头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 JEDEC正式发布HBM3内存标准：6.4Gb/s速率 819GB/s带宽 16-Hi堆栈 电子元件工业联合会（JEDEC）刚刚正式发布了 HBM3 高带宽内存标准，可知其较现有的 HBM2 和 HBM2e 标准再次迎来了巨大的提升。JEDEC 官方新闻稿写道，JESD238 为新一代 HBM3 动态随机存储器指定了发展方向。除了 6.4 Gb/s 速率 @ 819 GB/s 的带宽，它还支持 16-Hi 堆栈 @ 64GB 容量。 发表于：2022/2/8 龙芯中科：百度网盘与LoongArch架构平台成功适配 今日，龙芯中科表示，2022年1月，百度网盘客户端应用与 LoongArch 架构平台适配成功，所有功能全部迁移，可稳定运行在装有 Loongnix 操作系统、统信操作系统、麒麟操作系统的龙芯3A5000桌面终端上。 发表于：2022/2/8 联想推出TruScale HPCaaS 为企业提供基于云端的超算体验 联想基础设施方案业务集团（ISG）近日推出了 TruScale? HPCaaS（高性能计算即服务）。通过类似云的体验为不同规模的协会提供超级计算能力。新的 HPCaaS 计划丰富了联想的 everything-as-a-service TruScale 组合。HPC 客户将能够访问更突出的超级计算资源，为研究人员解决人类最突出的问题提供更快的答案窗口。 发表于：2022/2/8 Soitec 公布 2022 财年第三季度财报，收入同比增长40% 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司于近日公布 2022 财年第三季度业绩（截止 2021 年 12 月 31 日）。合并收入为 2.076 亿欧元，较 2021 财年同期的 1.487亿欧元营收增长了 39.6%。这是综合了 39.7% 的营收增长（按汇率不变计）和 0.1% 的负面货币影响的结果。 发表于：2022/2/8 大动作！国家出手拉拢全球巨头，成立芯片研发、制造平台 众所周知，过去的一年多时间以来，在缺芯、禁令等因素的影响之下，全球芯片产业迎来了大变化，最为明显的就是全球似乎在芯片上展开了竞赛一样，花巨资发展芯片产业。 发表于：2022/2/8 微软与谷歌，谁的盈利能力更强，发展更快？ 毋庸置疑，2021年微软与Alphabet这两家公司的股价表现不错，值得长期投资。如果在两者之间做一个选择，谁的投资回报会更好呢？当然，“两只股票我都要！”的投资者或许也不在少数。 发表于：2022/2/8 意法半导体数字可编程同步降压变换器提高USB Power Delivery供电设计的简易性和灵活性 2022年1月24日－以高能效的同步变换拓扑为特性，意法半导体同步降压DC／DC变换器STPD01具有数字编程功能，适合最大功率60W的USB Power Delivery （PD）供电应用。 发表于：2022/2/8 “百亿补贴”？华为21年分红超百亿！ 据媒体报道，华为内部人员称华为2021年度股票分红方案出炉：虽处于公司困难时期，仍将继续实施股票分红，预计每股派发1．58元。 发表于：2022/2/8 车芯第一股来了！比亚迪半导体创业板成功过会 2022年1月27日，创业板上市委发布审议结果，比亚迪半导体股份有限公司IPO成功过会，成为今年首个在创业板顺利过会的半导体企业，顺利的话也将是A股第一家车载芯片上市公司。 发表于：2022/2/8 韦尔股份：模拟IC平台 平台化持续扩张，业绩高速增长。近年来，公司内生发展与资产收购并举，构建了图像感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系协同发展的半导体设计业务体系。 发表于：2022/2/8 <…842843844845846847848849850851…>
