头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 SK海力士宣布2026年量产HBM4 据媒体报道，SK海力士表示，生成式AI市场预计将以每年35%的速度增长，而SK海力士有望在2026年大规模生产下一代HBM4。 据了解，HBM类产品前后经过了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的开发，其中HBM3E是HBM3的扩展（Extended）版本，而HBM4将是第六代产品。 发表于：2024/2/5 华为全年研发投入1621亿元 华为全年研发投入1621亿元！中国第一 世界第五 发表于：2024/2/5 联发科将以更实惠的价格为三星提供芯片 传闻联发科将以更实惠的价格为三星提供芯片，但旗舰系列不大可能采用天玑9400 发表于：2024/2/5 SpaceX发布星舰超级重型助推器照片 SpaceX发布星舰超级重型助推器照片，本月或进行第三次试飞 发表于：2024/2/5 晶体管成本10年前已停止下降 摩尔定律定格 28nm 英伟达首席执行官黄仁勋近年来多次在公开场合表示，“摩尔定律已死”。虽然英特尔和 AMD 高管持不同观点，但谷歌近日公布的一份报告，再次佐证了黄仁勋的观点。 摩尔定律是英特尔创始人之一戈登・摩尔的经验之谈，其核心内容为：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过 18 个月到 24 个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。 1 亿栅极晶体管自 2014 年 28nm 以来成本陷入停滞，并未下降 发表于：2024/2/4 龙芯3C6000 服务器芯片正式交付流片 据龙芯中科官网公布的投资者关系活动记录表，龙芯 3C6000 目前已经交付流片。 龙芯中科提到，龙芯 3C6000 芯片的 IO 接口相比当前服务器产品 3C5000 进行了大幅度的改进和优化 ，采用龙链技术实现了“片间互联”，解决了处理器核数量扩展上的瓶颈，未来公司服务器在 3C6000 基础上还会封成 32 核和 64 核的产品推出。 发表于：2024/2/4 Meta第二代自研AI芯投产 Meta第二代自研AI芯投产，摆脱英伟达依赖！为买H100小扎狂砸数百亿美元 发表于：2024/2/4 江波龙首颗自研2D MLC NAND Flash闪存发布 日前，继自研SLC NAND Flash系列产品规模化量产后，江波龙首颗自研32Gb 2D MLC NAND Flash正式发布。 该产品采用BGA132封装，支持Toggle DDR模式，数据访问带宽可达400MB/s，将有望应用于eMMC、SSD等产品上。 发表于：2024/2/2 NVIDIA找上Intel代工：每月可产30万颗AI芯片 NVIDIA AI GPU芯片持续火爆，占领全球绝大部分市场，但是台积电的芯片和封装产能却遭遇瓶颈，NVIDIA于是又找上了Intel，后者的IFS代工业务也迎来了大客户。 据报道，NVIDIA、Intel之间的代工合作将从2月份开始，规模达每月5000块晶圆。 如果全部切割成H100芯片，在理想情况下最多能得到30万颗，可以大大缓解NVIDIA供应紧张的局面。 作为对比，台积电在2023年年中已经可以每月生产最多8000块CoWoS晶圆，当时计划在年底提高到每月1.1万块，2024年底继续提高到每月2万块。 发表于：2024/2/2 美国紧急拦截24颗NVIDIA AI芯片发货 2月1日消息，美国商务部针对中国自动驾驶卡车企业图森科技(TuSimple)发出禁令，不允许其从美国向澳大利亚发货24颗NVIDIA A100 GPU芯片。 澳大利亚并不在美国的高性能GPU禁运名单之列，但是美国政府担心，这一批A100芯片最终可能会转向中国。 图森科技原本计划将这批芯片发给位于澳大利亚的子公司，用于改进其半挂车的自动驾驶技术，而且强调不会发往中国。 发表于：2024/2/1 <…255256257258259260261262263264…>
