多介绍。为增加大家对电子电路设计的认识，本文将对一些电子电路设计的实际案例予以介绍。

发表于：2020/8/25

三星官宣X-Cube 3D封装技术：将有效缩小芯片体积

近年来摩尔定律增速不断放缓，而新型应用对高效节能芯片的要求越来越强烈，半导体业界正在积极探索解决方案，包括3D封装等技术。

发表于：2020/8/25

基于Innovus的复杂时钟结构分析及实现

在先进工艺节点下，随着设计规模越来越大，时钟频率越来越高以及时钟结构越来越复杂，最终整个设计收敛对于时钟质量的依赖越来越明显。针对类似多输入动态mux复杂时钟、IP模块多内部输出时钟等复杂的时钟结构，采用分析时钟框图及基于Innovus工具从网表中提取时钟结构的分析方式进行时钟结构上的详细梳理，提出针对时钟结构分析及clock spec的优化方法。同时在一个超大规模的16 nm top design上基于优化后的clock spec进行CTS，并结合multi-tap的clock tree做法，从得到的结果可以发现在run time、clock latency等方面都有较大的提升，能够满足项目要求的时钟长度等要求，有效避免block接口的时序冲突。

发表于：2020/8/24

SpectreX对ADLL的精准快速仿真

2019年，Cadence公司推出了新的全精度仿真器SpectreX,它在保持APS同等精度的基础上，能成倍提升仿真速度。先介绍SpectreX的简单原理和使用方法，然后重点介绍如何使用SpectreX对ADLL进行精准快速仿真以及对其结果的比较与分析。

发表于：2020/8/24

中国电信天翼云VR第八届中国电子信息博览会之旅完美收官

2020年8月16日，第八届中国电子信息博览会（CITE2020）在深圳会展中心正式落幕。作为中国电子信息产业的窗口和引领产业发展风向标，本届电博会将以“创新共享开放合作”为主题， 围绕数字经济的建设和发展，通过展览、论坛等多种形式，全力推动共享合作，带动经济内循环，打造数字经济发展新业态。

发表于：2020/8/21

Innovus机器学习在高性能CPU设计中的应用

高性能芯片设计在7 nm及更高级的工艺节点上，设计规模更大、频率更高、设计数据和可变性更复杂，物理设计难度增大。机器学习在多领域均获得成功应用，复杂的芯片设计是应用机器学习的一个很好的领域。Cadence将机器学习算法内置到Innovus工具中，通过对芯片设计数据进行学习建模，建立机器学习模型，从而提升芯片性能表现。建立了一个应用机器学习优化延时的物理流程来提升芯片设计性能。详细讨论分析了分别对单元延时、线延时、单元和线延时进行优化对设计的影响，进而找到一个较好的延时优化方案。最后利用另一款设计难度更大，性能要求更高的模块从时序、功耗、线长等方面较为全面地分析验证设计方案的合理性。

发表于：2020/8/21

COB全彩显示屏的九大优势

显示屏在我们的日常生活中随处可见。您是否了解COB全彩显示屏?以下介绍COB全彩显示屏的九大优势。

发表于：2020/8/19

上海光机所光纤激光器噪声抑制研究获进展

　近日，中国科学院上海光学精密机械研究所中科院空间激光信息传输与探测技术重点实验室，在光纤激光器频率噪声抑制研究中取得进展，基于腔内光学负反馈效应成功将单频光纤激光器的低频频率噪声抑制至热噪声极限。该技术有望克服传统激光器频率稳定技术复杂昂贵的限制，有效推动低噪声单频光纤激光器从实验室环境走向激光雷达、光纤传感等工业应用领域。相关研究论文发表在《光学快报》（Opt. Express）。

发表于：2020/8/17

工艺制程和3D封装争霸赛，英特尔、台积电谁将笑傲江湖

　工艺制程是指集成电路内电路与电路之间的距离。制程工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密集度愈高的集成电路电路设计，意味着在同样大小面积的集成电路中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。密集度愈高，工艺精细度越高，连接线也越细，芯片的功耗越小。

发表于：2020/8/14

ADALM2000实验：共发射极放大器

　共发射极放大器是三种基本单级放大器拓扑之一。BJT共发射极放大器一般用作反相电压放大器。晶体管的基极端为输入，集电极端为输出，而发射极为输入和输出共用（可连接至参考地端或电源轨），所谓“共射”即由此而来。

发表于：2020/8/14