2018年5月10日，全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司公布2018年第一季综合经营业绩。

2018年第一季销售收入2.101亿美元，较2017年第一季增长14.7%；较2017年第四季减少3.1%，主要受季节性因素和两间工厂年度维护的影响。

2018年第一季毛利率32.1%，较2017年第一季上升2.4个百分点，主要受益于晶圆销售量增加、平均销售价格提升及产能利用率提高；较2017年第四季下降1.6个百分点。

2018年第一季期内溢利4,020万美元，较2017年第一季上升18.1%，较2017年第四季下降3.1%。

2018年第二季度预计销售收入环比增长5%- 7%，预计毛利率约为32%- 33%。

公司总裁王煜先生对第一季度的业绩评论道：“本公司继续蓬勃发展。在过去的这一季度，有两间工厂进行了年度维护，但我们的团队成功将维护周期缩短了近一天。因此，公司销售收入和毛利率均再一次超过预期。”

王煜先生继续说道，“我们对公司持续增长的潜力充满信心，同时正全力推进在无锡建成我们第一座300mm晶圆厂。近期来看，我们预计第二季度将会出现强劲增长，并又会是一个业绩出色的季度。各产品领域的客户需求均很强劲，尤其是银行卡芯片和分立器件。我们很有信心今年再创佳绩。”