头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 美呼吁荷兰跟进对中国禁令，ASML表达不满：凭什么你美国就可以卖给中国最先进的芯片？ 荷兰半导体设备制造商艾司摩尔（ASML）CEO昨天发表质疑，美国拉拢荷兰加强对中国出口先进芯片制造设备的管制措施是否合理。 发表于：2022/12/18 消息称 OPPO 将在未来三年给一加单独投入 100 亿元资金 12 月 16 日消息，据界面新闻，OPPO 公司内部决定将在未来三年中给旗下子品牌一加单独投入 100 亿资金。 发表于：2022/12/18 台积电 1nm 新厂最早有望于 2026 年动工，2028 年量产 12 月 16 日消息，新竹科学园区有关负责人 12 月 5 日表示，台积电未来的 1 纳米厂将落地竹科龙潭园区，龙科 3 期扩建计划的先导计划已于 11 月中旬上报，进度正常。 发表于：2022/12/18 美国将长江存储、寒武纪、上海微等36家中企列入实体清单 2022 年12 月15 日晚间，美国商务部决定将包括长江存储、寒武纪、上海集成电路电路研发中心、上海微电子、深圳鹏芯微等在内的36 家中国实体（包括一家长江存储日本子公司） 加入实体清单。 发表于：2022/12/18 坏消息：台积电停止SRAM微缩！卡在了5纳米！ 根据WikiChip的一份报告，台积电的SRAM微缩速度已经大大放缓。当涉及到全新的制造节点时，我们希望它们能够提高性能、降低功耗并增加晶体管密度。但是，尽管逻辑电路在最近的工艺技术中得到了很好的扩展，但SRAM单元一直落后，显然在台积电的3nm级生产节点上几乎停止了微缩。对于未来的CPU、GPU和SoC来说，这是一个主要问题，由于SRAM单元区域微缩缓慢，它们可能会变得更加昂贵。 发表于：2022/12/18 高通看好RISC-V前景，暗讽Arm已过时 正与Arm进行专利诉讼的高通近日表示RISC-V将会拥有更广阔的未来，并暗讽Arm 是过时的传统架构，不仅具备一些无用的功能，且还无法满足某些设计需求。 发表于：2022/12/18 富士康出售紫光集团全部股权！ 鸿海昨日晚间重磅公告，全数出售北京智广芯控股有限公司及紫光集团有限公司持有的股权。 发表于：2022/12/18 韩国本土半导体厂商开发石墨烯技术，提高生产良率 12月15日消息，据报导，韩国本土的半导体和显示材料开发商——石墨烯实验室 (Graphene Lab) 开发出了基于石墨烯制造的EUV光罩保护膜 (Pellicle) ，有望显著提高ASML的极紫外光 (EUV) 系统生产芯片的良率。 发表于：2022/12/18 曝三星向华为转让上百项美国专利 据媒体报道，日前，三星向华为转让了98项美国专利。 发表于：2022/12/18 中国首个原生Chiplet小芯片标准发布 据报道，在16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。 发表于：2022/12/18 <…339340341342343344345346347348…>
