头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 我国高温超导电动悬浮列车基础研究项目启动 5 月 22 日消息，国家重点研发计划“工程科学与综合交叉”重点专项“高温超导电动悬浮列车磁轨相互作用基础研究”项目启动会暨实施方案咨询审议会于上周在四川成都召开。 我国高温超导电动悬浮列车基础研究项目启动 发表于：5/23/2025 inSync映芯发布新款大孔径MEMS微镜阵列芯片 2025年5月，大孔径MEMS微镜阵列芯片和领先的光学投显解决方案提供商inSync（映芯谐振）发布了新款MEMS微镜阵列芯片，主要为智能车灯、动态照地灯、高亮投影显示、3D打印、激光镭雕等领域客户提供高功率、高扫描频率、高精度的MEMS扫描器件和解决方案，同时得益于其高集成度一体化的源创设计，不仅能够帮助客户在性能侧升级，在光机体积和成本侧相较于原方案又可以大幅度降低，从而更加提升客户产品市场竞争力。 本次发布的产品包括： 发表于：5/23/2025 小米正式发布3nm处理器玄戒O1 5月23日消息，22日晚间，小米正式发布首款旗舰处理器玄戒O1、首款长续航 4G 手表芯片玄戒T1。 其中，玄戒O1是小米首款 3nm 旗舰处理器，采用业界量产最先进的第二代 3nm 工艺，集成 190 亿晶体管。CPU 方面，玄戒O1 内置 2 颗 Cortex-X925 超大核、4 颗 Cortex-A725 性能大核，辅以 2 颗低频 Cortex-A725 能效大核和 2 颗 Cortex-A520 超级能效核心，创新的十核四丛集 CPU 架构可兼顾强大性能与日常能效。小米芯片团队将全新 Cortex-X925 超大核主频进一步突破至 3.9GHz ，大幅提升性能上限，极大满足重载场景的瞬时爆发性能需求。 发表于：5/23/2025 全球首款基于神经形态的RISC-V边缘AI芯片发布 5月22日消息，荷兰芯片厂商 Innatera 近日正式发布了第一款使用基于神经形态架构的商用RISC-V微控制器Pulsar ，主要用于AI传感器应用。 据介绍，Pulsar 是将模拟和数字神经形态模块与传统卷积神经网络加速器和 RISC-V 内核相结合。与传统的 AI 处理器相比，它的延迟降低了 100 倍，能耗降低了 500 倍，芯片尺寸为 2.6 x 2.8 毫米，采用台积电的标准 28nm 工艺制造。 发表于：5/22/2025 SK海力士成功开发基于321层NAND闪存的UFS 4.1解决方案产品 SK海力士成功开发基于321层NAND闪存的UFS 4.1解决方案产品 发表于：5/22/2025 铁威马D9-320专精影视存储与数据扩容 铁威马 D9-320 ，是铁威马推出的一款专为影视存储与数据扩容精心打造的九盘位硬盘柜，为众多有海量存储需求的用户提供了高效且可靠的解决方案。 一、数据存储深如海 在影视制作领域，随着 4K、8K 视频的普及，影视工作者面临着前所未有的数据存储挑战。一个时长 1 小时的 8K 视频素材，其大小可能高达 100GB 甚至更多，传统存储设备难以满足如此庞大的数据量。铁威马 D9-320 硬盘柜的出现，及时化解了这一难题。它支持安装9个硬盘，单个硬盘最大容量可达 22TB，总存储容量最高能达 198TB，足以容纳大量高清影视素材。无论是专业影视工作室，还是个人影视爱好者，都能将自己的作品、素材、收藏安全存储，无需担忧空间不足。 发表于：5/22/2025 消息称三星进军太空领域 开启太空工厂项目 5 月 21 日消息，近年来，越来越多的国家和企业将目光投向太空领域，三星集团也似乎加入了这场太空竞赛。据韩国媒体 kedglobal 报道，三星物产（Samsung C&T）已启动一个名为“太空工厂”的项目。 发表于：5/22/2025 美国激光雷达头部企业Lumina开始新一轮裁员重组 据外媒 TechCrunch 今日报道，美国激光雷达头部企业 Luminar 正在进行新一轮裁员重组。Luminar 由刚被撤职的创始人兼前 CEO 奥斯汀・拉塞尔创办，最新提交的监管文件显示，该公司目前正面临持续动荡。 发表于：5/22/2025 美国科研团队成功制造出了全球首个速度达拍赫兹光电晶体管 5月22日消息，近日，美国亚利桑那大学的研究团队重磅宣布，他们成功制造出了全球首个速度达到拍赫兹的光电晶体管。 在最新一期的权威期刊《自然·通讯》上，该研究团队详细展示了他们这一令人瞩目的研究成果。 发表于：5/22/2025 联发科首款2nm移动处理器将在今年9月完成流片 5月20日，芯片设计大厂联发科副董事长暨首席执行官蔡力行在台北电脑展（Computex 2025）上做了题为“从边缘AI到云端AI的愿景”的主题演讲，深入探讨了AI、6G、边缘计算、云计算在数字化转型方面所扮演的角色，并展现联发科技如何将无所不在的智慧融合运算带到所有人身边的企业愿景。蔡力行还透露，联发科预计其2nm制程芯片将在2025年9月流片（tape out）。 发表于：5/21/2025 «…69707172737475767778…»
