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“三链融合”协同发展 创造最好的“芯”时代

2017-05-04

近日,第十二届中国电子信息技术年会在石家庄举行,多位业内顶级专家齐聚一堂探讨前沿信息技术。大会期间,新华网就有关信息产业发展的多个热点问题,专访了多位参会的专家学者,推出“专家纵论信息技术发展”系列访谈。现推出第6期——《叶甜春:芯片产业“弯道超车”需要原始创新》。

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图为中国科学院微电子研究所所长叶甜春

随着互联网、物联网、云计算、大数据等新一代信息通讯技术的快速发展和广泛应用,集成电路(俗称芯片)的发展也成为业界普遍关心的问题。中国科学院微电子研究所所长叶甜春接受本网专访时表示,我国芯片产业发展势头良好,但要实现跨越赶超,国家应该持续加大投入,支持企业创新研发、支持研发机构面向未来的原始创新。

新华网:有专家说,未来十年将是新一代人工智能发展的关键时期,芯片在这个关键时期大有可为,得芯片者得天下,这句话应该怎样理解?

叶甜春:得芯片者得天下,完全正确。因为对于人类发展的每一个时代,它都有一些基础产品是最重要的,这些产品对于人类生产力水平的提高具有不可或缺的作用。

农业时代最重要的是铁,因为有铁才能制造好的农业生产工具,从而支撑整个社会的发展。工业化时代最重要的是钢,因为钢是制造工业机器不可或缺的材料,那个时代钢铁工业是国家实力最直接的体现,因此新中国成立以后相当长一段时间,是把钢铁的产量作为我们国力增长、经济发展的主要指标。而我们国家快速的工业化和基础建设与钢铁工业的快速发展是紧密相关的。

那么我们进入信息时代,最重要的基础产品就是芯片,有芯片才能制造出各种电子产品和信息系统,电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人等等都离不开芯片。如果没有芯片支撑的话,我们的电子信息产业就失去了根基。因为最核心的技术、最基础的支撑都在芯片上面,所以说:得芯片者得天下。

新华网:芯片国产化的进程如何?

叶甜春:现在应该说形势很好,中国的芯片工业迎来了历史上最好的发展时期,其特征就是产业链、创新链、金融链“三链融合”协同发展。

2008年开始国家科技重大专项研发先行,围绕产业链部署创新链,培育起了自己的技术创新体系和产业体系,建立了相当的基础条件和技术积累,形成了综合实力,例如,国产手机芯片大量进入市场,芯片制造和封装技术快速进步,芯片制造装备和材料实现了从无到有的突破。

2014年开始调动产业投入,成立了国家集成电路产业基金,激活了金融链,吸引了大量的国际国内资本向芯片工业投资。通过资源整合与商业并购,产业链不断完善,综合实力显著提升。到现在整个投入一直在持续。

新华网:对于加快芯片产业的发展,您有哪些建议?

叶甜春:尽管我国芯片产业正在发生巨大的变化,但由于过去几十年投入不足,欠账太多,我们的起点仍然很低,与发达国家相比差距很大。

主要表现在以下四个方面,一是整体产业规模仍然很小,贸易逆差短期内难以大幅减少;二是创新能力和水平的差距仍然很大;三是产业结构和模式创新上存在差距,面向不同行业应用产品的设计制造一体化的垂直整合模式(IDM)还未建立起来;四是产业基础仍然薄弱。

因此,我们必须认识到,我们的差距仍然很大,投入还远远不够,绝不能因为最近几年发展速度快、技术进步大而掉以轻心,必须清醒地看到马上就会到来的艰苦爬坡阶段。对芯片工业这样的命脉行业是不可能一蹴而就的,只有持续投入二三十年,这个产业才能真正地站稳脚跟、发展起来。

在未来,我觉得应该更大力度地支持创新研发。为什么呢?原来我们处于技术空白点很多的时候,通过自主研发把基础技术体系建立和完善起来是很快的,加上一些海外并购和引进技术,整个产业迅速的站到了一个新的层次上。但是当我们的产业水平接近世界先进水平,可借鉴的东西越来越少,这时候要“弯道超车”需要创新思路,需要研发探索,而且,研发投入要比以往大好几倍。

而现在的情况是,我们的骨干企业规模和利润都远远不及竞争对手,我们这个行业很多进入世界前十名的企业,规模和利润都是只是第一名的十分之一左右,在这种情况下,如果研发经费也是它的五分之一、十分之一,那是完全没办法竞争的。我认为,这个时候,国家应该投入更多资源去支持研发和创新,既要支持企业的自主研发,也要支持研发机构面向未来的原始创新,这样才能实现整个产业的超越追赶。


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