头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 苹果推出内置M1处理器、支持5G和多种色泽的第五代iPad Air 苹果公司发布了新的第五代iPad Air，它采用了M1芯片，支持5G连接，并有一系列额外的颜色机身可选。第五代iPad Air于周二在苹果的"Peek Performance"活动上发布，采用了Apple Silicon M1芯片，其中包括与iPad Pro型号相同的CPU、GPU和神经引擎内核。 发表于：2022/3/9 通用汽车与PG&E合作 将电动汽车变成加州的虚拟电网 通用汽车公司和太平洋天然气和电力公司正在合作，以确定在停电期间如何利用电动汽车为人们的家庭供电，甚至在需求高峰期将电力反馈给电网。该试点将在PG&E的家乡加州进行，那里的野火给该州的能源基础设施带来了压力。 发表于：2022/3/9 苹果宣布旗舰M1 Ultra桌面处理器 将两颗M1 Max连接组合 随着苹果公司宣布新的M1 Ultra SoC，下一代Apple Silicon芯片已经到来，这是苹果M1芯片组系列的最新作品，比其迄今为止发布的M1、M1 Pro和M1 Max芯片更加强大。M1 Ultra的关键亮点是苹果的UltraFusion架构，在之前发布的M1 Max之间提供了2.5TB/s处理器间连接。 发表于：2022/3/9 realme 发售全球首款获TUV莱茵高性能降噪认证耳机 3月8日，realme正式发布旗下TWS耳机新品realme Buds Air 3，这是全球首款通过德国莱茵TUV集团（以下简称“TUV莱茵”）高性能降噪认证的耳机。TUV莱茵高性能降噪认证是基于消费群体的使用场景和自身特点，专为耳机产品制定的卓越性能标准，致力于帮助耳机品牌为用户提供更优质的使用体验。这也是TUV莱茵与realme继智能手机高可靠性认证项目后的又一次创新合作。 发表于：2022/3/9 Supermicro全方位IT系统产品组合为5G和智能边缘市场提供解决方案 Supermicro全方位IT系统产品组合为持续成长的5G和智能边缘市场提供领先业界且无缝的边缘到云解决方案 发表于：2022/3/9 又有三家芯片企业获融资！ 据消息，可重构数模混合芯片供应商聆思半导体获数千万级天使轮融资，投资方为聚合资本，前海鹏晨。本轮融资将用于规模量产和团队扩张。 发表于：2022/3/9 Avanci扩展了与Volkswagen的专利授权协议 Avanci今天宣布，Volkswagen AG已扩展其与Avanci一站式许可市场的当前关系，将4G标准必要专利（SEP）纳入其中。 发表于：2022/3/9 铠侠发布第二代24G SAS固态硬盘，专注于性能和安全性 通过NIST FIPS 140-2认证的PM7系列采用最新的BiCS FLASH?技术，目前正在进行FIPS 140-3认证测试 发表于：2022/3/9 意法半导体指纹卡STPay-Topaz-Bio荣获CES 2022 创新奖，攻克两大难关 STPayBio概念验证原型是STPay-Topaz-Bio卡上生物识别系统平台的核心组件，不久前获得 CES 2022 创新奖，被誉为指纹银行卡的基石，为消费者和金融机构开启一个新的支付途径。但是，应用场景远不止于支付，确实已有团队在研究利用这项技术开发医疗设备和门禁系统。用户指纹身份验证为业界提供一个更可靠、更安全的隐私保护方式，例如，服务器要求用户必须提供指纹才能解密生物特征信息，并使用只在卡上保存的生物特征信息验证用户身份。此外，医疗专业人员还可以通过指纹验证患者身份，打击医保诈骗。 发表于：2022/3/9 如何使用LTspice对复杂电路的统计容差分析进行建模 本文介绍可以使用LTspice进行的统计分析。这不是对6-sigma设计原则、中心极限定理或蒙特卡罗采样的回顾。 发表于：2022/3/9 <…793794795796797798799800801802…>
