头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 教学：FPGA学习之CRC校验 介绍几个常用的crc工具（前4个为在线工具），除了可以计算crc以外，有的还可以自动生成c、verilog、vhdl代码。 发表于：2022/8/30 入门：Xilinx SRL16E如何实现16移位寄存器 在做FPGA的开发过程中经常会使用到移位寄存器，一般我们使用移位寄存器的目的都是为了将某个信号进行打拍，使得时序符合我们的需求。最常见的一种打拍方法就是在process过程语句中对信号进行移位（在verilog中是在always过程中进行移位）。但是这里我给大家介绍一下SRL6E，这个是Xilinx提供的一个原语，顾名思义，这是一个可以最大实现16位移位寄存的移位寄存器。 发表于：2022/8/30 入门：放大器到底有多少分类?10种集成运算放大器介绍! [导读]为了增进大家对放大器的认识，本文将对集成运算放大器的分类予以介绍。 发表于：2022/8/30 韩国计划斥资51亿元发力半导体 近日，韩国政府召开国务会议表决通过2023年度预算案。其中多条议案涉及半导体产业。据悉，韩国政府明年将斥资1万亿韩元（约合人民币51．4亿元）助推半导体产业发展，并斥资3．2万亿韩元加强全球供应链问题应对能力。 发表于：2022/8/30 AI芯天下丨热点丨窗口期即将关闭，本土MCU市场格局将演变 伴随新冠肺炎疫情触发的缺芯潮，使得原本不轻易替换的主控，也逐步向国本土MCU厂商敞开了国产替代的大门。 发表于：2022/8/30 中科院、阿里齐发力，国产高性能CPU发展，美国拦不住了？ 前几天，阿里在RIS－V架构上，又搞了一个大动作，推出了首个高性能RISC－V芯片平台“无剑600”，并推出了SoC原型“曳影1520”。 发表于：2022/8/30 中国大陆三大芯片生产基地：3个省生产了66%的芯片 众所周知，这几年全国都在卯足了劲造芯，大量的芯片企业成立，大量的资金、人才涌入芯片产业，而从结果来看，也是非常乐观的，产能不断增长，产值不断提升。 发表于：2022/8/30 教学：基于Buck-Boost双向变换器的光伏路灯控制器设计 [导读]摘要：详细介绍了一种光伏路灯控制器设计方案，该方案基于Buck-Boost双向变换器结构及同步整流技术，与其他设计方案相比，电路结构简单，成本低，效率高，优势明显。经样机试制证明，性能优良，效果突出。 发表于：2022/8/30 对台商而言，无法忽略的大陆建厂 前不久，美国参议院院长佩洛西会见台积电董事长刘德音，双方将就美国近期通过的“芯片与科学法案”进行深入交谈。当时在座的还有台积电创始人张忠谋，他此前说过，美国想重新在本土建立完整的半导体供应链，“是个不可能的任务”。更是直言，台积电赴美建厂是“在美国政府的敦促下这样做的”。 发表于：2022/8/30 AI芯片之困，寒武纪四面楚歌 日前，寒武纪公布了2022年上半年的业绩报告，再现一边营收增长、一边亏损扩大的景象。受此影响，寒武纪股价当天应声跌落3．07％，随后更是开启了持续下跌之路。 发表于：2022/8/30 <…545546547548549550551552553554…>
