《电子技术应用》
您所在的位置:首页 > 嵌入式技术 > 业界动态 > 模拟芯片大厂Skyworks砸20亿美元收购PMC-Sierra

模拟芯片大厂Skyworks砸20亿美元收购PMC-Sierra

2015-10-12

  模拟芯片供货商思佳讯通讯技术公司(Skyworks Solutions)日前宣布将以20亿美元现金,收购网络与储存应用混合信号IC供货商PMC-Sierra;Skyworks表示,收购将有助于该公司多角化经营并扩展产品阵容、客户群以及目标市场。

  Skyworks董事长兼首席执行官David Aldrich在宣布收购案的电话会议上表示,这桩收购案将让半导体领域诞生一家“模拟与混合信号巨擘”,以因应数字内容与数据流量的爆炸式成长;此外他亦指出:“收购PMC-Sierra让我们能大幅扩展可服务的市场;两家公司结合之后,Skyworks将具备完整的移动、连接技术,以及云端解决方案。”

  此收购案为半导体产业界近来的“整并疯”又添一笔,因为芯片供货商企图扩充规模、增加销售量,并跨足其他市场;根据市场研究机构IC Insights统计,2015上半年半导体产业并购案总价值就高达726亿美元,高于过去五年的年平均值。

  Aldrich列举了Skyworks收购PMC-Sierra的三大动机:

  1.这桩交易能让Skyworks将业务触角延伸至云端市场,与其他具成长潜力的相关领域;

  2.结合PMC-Sierra的混合信号储存与传输产品与Skyworks的RF与模拟业务。双反将共享彼此的客户群和营运效率,对未来发展非常有利;

  3.Skyworks认为结合两家公司将能显著提升公司股价,为股东带来更多价值。

  他指出:“两家公司业务的结合,将让半导体领域诞生一家拥有创新产品阵容,并能在双方领导客户群发挥影响力的大公司。”

  根据双方协议,PMC-Sierra的股东将可以每一股普通股交换10.50美元现金,该价格是PMC-Sierra美国时间10月5日收盘价的37%溢价;两家公司的董事会已经通过此项交易,预计合并在2016年上半年可完成。而此交易还有待PMC-Sierra的股东会通过。

  市场研究机构IC Insights在2015年7月检视了在今年1~6月发生的IC产业大型并购(M&A)活动,发现光是今年上半年的半导体产业并购案总金额就高达726亿美元,是2010~2014年每年M&A平均交易金额的六倍。而加上不久前Dialog Semiconductor 收购Atmel的案件,今年整体IC产业M&A交易规模已达到近770亿美元。

  下表是IC Insights所列出,2015年1~7月金额在1亿美元以上的半导体业M&A案件;而包括Rohm在7月以7,000万美元收购爱尔兰数字电源IC供货商Powervation的案件,以及Qualcomm以4,700万美元收购Ikanos 、预计在今年底前完成的交易,都未列入其中。

  此外,有数个在去年签署的合并案在2015年完成,包括:

  ·RF Micro Devices (RFMD)与TriQuint Semiconductor合并之后的公司Qorvo,已于2015年初始正式开始营运;

  ·Qualcomm在2015年8月以24亿美元完成对CSR的收购,CSR成为Qualcomm旗下的子公司,并重新命名为Qualcomm Technologies International;

  ·Cypress在2015年3月完成合并Spansion,此项全股份交易收购案价值50亿美元;

  ·Infineon在2015年1月完成对电源半导体供货商IR的收购,该交易价值为30亿美元;

  ·IBM在2015年7月完成将微电子业务部门出售予GlobalFoundries,包括12寸与8寸晶圆厂。

  模拟芯片大厂Skyworks砸20亿美元收购PMC-Sierra

f53a581f678c5fb64ee91bfa327548e0.jpg

    2015年1~7月价值1亿美元以上的半导体产业合并案

  IC Insights先前就曾指出,前所未见的M&A频繁活动,显示IC供货商在目前的市场领域经历销售趋缓的情况,亟需拓展业务以维持在投资人心目中的地位。

  近几年来,不断上扬的产品开发成本与持续演进的先进工艺技术,厂商需要更进一步扩充事业规模、提高销售额;而物联网(IoT)的庞大市场潜力,让各大IC供货商不得不调整市场策略,并积极补足产品阵容中缺少的部分。

  此外中国积极达成在半导体器件自给自足的目标,意图减少对进口IC产品的依赖程度;当地的芯片厂商与投资机构,并针对海外半导体供货商发起了一系列的收购。

  IC Insights认为,由少数大型半导体制造商与供货商所主导的、越来越频繁的M&A活动,会是这个逐渐成熟的产业,所呈现出的主要变化之一。除了M&A风潮席卷整个产业,新创IC厂商缺乏切入点、厂商大举转向轻晶圆厂(fab-lite)经营模式,以及半导体厂商资本支出趋向保守等,都显示在接下来五年半导体产业的面貌将会大幅重塑。


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。