头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 马化腾早就预见元宇宙？盯上黑鲨，腾讯补上关键“一环” 1月9日，有媒体爆料称，腾讯拟收购游戏手机公司黑鲨科技，收购后，黑鲨整体将并入任宇昕主导的腾讯集团平台与内容事业群（PCG）。 发表于：2022/1/12 联想新增对外投资，包含集成电路设计！ 企查查企业穿透显示，近日，联想（北京）有限公司新增对外投资，新增投资企业为寒武纪行歌（南京）科技有限公司，投资持股比例为0．5714％，排在第11位。 发表于：2022/1/12 黑芝麻智能宣布获得博世旗下博原资本投资 双方合作进一步深化 全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布获得博世旗下博原资本的战略投资。由此，黑芝麻智能将与博世在自动驾驶领域深化全面合作，联手打造智能驾驶解决方案，进一步推动自动驾驶的商业化落地。 发表于：2022/1/12 Velodyne Lidar与跨国安防技术公司QinetiQ签署五年销售协议 Velodyne Lidar宣布与领先的跨国安防技术公司QinetiQ签署一份为期五年的激光雷达传感器销售协议。QinetiQ选择 Velodyne 传感器为其一系列无人地面车型（UGV）提供感知和测绘服务。 发表于：2022/1/12 中巨芯：产品已进入中芯国际、台积电供应链！ 1月11日消息，国内电子湿化学品领军企业中巨芯科创板上市申请获上交所受理。 发表于：2022/1/12 国家大基金减持两芯片牛股：国科微、景嘉微股份 近日，国科微和长沙景嘉微电子股份有限公司（以下简称“景嘉微”）先后发布公告称，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称大基金）将减持公司股份。 发表于：2022/1/12 TT Electronics公司推出HPDC系列高功率密度贴片电阻器，适用于高连续和瞬时负载环境 TT Electronics公司是一家为性能关键应用领域提供工程技术的全球供应商，今天宣布推出其HPDC系列高功率密度贴片电阻器。该专业设计针对电源管理、执行器驱动和加热应用环境进行了优化，这些应用领域会因为元件到端子之间具有更强的热传递性而受益。使用这种高功率密度元件可降低PCB板的面积，并可通过抑制部件热点的温升来提高可靠性。 发表于：2022/1/12 Evocortex公司研发的移动运输系统可实现自主导航 – 精确到毫米 在物联网（IoT）和工业4.0（Industry 4.0）时代内部物流发挥着越来越重要的作用。对货物和材料进行精确运输将成为高效生产的关键因素。由Evocortex公司研发的移动运输系统通过与众不同的方式完成此任务。在实现他们的创新技术方案过程中，具有高功率密度的FAULHABER电机也起到了决定性作用。 发表于：2022/1/12 安乐工程集团荣膺多项上市公司大奖 企业管治及可持续业务策略获广泛认可 香港领先的机电工程服务供应商之一安乐工程集团有限公司 （股份代号：1977）（「安乐工程」或「公司」，连同附属公司统称（「安乐工程集团」或「集团」），欣然宣布，集团囊括多项上市公司大奖，嘉许其高水平的企业管治，以及实践可持续业务策略的成果。 发表于：2022/1/12 Allegro推出业界体积更小的正弦/余弦3D位置传感器 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）今天宣布推出全新A33230正弦/余弦3D霍尔效应位置传感器IC，这是目前市场上体积更小的正弦/余弦3D传感器，能够为汽车和工业等领域的系统设计人员提供高性价比解决方案，并可加快产品上市速度。 发表于：2022/1/12 <…885886887888889890891892893894…>
