头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 AMD确认采用台积电2nm工艺 5 月 18 日消息，AMD 是台积电 2nm 首批客户之一，新一代 Zen 6 EPYC 处理器 Venice 确认将基于 N2 工艺打造，预计 2026 年上市。 AMD 高级副总裁 Dan McNamara 本月 14 日在接受韩国《朝鮮日报》采访时表示台积电 2nm 处于领先地位，他们目前正在集中精力优化 CPU 能效和性能。 发表于：2025/5/19 雷军官宣玄戒O1采用3nm工艺 5月19日消息，小米15周年战略新品发布会已经定档，将于5月22日晚7点举行，自研芯片玄戒O1也将正式亮相。 雷军刚刚发长文回忆了自研芯片的研发历程，称2021年重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。 发表于：2025/5/19 AMD在x86服务器CPU市场份额增长至39.4% 5月17日消息，根据Mercury Research 最新公布的数据显示，在2025年一季度，AMD在x86服务器CPU市场的收入份额达到了39.4%，同时在台式机CPU市场的收入份额也达到创纪录的34.4%。 发表于：2025/5/19 博通推出第三代共封装光学技术 2025年5月15日 ，博通（Broadcom）公司宣布推出第三代单通道200G（200G/lane）CPO产品线，其共封装光模块（CPO）技术取得重大进展。除了200G/lane的突破外，博通还展示了其第二代100G/lane CPO产品和生态系统的成熟度，重点突出了OSAT工艺、热设计、处理流程、光纤布线和整体良率方面的关键改进。越来越多的行业合作伙伴已公开宣布加入，进一步凸显了博通CPO平台的成熟度，为大规模AI部署提供AI横向扩展和纵向扩展应用。 边缘耦合和可拆卸光纤连接器。 发表于：2025/5/19 小米玄戒O1细节曝光 5月18日消息，据外媒wccftech报道，Geekbench 6 跑分测试数据库中最新出现了一款名为小米 25042PN24C的处理器，似乎正是小米最新官宣的手机SoC芯片玄戒O1。从曝光的跑分结果来看，CPU性能已超越高通骁龙8 Gen3，但是与骁龙8至尊版和联发科天玑9400仍有差距。 根据Geekbench 6 显示的处理器信息来看，玄机O1拥有“2+4+2+2”的十核CPU集群，其中包括2个3.9GHz的超大核、4个主频3.4GHz的大核、2个主频1.89GHz的核心、2个1.8GHz的核心。 发表于：2025/5/19 借助毫米波雷达传感器打造可居家使用的多患者非接触式生命体征传感器 引言 人类生命体征通常通过监测系统进行测量，这些系统历来依靠与患者身体的有线连接，通过心电图和氧饱和度传感器的组合来报告心率和呼吸频率。这些传感器很难与新生儿、严重烧伤患者、癫痫患者或精神病患者保持持续接触。对于那些行动自如的患者，当他们在家中四处走动时，监测生命体征可能不那么容易。 发表于：2025/5/16 高通第四代骁龙7移动平台发布 5月15日，高通技术公司正式宣布推出最新的第四代骁龙7移动平台（骁龙 7 Gen 4），旨在增强用户喜爱的多媒体体验并提供全面的稳健性能。 据介绍，骁龙 7 Gen 4 基于4nm制程八核架构，拥有1个2.8 GHz超大核、4个2.4 GHz性能核心和3个1.8 GHz能效核心，Adreno GPU 支持 HLG、HDR10+、HDR10 和 HDR。高通尚未透露有关 Hexagon NPU 的更多信息，但表示它可以在本地运行 Stable Diffusion 等 AI 工作负载。 发表于：2025/5/16 华为海思强势回归 高端SoC份额稳居全球前三 5月15日消息，据Counterpoint发布的《2024年Q4全球智能手机SoC营收与预测追踪报告》显示，得益于消费者对高端机型的强劲偏好，2024年安卓高端智能手机系统级芯片（SoC）营收同比增长34%。 高通6%的年增长率保持市场主导地位，虽然在三星Galaxy S24系列中被Exynos芯片挤占份额，但2025年将因Galaxy S25系列全系搭载骁龙8 Elite芯片实现回升。 发表于：2025/5/16 小米全新自研手机SoC玄戒01正式曝光 传闻已久的小米全新自研手机SoC终于官宣了！ 5月15日晚间，小米CEO雷军通过微博宣布，小米自主研发设计手机SoC芯片定名为“玄戒O1”，即将于今年5月下旬正式发布。不过，雷军并未透露关于“玄戒O1”的更多细节信息。 发表于：2025/5/16 英特尔携手壳牌推出至强处理器数据中心浸没式液冷散热方案 5 月 15 日消息，英特尔当地时间 13 日宣布携手石化巨头壳牌推出基于至强处理器的浸没式液冷数据中心解决方案。 英特尔携手壳牌推出至强处理器数据中心浸没式液冷散热方案 在 AI 和计算能力飞速发展的当下，数据中心对强大基础设施的需求持续增长，随之而来的散热问题也愈发凸显，散热能力卓越的浸没式液冷因此备受关注。但浸没式液冷的部署仍面临着业界缺乏经过验证且易于部署的解决方案的瓶颈。 发表于：2025/5/16 <…93949596979899100101102…>
