头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 中国的工业自动化已在全球居于前列位置，领先于美国 日前媒体报道指中国的自动化生产已在全球位居第五名，领先于美国，说明中国这几年力推制造业向高端制造转型已取得了显著进展，这将有助于缓解工厂用工荒的问题，推动中国制造继续前行。 发表于：2022/12/13 应用在复印机触摸屏中的触摸IC 触摸屏是结合显示器使用的一种坐标定位系统，作为一种筒单、便利的输入设备已经得到越来越广泛的应用。随着平板显示的飞速发展，目前结合LCD使用的触摸屏应用广，其中个人数字助理IPDA）、高级复印机、车载导航的需求量，特别是笔写输入的PDA发展前景良好。 发表于：2022/12/13 中国制造构建全球产业链，是关于价值链的创新 与此同时，绿茵场外的品牌营销大战也即将步入终章。据伦敦数据分析咨询公司GlobalData表示，中国赞助商对卡塔尔世界杯总赞助金额为13．95亿美元，蝉联赞助金额榜单的首位。一时间，海信打出的“中国制造一起努力”八个字刷屏全球。 发表于：2022/12/13 德国总理朔尔茨：德国可能成为欧洲最大半导体生产国 路透社，德国总理朔尔茨当地时间12月9日在一场数字峰会上表示，由于对该领域的重点投资，德国可能成为欧洲最大的半导体生产国。朔尔茨称这将创造一个有助于欧盟安宁的生态系统。他还说，德国正在紧张地重建半导体生产线。 发表于：2022/12/12 三星：3nm 代工市场 2026 年将达 242 亿美元规模 12 月 11 日消息，三星电子 Foundry 代工部门高级研究员朴炳宰本周四在“2022 年半导体 EUV 全球生态系统会议”上发表了演讲。 发表于：2022/12/12 意法半导体或将进军10nm工艺 12月8日，半导体产业分析师 Dylan Patel发布了一条推特称意法半导体未来将进军10nm工艺，不过考虑到提到的晶圆厂直到2026年才能满负荷生产18nm工艺，实现10nm工艺的具体时间可能较晚。 发表于：2022/12/12 (2022.12.12)半导体周要闻－莫大康 根据芯智讯了解，泛林集团此次中国区裁员主要是受到了美国10月7日对华新规的影响。该新规使得泛林集团无法继续向中国大陆厂商出售可以被用于生产制造14/16nm以下节点非平面晶体管逻辑芯片、128层以上3DNAND、18nm制程以下DRAM芯片所需的半导体设备和技术，除非获得美国商务部的许可。 发表于：2022/12/12 戴尔现代化端点管理赋能IT安全性有效提升 中国北京，2022年12月9日——如今，远程办公已逐渐成为企业的常态化需求，这给企业的IT基础设施保护工作带来了新的复杂问题，网络攻击的数量与复杂性也随之增加。数据显示，2022年数据泄露的平均成本已上升至435万美元。仅一次攻击得逞就会使企业遭受长久的经济和声誉损失。为帮助企业打造现代化的防御体系并始终领先于威胁，IT和安全专业人员正承受着越来越大的压力。 发表于：2022/12/12 晶上联盟全新起航 携手共建“芯”时代 半导体是计算机、通信、武器装备、汽车、航天和其他现代电子技术产品的核心，是信息产业发展的基石。我国半导体产业严重受制于人，近年来尤其受到欧美等国的联合限制与打压，严重阻碍我国先进技术的发展，限制国防军工、航空航天、人工智能、大数据等战略领域技术升级，锁住我国前沿科技发展的咽喉。 发表于：2022/12/12 宁德时代：将在 2030 年前向本田提供 123GWh 纯电动车动力电池 IT之家 12 月 8 日消息，从宁德时代官方获悉，宁德时代新能源科技股份有限公司（“宁德时代”）与本田技研工业（中国）投资有限公司（“本田”）今日宣布，本田在中国将于 2024 年至 2030 年间，从宁德时代预计采购 123GWh 纯电动车动力电池。 发表于：2022/12/12 <…349350351352353354355356357358…>
