头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 华为麒麟PC处理器曝光：Intel、苹果侧目 4月29日消息，有博主爆料称，华为也正在开发麒麟PC芯片。 消息称，华为正在开发苹果M系列处理器的竞争对手，以抢夺苹果基于 ARM 芯片组的市场份额，其正在使用泰山V130架构批量生产一款芯片，其多核性能将接近M3。 新的麒麟PC芯片可能会推出更强大的版本，类似于苹果的"Pro"和"Max"版本。 发表于：2024/4/29 联发科天玑3nm车用计算芯片亮相 4 月 26 日消息，联发科今日发布天玑汽车平台新品，为智能汽车带来先进的生成式 Al 技术。其中天玑汽车座舱平台 CT-X1 采用 3nm 制程，CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程。 同时，借助率先应用 Ku 频段的 5G NTN 卫星宽带技术、车载 3GPP 5G R17 调制解调器、车载高性能 Wi-Fi 以及蓝牙组合解决方案，天玑汽车联接平台可提供更广泛智能连接能力。 发表于：2024/4/28 消息称华为正开发国产HBM存储器 直面三星、SK海力士！消息称华为正开发国产HBM存储器：拒绝卡脖子 发表于：2024/4/28 我国发布全球首个人形机器人天工 我国发布全球首个人形机器人“天工”：可拟人奔跑 6公里/小时 发表于：2024/4/28 蔡司电子创新日圆满落幕，赋能电子质量新发展 蔡司电子创新日圆满落幕，赋能电子质量新发展 发表于：2024/4/26 中国首颗500+比特超导量子计算芯片骁鸿交付 中国首颗500+比特超导量子计算芯片“骁鸿”交付：比肩国际主流芯片 发表于：2024/4/26 龙芯预告下一代桌面端处理器3B6600与3B7000 4 月 25 日消息，第七届关键信息基础设施自主安全创新论坛在北京召开，龙芯中科技术股份有限公司副总裁张戈在会上预告了龙芯下一代桌面端处理器 3B6600 与 3B7000。 他表示，龙芯 CPU 的主要 IP 核均为自主研发，通过自主研发 IP 核大幅提高性价比。国产 CPU 性能与主流 CPU 差距主要在单核而非多核，近十年龙芯 CPU 单核通用性能提升了 20 倍，主频提升 2-3 倍，设计能力提升了 5-10 倍。 发表于：2024/4/26 地平线发布征程6系列最新一代芯片 地平线发布征程6系列芯片，高阶城区智驾方案2025年量产上市｜北京车展 发表于：2024/4/26 高通再战服务器芯片市场：台积电 N5P 工艺、80 核 Oryon 4 月 26 日消息，根据国外科技媒体 Android Authority 报道，高通公司在发布骁龙 X Elite / Plus 芯片之外，内部正在研发代号为 "SD1"、采用自研 Oryon 的服务器芯片。 发表于：2024/4/26 英伟达助力日本搭建混合超算：超2000片H100Tensor Core GPU 4 月 25 日消息，英伟达公司近日宣布和日本产业技术综合研究所（AIST）合作，搭建名为“ABCI-Q”的超级计算机，将整合传统超级计算机和量子计算机打造出混合云系统。 发表于：2024/4/26 <…233234235236237238239240241242…>
