头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 西门子低代码最新报告：数字经济时代，客户体验先行 企业级低代码应用开发全球领导者Mendix公司， a Siemens business。近日公布了一份全新研究报告，解释了企业在提供数字化客户体验时所面临的长期挑战。该报告还指出，企业正在加快采用低代码来提高客户体验质量。 发表于：2022/3/16 凌华科技推出采用最新英特尔®至强® D处理器的边缘服务器级COM-HPC服务器模块和COM Express Type 7模块 凌华科技两款计算机模块采用英特尔？至强？D处理器（原Ice Lake-D），具备工业级的可靠性和更宽广的工作温度范围，适用于嵌入式和坚固耐用型应用。 发表于：2022/3/16 三星SDI开始建立行业首条全固态电池试点生产线 据国外媒体报道，韩国电池制造商三星SDI已经开始建立业界第一条全固态电池试点生产线。三星于14日宣布，在其位于水原京畿道Yeongtong-gu的研究所所在地，全固态电池试验线破土动工，占地面积约为6500平方米。公司将其命名为“S-Line”，S指“Solid”、“Sole”和“Samsung SDI”。 发表于：2022/3/16 SSD提速百倍：微软DirectStorage正式登陆PC 但没有GPU加速 宣布两年多之后，微软终于把DirectStorage API带到了PC平台（此前用于Xbox X/S游戏机），但却是个不完全体。简单地说，DirectStorage是一项存储子系统加速技术，可以让GPU计算着色器直接访问NVMe SSD，直接处理游戏资源的解压缩，而不再需要绕过CPU，从而大大提升游戏加载速度、降低延迟，同时也能节省CPU资源。 发表于：2022/3/16 物“尽”其用，变废为宝：戴尔循环经济在行动 “减少浪费”和“回收利用”是近年来大众关注的焦点，但有关设备维修的探讨却鲜有耳闻。然而，设备维修以及延长产品与材料的使用寿命是减少电子垃圾的第一步。如今，全球都在努力解决气候变化、资源浪费和环境污染等问题，循环经济能够减少浪费和排放，让旧产品和材料焕发新价值，是解决上述问题的关键。 发表于：2022/3/16 康普助力建设上海图书馆东馆综合布线系统 上海图书馆东馆是一座真正意义上的智慧型图书馆，它不仅可为人们创造会面和交际的空间，还将先进的设计理念与智能化、绿色化的技术相结合，并符合中国绿建三星标准。据悉，其总建筑面积达11.5万平方米，是国内单体建筑面积最大的图书馆，可为公众提供阅览坐席近6000个。 发表于：2022/3/16 Soitec 宣布在法国贝宁增设生产线，用于生产创新型碳化硅晶圆，以提升 SOI 综合供应能力 设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司宣布，将在其位于法国贝宁的总部增设新产线，用于生产创新型碳化硅衬底，助力电动汽车和工业市场应对关键挑战。新产线落成后还将同时用于 Soitec 300-mm SOI 晶圆的生产。 发表于：2022/3/16 MongoDB与亚马逊云科技扩大全球合作 亚马逊云科技宣布，将大幅扩展与现代通用数据库平台MongoDB签署的多年期战略合作协议。基于该六年期合作协议框架，亚马逊云科技和MongoDB将采取一系列举措，更便捷地推进双方共同客户的上云之旅，包括开展销售和营销领域的整合市场活动、共同为开发人员赋能及提供培训、技术集成和商业激励措施，以简化本地工作负载向亚马逊云科技上的MongoDB Atlas迁移。 发表于：2022/3/16 盛合晶微C轮3亿美元融资交割完成 领先的中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。 发表于：2022/3/16 IAR Systems 宣布支持64位RISC-V内核，进一步扩展其强大的RISC-V 解决方案 嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR Systems?日前自豪地宣布：其专业开发工具链IAR Embedded Workbench? for RISC-V现已支持64位RISC-V内核。凭借此次在内核支持能力方面的扩展，IAR Systems在为RISC-V提供专业开发解决方案方面继续走在前沿。 发表于：2022/3/16 <…781782783784785786787788789790…>
