头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 卡着国产手机的高通，又想卡着国产汽车？这次中国厂商不答应 不黑不吹，在手机芯片领域的高通，其实是没有什么对手的。虽然联发科、华为海思、三星、苹果、紫光展锐都与高通是竞争对手，但其实大家都拼不过高通。 发表于：2022/8/11 日企垄断全球60%的晶圆，但制造晶圆的砂子，主要从美国进口 众所周知，目前的芯片基本上是硅基芯片，也就是以硅为原料的芯片，硅基芯片占所有芯片比例的95％。比如大家熟悉的电脑CPU、手机Soc，电脑的GPU、存储芯片等等，均是硅基芯片。 发表于：2022/8/11 国产芯片在崛起，进口减少290亿颗，高通、AMD等美国芯片开始砍单 近期美国芯片企业高通、AMD、NVIDIA等都陆续传出砍单消息，这背后是中国芯片的崛起，国产芯片在加速替代美国芯片，导致对美国芯片的需求减少，从而造成了如此结果。 发表于：2022/8/11 中国汽车半导体迈出自主一步 2022年上半年，半导体产业持续一整年的强劲增长有所缓和。随着消费电子下行周期来临，半导体行业也难免受到冲击。根据工业和信息化部运行监测协调局统计，上半年我国集成电路产量1661亿块，同比下降6．3％。 发表于：2022/8/11 新建31座晶圆厂，自给率到25.6%？美国担心了 近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了一份数据，表示到2024年底，将建立31座晶圆厂，并且这31座晶圆厂，全部是成熟制程。 发表于：2022/8/11 台积电究竟是谁的？ 目前台积电的市值在所有的芯片企业中排名第二，达到了4655．8亿美元（约3．15万亿元人民币），仅次于nvidia，远高于intel、AMD。 发表于：2022/8/11 美政府通过《芯片法案》后，芯片供需平衡生变 据报道，近日投票通过《芯片法案》精简版，将提供约500亿美元的补贴，支持美国芯片制造。 发表于：2022/8/11 汽车芯片时代，大陆芯片崛起 台积电的辉煌伴随着手机行业的兴起，然而随着手机行业逐渐从高峰坠落，台积电需要寻找新的发展机会，目前来看汽车芯片将会迅速兴起，而中国大陆在汽车芯片行业已开始进入百花齐放的阶段，台积电或许在汽车芯片市场难现辉煌。 发表于：2022/8/11 22nm制程风波再起 近日，联发科发布重磅消息，这家长年在台积电投片，并已成为后者第三大客户的头部IC设计厂商，宣布未来将在英特尔投片。 发表于：2022/8/11 丨热点丨ARM服务器“卷土重来”，能否取代x86？ ARM在服务器市场的出镜率可谓越来越高，无论是通用计算的云原生处理器，还是推理训练的AI／ML加速器，ARM为云服务厂商献上了高性价比可选方案。 发表于：2022/8/11 <…597598599600601602603604605606…>
