头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 比亚迪半导体IPO审核再度被中止！2021年扣非净利暴增1046.20% 3月31日,据深交所消息,比亚迪半导体股份有限公司创业板IPO审核再度中止,原因系公司IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期,需要补充提交。 发表于：2022/4/3 一种12 GHz的高增益低噪声放大器 通过分析GaAs pHEMT器件特性设计了一款两级高增益、低功耗的低噪声放大器。采用两级结构提高低噪声放大器的增益，设计了一种共用电流结构，降低了放大器的功耗，同时降低电路噪声。输入、输出匹配均采用LC阶梯匹配网络，具有良好的匹配性，并使用CAD软件对电路进行设计优化。电路仿真结果表明，在中心频率12 GHz下实现了增益为27.299 dB、噪声系数为0.889 dB、S11和S22均小于-10 dB的性能，工作带宽为600 MHz。此低噪声放大器作为12 GHz频段的接收机的前端设计研究，具有一定意义。 发表于：2022/4/2 车辆即平台 软件定义汽车方兴未艾 软件定义意味着利用其现有的硬件平台，以及移动可能已经编码在硬件或ROM中的功能，并将它们带入到标准化硬件上运行的软件层。软件层还增加了导入新功能的能力。消费者现在其实已经正在使用软件定义设备，例如智能手机便是，透过应用商店连接到手机，并为手机提供不同的音讯串流能力。 发表于：2022/3/31 意法半导体高性能 5V运放系列上新 新增一款节省空间、低失调电压的20MHz产品 2022 年 3 月 25 日，中国– 意法半导体TSV772 双路运算放大器 (运放) 兼备高精度和低功耗，更有尺寸很小的2.0mm x 2.0mm DFN8封装可选。 发表于：2022/3/31 先进工艺获取困难 华为优化芯片算法：功耗大降88% 在前几天的华为2021年报会议上，华为轮值董事长郭平提到了华为面临的困境，特别是先进工艺不可获得，不过他表示华为正在积极寻求系统的突破。 发表于：2022/3/31 2021全球VR头显出货量超千万台，国产VR双品牌浮出水面 据国际数据分析公司IDC最新发布的《2021年第四季度全球AR/VR头显市场季度跟踪报告》显示，2021年全球AR/VR头显出货量达到 1123 万台，市场同比增长 92.1%。其中VR头显出货量达1095万台，突破年出货一千万台的行业重要拐点。预计2022年全球VR头显出货量将突破1573万台，同比增长43.6%。 发表于：2022/3/31 探索移动影像新边界 华为引领时代创新 不积跬步无以至千里，不积小流无以成江河。在激烈竞争的移动影像领域，能否真正做出一番亮眼成绩，与手机厂商的技术积累与经验密切相关，而华为在移动影像领域堪称佼佼者。 发表于：2022/3/31 华为要怎么解决芯片问题？轮值董事长郭平，说了两个办法 众所周知，自2020年9月15日后，华为的麒麟芯片就成为了绝唱，只能靠库存撑着，用一片少一片。 发表于：2022/3/31 华峰测控：功率/模拟需求高增长 本文来自方正证券研究所2022年3月15日发布的报告《华峰测控：受益功率模拟需求提升，业绩持续高增长》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 发表于：2022/3/31 美国拟邀中国台湾、日本和韩国建立“Chip4联盟” 3月29日，据韩媒报道，美国政府提议与韩国、日本和台湾地区组建“芯片四方联盟”（Chip4），其背后的意图是利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外！ 发表于：2022/3/31 <…748749750751752753754755756757…>
