头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 前途无量的先进封装 在我国封测企业通过国际并购和研发创新加速成长，全球封测市场持续回暖的背景下，我国封测产业实现了快速发展。中国半导体协会数据显示，大陆封测市场规模从2012年的1034亿元增长至2018年的2196亿元。在2019年封测市场，中国大陆占比达到28%，仅次于中国台湾。但也需看到，在先进封装领域，我国企业与国际龙头仍存在较大差距，且在台积电、三星等晶圆和IDM厂商持续加码先进封装的情况下，围绕先进封装技术的争夺会更加激烈。 发表于：2020/6/23 PCB软硬结合板是什么 PCB软硬结合板，也就是刚柔PCB板，他是在应用中结合了柔性和刚性电路板技术的电路板。大多数刚挠性板由多层挠性电路基板组成，这些挠性电路基板从外部和/或内部附接到一个或多个刚性板上，具体取决于应用程序的设计。柔性基板被设计为处于恒定的挠曲状态，并且通常在制造或安装期间形成为挠曲曲线。 发表于：2020/6/22 浅析回流焊原理以及工艺 首先我们要知道什么是回流焊，回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。 发表于：2020/6/22 心脏病医疗诊断新技术——心磁图（MCG） 近日，英国医疗技术公司Creavo Medical Technologies宣布，再度扩大融资1750万美元，投资方由IP Group plc和Coutts Private Bank联合领投，其他投资者包括原股东University of Leeds（英国利兹大学），以及来自欧洲和中国的私募机构新股东Parkwalk Advisors和Puhua Capital Ltd（普华资本）。 发表于：2020/6/22 变频压缩机的工作原理及特性说明 变频压缩机，是指相对转速恒定的压缩机而言，通过一种控制方式或手段使其转速在一定范围内连续调节，能连续改变输出能量的压缩机。 发表于：2020/6/22 国产半导体IP如何才能破局？ IP是指在半导体集成电路设计中那些可以重复使用的、具有自主知识产权功能的设计模块。设计公司无需对芯片每个细节进行设计，通过购买成熟可靠的IP方案，实现某个特定功能。 发表于：2020/6/22 三星拒绝华为代工订单！ 外媒称三星已拒绝帮华为代工5G手机芯片。消息指出，华为已向三星电子发出代工智能手机处理芯片的订单，但遭到了拒绝。此前这些产品，一直都是委托台积电进行代工，但由于华为禁令，已经无法再供货。 发表于：2020/6/22 曝5nm麒麟处理器将于9月前交付 华为Mate 40如期首发 按照惯例，华为每一代新麒麟处理器都会在秋季发布，由Mate系列首发。 发表于：2020/6/22 暗物质粒子出现了 昨日，一项关于暗物质搜寻的新进展在各大科学网站刷屏。意大利格兰萨索国家实验室的研究人员宣布，他们在XENON1T暗物质探测器中发现了异常信号，这个信号可能来自人们苦苦寻觅的暗物质粒子——轴子。不过研究人员也表示，这些信号也可能存在其他解释，并且目前的置信度距离宣称“新发现”还有相当的距离。 发表于：2020/6/22 网络安全人才缺口大 未来行业挑战会加剧 新浪科技讯 6月21日上午消息，极客公园与哔哩哔哩联合举办的Rebuild 2020科技全明星峰会上，360董事长兼CEO在对话中对新基建的理解。 发表于：2020/6/22 <…1474147514761477147814791480148114821483…>
