头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 AMD确认最新锐龙AI 300处理器不支持Win10 6月5日消息，在2024年台北国际电脑展上，AMD推出了全新的Zen 5架构以及基于该架构的桌面和移动处理器产品线。 其中桌面部分为全新的锐龙9000系列，移动部分则为名为锐龙AI 300系列。 发表于：2024/6/5 我国科学家研制出超真实电子皮肤 6 月 4 日消息，据清华大学官网消息，清华大学航天航空学院、柔性电子技术实验室张一慧教授课题组在国际上首次研制出具有仿生三维架构的新型电子皮肤系统。 发表于：2024/6/5 马斯克SpaceX宣布星舰明晚第4次试飞 人类史上最强火箭！马斯克SpaceX宣布星舰明晚第4次试飞 6月5日消息，今日，马斯克旗下美国太空探索技术公司SpaceX宣布，重型运载火箭“星舰”第四次试飞已获监管批准，发射窗口在北京时间6月6日（周四）20:00开始的120分钟内。 在此次试飞中，SpaceX的重点不再是进入轨道，而是展示返回和重复使用星舰及超重型火箭的能力。 发表于：2024/6/5 三分钟速览国际电脑展上AMD苏姿丰演讲 AMD连放大招！三分钟速览国际电脑展上苏姿丰演讲 周一（6月3日），AMD公布了其最新的人工智能加速器，并详细说明了未来两年开发人工智能芯片的计划；此外AMD还推出了多个重磅产品，包括锐龙9000系列桌面处理器、X870/X870E系列芯片组主板、以及面向AI PC的Ryzen AI 300系列移动级处理器。 发表于：2024/6/4 2025年汽车芯片国产化率目标25% 汽车芯片国产化率目标25%！本土车规MCU蓄势突围 发表于：2024/6/4 Arm计划5年内拿下Windows PC 50%份额 剑指英特尔！Arm CEO放狠话：5年内拿下Windows PC 50%份额 发表于：2024/6/4 英伟达5年内在中国台湾建设大型设计中心 英伟达CEO黄仁勋6月3日晚间宴请员工时表示，未来5年要在中国台湾设立大型设计中心，至少会雇用1000名工程师，同时也在寻找很大的场地，支持建设总部，但具体地址还未说明。 发表于：2024/6/4 NVIDIA官宣全新Rubin GPU和Vera CPU NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工艺配下代HBM4内存 发表于：2024/6/3 全球最强大芯片英伟达Blackwell已投产 全球最强大芯片英伟达Blackwell已投产 发表于：2024/6/3 黄仁勋公开发表演讲：CPU已经是过去式了 6月3日消息，近日，黄仁勋公开发表演讲时表示，CPU已经是过去式了，其性能扩展速度下降，处理密集型应用应得到加速。 黄仁勋演讲中表示，计算机行业在中央处理器（CPU）上运行的引擎，其性能扩展速度已经大大降低。然而，我们必须做的计算量，仍然在以指数级的速度翻倍。 “现在，随着CPU扩展速度放缓，最终基本停止，我们应该加快让每一个处理密集型应用程序都得到加速，每个数据中心也肯定会得到加速，加速计算是非常明智的，这是很普通的常识。”黄仁勋说道。 发表于：2024/6/3 <…220221222223224225226227228229…>
