头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 传吉利拟收购魅族手机，双方回应均未明确表态，收购意图还有待观察 1月21日，据36氪报道，吉利集团旗下手机公司有意收购智能手机厂商魅族，双方正在解除洽谈收购事宜，正在做尽职调查，收购价格则尚未明确。 发表于：2022/1/21 TI全新缓冲放大器可将数据采集系统中的信号带宽提高十倍 北京（2022年1月20日）– 德州仪器 (TI)（NASDAQ代码: TXN）今日推出了具有业界超宽带宽的高输入阻抗（Hi-Z）缓冲放大器BUF802，能够支持高达3GHz的频率带宽。BUF802具有更宽的带宽和高压摆率，从而能够实现更高的信号吞吐量并更大程度缩短输入稳定时间。设计人员可以利用这种更快的吞吐量，在测试和测量应用（如示波器、有源探头和高频数据采集系统）中更精确地测量更高频率的信号。 发表于：2022/1/21 【专利解密】美迪凯持续拓宽半导体封测领域 美迪凯的半导体封测专利，通过表面的精细控制，实现了盖板表面的颗粒尺寸在纳米级别，克服了CVD与ALD无法沉积多层膜的问题，消除了限制摄像模组像素性能的不利因素，满足了摄像模组向更高像素发展的需求。 发表于：2022/1/21 中兴旗下手机终端红魔入局元宇宙，已组建团队关注VR技术 手机厂商中兴通讯中兴通讯正式入局元宇宙。1月20日，中兴通讯旗下的努比亚技术有限公司高级副总裁余航接受澎湃新闻记者采访时表示，去年第三季度在公司内部成立了专业的产品技术团队，在元宇宙的硬件技术上实现了产品规划和硬件的投入。 发表于：2022/1/21 码世界对标元宇宙应用场景 元宇宙不能为数字社会带来发展 2021年12月，上海市经信委印发《上海市电子信息产业发展“十四五”规划》提出要加强元宇宙底层核心技术基础能力的前瞻研发，推进深化感知交互的新型终端研制和系统化的虚拟内容建设，探索行业应用。这是元宇宙被首次写入地方“十四五”产业规划，1月8日，上海市经信委召开谋划2022年产业和信息化工作会议，强调布局元宇宙新赛道，开发应用场景。 发表于：2022/1/21 新年以来暴涨2倍！Brainchip再获美国专利 股价继续飙升 ACB News《澳华财经在线》1月20日讯 神经形态人工智能芯片生产商Brainchip Holdings Ltd (ASX:BRN)周三宣布，获得美国专利和商标局下发的“可重构和时间编码卷积脉冲神经网络中基于事件的特征分类”专利，专利号US 11,227,210。 发表于：2022/1/21 洞彻AI开放生态，挈领数字时代变革，《麻省理工科技评论》中国发布《2021中国数字经济时代人工智能生态白皮书》 2022 年《“十四五”数字经济发展规划》指出，打造繁荣发展的数字经济，关键之一即有序推进基础设施智能升级，高效布局人工智能基础设施；到 2025 年，数字经济核心产业增加值占国内生产总值比重将达 10%。 发表于：2022/1/20 英特尔再发声： “不要浪费芯片危机”，IDM巨头释放积极扩产信号 《科创板日报》（上海，编辑 宋子乔）讯，1月19日，英特尔公司CEO帕特•基辛格在接受采访时称，看好美国和欧盟将推动政府拨款支持芯片工厂建设的提议，认为美国、欧洲政府应该提供资金支持，让芯片制造回归本土， “我们不要浪费这场危机”。 发表于：2022/1/20 肖特结构化玻璃开启芯片封装新时代 借助FLEXINITY® connect，玻璃电路板不仅可以解决困扰半导体行业的数据延迟和制造问题，同时还能降低成本。FLEXINITY® connect将惠及众多领域，例如数据中心、物联网（IoT）、自动驾驶和医学诊断等。 发表于：2022/1/20 台积电2022年产能将提升47% 全球最大芯片代工制造商台积电（TSMC）的CEO魏哲家（C.C. Wei）在2022年1月13日的季度财报电话会议上说，由于全球芯片紧缩，需求持续激增，2022年该公司将增加投资，使产能比2021年增加47%。 发表于：2022/1/20 <…864865866867868869870871872873…>
