头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 135亿！果链巨头立讯精密拟巨额定增多个领域项目 2月22日消息，日前，立讯精密发布公告称，拟通过非公开发行募资135亿元，用于智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目以及补充流动资金等七项用途。 发表于：2022/2/23 航顺车规级HK32MCU点亮2022冬奥会，尽展高科技璀璨灯光魅力 2月20日晚,第二十四届冬季奥林匹克运动会闭幕式在北京国家体育场举行,至此为期17天的精彩冬奥会落下帷幕。 发表于：2022/2/22 陈根：多谈研发，少说大话，才是元宇宙的未来 当前对于元宇宙产业而言，最重要的并不是谈论未来模样。因为在所有的底层产业链技术还没有完善与成熟之前，我们所谈论的元宇宙都不是未来真正意义上要实现的元宇宙。那么，既然我们今天所谈论的元宇宙都不是未来真正的元宇宙，此时基于这个想象的元宇宙来谈论商业的实现，以及商业的模样，这是一件让人很难理解的事情。 发表于：2022/2/22 AI芯天下丨热点丨英特尔对代工业务的野心，54亿美元收购Tower半导体 《2022年美国竞争法案》和《欧盟芯片法案》的接连发布，都道出了一个基本事实即欧盟和美国基本上放弃了此前运行多年的自由市场经济策略。 发表于：2022/2/22 速科德PCB分板解决方案精选：无静电割板 PCB线路板在高速分板过程中必然会产生静电，稍有不慎就可能造成电子元件损坏，电路干扰或功能紊乱，不仅造成经济损失，同时也会因交期连带性丢失客户。为实现PCB分板的智能化、高效率、高精度，解决PCB分板过程中产生的静电，以及消除对线路板不可靠性隐患问题，速科德Kasite研发的ESD无静电分板在整个PCB分板行业成为领先的突破性技术，为PCB分板技术工艺画上了完美句号！Kasite经常被模仿，从未被超越！ 发表于：2022/2/22 北大破冰EUV光刻机核心技术，国产芯片迎来超车新机遇 近几年来，我国科学技术不断发展。在有些技术方面甚至领先国际水平，在近几天北京冬奥会上科学水平应用在人工智能化中，也让世人叹为观止。 发表于：2022/2/22 比亚迪半导体指纹识别专利获授权：两级唤醒 2月21日消息，企查查公开数据显示，比亚迪半导体股份有限公司“指纹识别装置、移动终端和指纹识别装置的唤醒方法”专利获授权。 发表于：2022/2/22 前英伟达数据科学家加入LG新能源 任新设职位“首席数字官” LG新能源表示，英伟达机器学习领域的知名专家Pyun Kyung-suk将加入该公司，出任新设职位首席数字官（CDO）。据LG新能源，来自英伟达硅谷总部的Pyun Kyung-suk将带领这家韩国电池制造商完成全球范围内的数字化转型，打造以数据为中心的运营模式。 发表于：2022/2/22 Gartner：2025年有效细分市场中过半企业的IT支出将转向云 根据Gartner的最新预测，2025年有效细分市场中的企业在公有云计算领域的IT支出将超过传统IT服务支出。 发表于：2022/2/22 Vishay推出最新第四代600 V E系列MOSFET器件，RDS(ON)*Qg FOM仅为2.8 Ω*nC，达到业内先进水平 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出最新第四代600 V E系列功率MOSFET器件---SiHK045N60E。Vishay Siliconix n 沟道SiHK045N60E导通电阻比前一代600 V E系列MOSFET低27 %，为通信、服务器和数据中心电源应用提供了高效解决方案，同时实现栅极电荷下降60 %。从而使其栅极电荷与导通电阻乘积在同类器件中达到业内先进水平，该参数是600 V MOSFET在功率转换应用中的关键指标（FOM）。 发表于：2022/2/22 <…821822823824825826827828829830…>
