头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 基于复合超混沌系统与计算全息的图像加密算法 针对传统图像加密算法在高敏感性数据保护、传输效率及多样化应用中的局限性，提出了一种基于超混沌系统与计算全息技术的多图像加密算法。结合改进的Logistic混沌与六维细胞神经网络混沌，生成高随机性与复杂性的混沌序列，从而增强了加密过程的安全性。通过结合随机相位编码与傅里叶变换的计算全息技术，进一步提升了加密效果与抗攻击能力。为了提高传输效率，采用压缩感知技术压缩加密多幅图像，减少数据传输量和密钥消耗。仿真结果表明，所提算法在提高图像安全性的同时，显著提升了传输效率，减少了传输时间，并在不同加密强度下保持较低的图像失真度。实验验证表明，该算法能有效抵抗常见攻击，具有较强的安全性和较高的传输效率，适用于医疗、金融等领域的高敏感数据保护。 发表于：2025/8/14 数字图像边缘检测算法研究 数字图像边缘检测常规的方法有Canny算法、Sobel算法、Prewitt算法等。在研究图像边缘检测常规方法的计算原理基础上，提出一种数字图像边缘检测算法，该算法包括图像的初步极值边缘矩阵计算、Otsu阈值的抑制计算和边缘的延长计算。将该算法与常规算法提取的图像边缘进行比较，验证该算法的可行性。使用该算法与常规算法对发动机喷嘴燃烧火焰图像进行边缘检测，Sobel算法、Prewitt算法提供了少量火焰的边缘，Canny算法提供了火焰的大轮廓，而该算法提供了大量的火焰细节边缘信息。因为燃烧火焰的边缘是燃烧的重要特征，所以该算法更适用于喷嘴燃烧火焰的数字图像边缘深度分析，为喷嘴燃烧火焰分析提供一种新方法。 发表于：2025/8/14 英伟达否认下代Rubin AI GPU进展不顺传闻 8 月 14 日消息，综合《巴伦周刊》和网站 Seeking Alpha 报道，英伟达在一份声明中否认其下一代 "Rubin" 架构 Tensor Core AI GPU 出现延迟。表示 "Rubin" GPU 项目进展顺利。 发表于：2025/8/14 铁威马带头 F4 SSD全闪NAS成数据新星 当前市场上，全闪NAS与传统机械NAS的竞争日趋激烈，而全闪NAS凭借其卓越性能正逐渐成为家庭用户的新选择。铁威马最新推出的F4 SSD全闪NAS产品，更是以小巧机身、静音设计，为万千家庭带来更适配的选择。 发表于：2025/8/14 美媒揭秘美国在AI芯片出货时偷装追踪器 8月14日消息，昨天美媒爆料称，美国在芯片货物中安了追踪器，这引发了全球围观，现在这背后的操作也是被公开。 按照路透社独家爆料，美国秘密在人工智能相关芯片中设置追踪器，以发现“芯片被转运至中国的情况”。 发表于：2025/8/14 受美关税影响太大 索尼将PS5生产线移出中国 8月14日消息，据媒体报道，索尼首席财务官Hiroki Totoki在2025财年第一季度财报电话会议上宣布，为应对美国关税影响，公司已对PlayStation 5（PS5）供应链进行了战略调整。 Totoki透露，目前在美国市场销售的所有PS5主机均已在中国以外的地区完成生产转移，这标志着索尼在实现生产基地多元化、规避额外关税成本方面取得关键进展。 此次供应链调整旨在保护公司免受持续贸易紧张局势的冲击——这种冲击已影响众多依赖中国制造的科技企业。同时，PS5周边配件的生产转移也在推进中，预计将于2025年9月底全面完成。 “针对主机，我们正在分散供应链，”Totoki明确表示，“主机的生产转移已经完成。加上外设，整个供应链的转移工作预计将在上半财年结束前（即9月30日）完成。所有销往美国的硬件现在都来自中国以外的生产或采购渠道。” 在定价策略方面，索尼迄今维持了美国市场PS5的价格稳定。不过，Totoki强调未来定价将保持灵活性，需综合考量利润目标、产品生命周期、出货量、游戏内容销售及消费者价格敏感度等多重因素。 发表于：2025/8/14 中国首款国芯脑机智能头环正式发布 8月13日消息，今日，中电云脑（天津）科技有限公司自主研发的突破性产品——基于全国产自主可控内核的非侵入式脑机智能头环正式发布。 发表于：2025/8/14 全球首台相控阵CT在上海完成装机 8月14日消息，日前，上海交通大学医学院附属瑞金医院宣布，全球首台相控阵CT在该院装机。 该设备由我国企业纳米维景完全自主研发，刷新CT成像精度新纪录，正式进入临床研究阶段，标志着我国在高端医疗装备领域取得重大突破。 发表于：2025/8/14 苹果A20系列将改用WMCM封装以降低2nm成本 8月13日消息，据外媒wccftech报道，苹果2026年推出的iPhone 18 系列所搭载的A20系列处理器将首度采用台积电2nm制程，并计划由现行InFO 封装转向WMCM（晶圆级多芯片模组） 方案。此举旨在通过封装革新提升良率、减少材料消耗，缓解先进制程带来的成本压力。 发表于：2025/8/14 北美IDM客户5nm AI芯片需求不及预期拖累世芯业绩 8月13日，半导体设计服务厂商世芯电子召开法说会，公布了二季度业绩，不仅上季获利下探五个季度来的低点，预期今年底前每一季营收表现都将相对平淡，并且不提供今年业绩预估。 发表于：2025/8/14 <…54555657585960616263…>
