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高通联发科英特尔展讯四强混战 明年开打

2015-08-24

  手机芯片供应链认为,英特尔4G手机芯片进度延至明年第1季后,展讯的4G芯片杀伤力也要看明年,代表明年4G手机芯片市场将是高通、联发科、英特尔、展讯四强混战的时刻。

  以手机芯片市场来看,今年的3G由联发科和展讯对打,4G目前仍是高通和联发科的战场;但在两强相争之下,无论3G或4G手机芯片,今年都呈现价格战的态势,芯片厂都付出相当大的代价保卫市占率。

  由于各国逐步由3G转进4G,手机芯片厂齐力往4G发展是必然的趋势,只是,英特尔的产品展延,展讯则持续进行客户端认证中。


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