头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 安谋科技“玲珑”上新，专“芯”解决数字多媒体挑战 日前，安谋科技推出了“玲珑”系列的自研新品，分别是“玲珑”D8/D6/D2 DPU和“玲珑”V510/V710 VPU。 发表于：2024/10/11 消息称英伟达明年AI GPU破天荒改用插槽设计 10 月 11 日消息，集邦咨询 Trendforce 今天（10 月 11 日）发布博文，报道称英伟达今年第 4 季度出货 GB200 之后，考虑在下一代 AI GPU 产品中使用独立 GPU 插槽设计，替代当前的板载解决方案，有利于富士康和互联组件供应商 LOTES 等供应链公司。 发表于：2024/10/11 非普导航推出全球首款多模态定位感知模组xFusion-A1 10 月 10 日消息，高精度定位企业 Fixposition 非普导航科技 9 月底推出全球首款多模态高精度全局定位感知模组 xFusion-A1。 发表于：2024/10/11 国创中心与宁德时代联合挂牌车规芯片测评验证合作实验室 国创中心与宁德时代合作，将联合挂牌车规芯片测评验证合作实验室 发表于：2024/10/11 AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X 288GB海量内存！AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X：3nm CNDA4全新架构 发表于：2024/10/11 联发科天玑汽车平台3nm旗舰芯片C-X1参数公布 10月9日，联发科在深圳召开的天玑旗舰芯片发布会上，正式公布了3nm的天玑汽车平台（Dimensity Auto）旗舰级芯片C-X1的具体参数。 在今年4月26日，联发科就发布了其天玑汽车平台的最新系列产品——天玑汽车座舱平台CT-X1、CT-Y1和CT-Y0，分别采用最先进的3nm（CT-X1）和4nm（CT-Y1和CT-Y0）制程技术，为智能座舱带来了前所未有的算力突破。不过当时联发科并未公布CT-X1的具体参数。 根据联发科公布的幻灯片显示，CT-X1这款芯片最大CPU算力为260K DMIPS、GPU算力达3000 GFLOPS、NPU算力超过46TOPS（相比之下高通骁龙8295的AI算力也才30TOPSz左右），可以支持端侧130亿参数大模型，并支持端侧LoRA训练。此外，C-X1还支持8K@30FPS或4K@120FPS视频录制，支车规级双蓝牙、5G、WiFi 7，最高支持10屏显示及9K分辨率、16个摄像头、50只扬声器。 发表于：2024/10/10 意法半导体与高通达成无线物联网战略合作 意法半导体与高通达成无线物联网战略合作，首批产品预计明年 Q1 供货 发表于：2024/10/10 TDK成功研发出世界首款用于4K智能眼镜的全彩激光控制设备 TDK成功研发出世界首款用于4K智能眼镜的全彩激光控制设备 发表于：2024/10/10 联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1 车圈最强！联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1：性能超高通骁龙8295 30% 发表于：2024/10/9 我国首条自主超导量子计算机制造链启动升级扩建 10 月 8 日消息，据上海证券报报道，从安徽省量子计算工程研究中心和量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，近日我国首条超导量子计算机制造链已启动升级扩建。这一举措将显著提升我国在量子芯片生产和整机组装等超导量子计算机制造核心环节的自主制造能力。 发表于：2024/10/9 <…174175176177178179180181182183…>
