随着展讯已正式发布新款3G/4G手机单芯片解决方案，先锁定大陆及新兴国家低端智能手机市场，并预期2015年第3季将再推出新版8核64位手机单芯片，计划仰攻中端智能手机市场大饼。

　　联发科已开始采用过去从高通身上所师的焦土策略，提前一步压低手机芯片报价，让市场新进者无法获取足够的成长养分，也难以在新技术、新产品、新客户及新市场上有效突破，面临砸大钱、赚小钱，甚至不赚钱的研发投入困境。

　　在2015年高通卡联发科4G份额，联发科又反卡展讯3G份额下，手机芯片报价易跌难涨的趋势确立，甚至有可能一路缠斗至2015年下半，都恐难见止跌讯号。

　　熟悉联发科人士指出，联发科与高通在3G手机芯片世代的每一场战役，都可以看到高通在联发科未进入市场前，就先一步调降手机芯片报价，等联发科推出3G手机 芯片解决方案，正式进入市场后再降一次，之后再视每个客户、每笔订单情形，视弹性来调整手机芯片价格。务求在大陆及新兴国家3G手机芯片份额每一寸每一土 之失，都不能让联发科占到便宜。

　　由于两家IC设计公司都很熟悉彼此的手机芯片成本结构及利润空间，在高通不断压缩联发科新款手机芯片解决方案的获利能力下，联发科除了跟低芯片报价，同时加大研发服务支援能力下，几乎是无计可施。

　　也因为吃过这种仰攻的苦头，所以，在展讯近期3G/4G手机单芯片解决方案开始向客户推广时，联发科也开始采用焦土策略，即便展讯背后大股东的资金雄厚，但 终究不是在经营慈善事业，芯片越卖越不赚钱的压力，仍会让展讯无法第一时间大手大脚，快速攻城掠地扩充全球低端智能手机芯片份额。

　　大陆 手机设计代工厂指出，确实联发科4G手机芯片报价到哪里，高通就会跟到哪里，同样在3G手机芯片市场也一样，展讯报到多低，联发科就跟到多低；由于公司内 部采用的手机芯片平台更换不易，所以，若没有太大的手机芯片价差及服务落差，否则内部研发工程师往往采多一事不如少一事的态度。

　　台系IC设计业者也坦言，比起2013年下半、2014年整年，全球28nm制程晶圆代工产能完全供不应求的盛况，芯片供应商交货都还来不及，没涨价就算客气了，遑论客户想砍芯片价格。

　　不过，随着联电、中芯、GlobalFoundries等其代晶圆代工厂28nm制程产能陆续开出，良率也渐入佳境，国内、外一线手机芯片大厂在订单规模总是高人一等的情形下，芯片成本也正开始有效下滑，此时重新启动终端芯片市场的焦土战策略，并不令人意外。

      杳言杳语：价格战看起来简单，其实并不仅仅是成本与售价的简单推演。

　　就像前几年Marvell与展讯在TD上的交锋，Marvell产品成熟的早，客户接受的也早，不过Marvell美资公司决策慢，展讯低报价吸引客户策 略很奏效，虽然产品真正上市要三四个月之后，给客户报出的套片价格相对Marvell低了很多，使得客户不敢选用Marvell的套片，如果选用很可能在 展讯芯片上市后在市场竞争中处于不利地位甚至形成巨大库存，结果这几年Marvell虽然在技术上往往领先，在市场上却难以占到任何便宜。

　　现在手机芯片市场竞争基本呈现高通、联发科、展讯三足鼎立格局，高通在技术及高端客户处于领先地位；联发科则在Turnkey和中端客户领先；展讯虽然产品成熟稍晚，却有地利人和优势，三家公司竞争绝不是简单以焦土政策可以分出高下。

　　虽然从全球来看手机销量日益向品牌集中，不过即使品牌厂商占据垄断地位的电脑市场，DIY依然分食了三成左右的市场空间，手机市场也一样，山寨或白牌市场未来相当长一段时间依旧是一股不可忽视的力量。

　　目前的市场格局高通占据一线品牌主流机型，联发科则在品牌厂商中低端机型占据一定份额，联发科市场策略很明确，向一线品牌客户挺进，进而提升公司及产品的 品牌形象，而展讯则需要牢牢把握住白牌市场，相对品牌客户转换供应商难度较大，白牌市场客户忠诚度较低，能否为公司带来收益是主要的选择考量，因此手机芯 片三国演义非一句焦土政策可以推断，剩者为王的互联网原则同样适用于集成电路行业。

　　对于手机品牌而言芯片三国演义未必是坏事，不过对于品牌厂商的操盘手也意味着需要更多智慧，因为稍有不测便可以在残酷的市场竞争中处于不利地位，市场销售 越好固然可以带来更多的利润，不过也可能带来更多潜在的库存，在形成真正核心竞争力成为Apple之前，每一家形势大好的手机品牌都有可能跌入库存的深 渊，这一点在过去几年屡次被验证，选择越多不代表机会越多，而是陷阱越多。

　　对于芯片厂商，价格战只是表象，背后是产品、客户、利润多个方面的角逐，市场够大、客户够多，生命周期够长，大家拼的是耐力和灵活度；对于品牌厂商价格战则可能意味着生死，挣的是卖白菜的钱操的是卖毒品的心。