日前，美信宣布推出业界首款符合AEC-Q100标准1级方案的安全认证器DS28C40 DeepCover，该器件可确保正品汽车零配件，以及提高整个系统的安全性可靠性，工作温度范围-40℃至125℃，可应用在诸如摄像头、BMS、车大灯、信息娱乐以及TBOX等安全需求较高的场合。

　　美信微处理器与安全产品事业部执行业务经理刘武光介绍了美信在安全可靠性认证领域的布局，刘武光在美信安全产品部门拥有十余年经验，非常了解安全领域所需。刘武光表示，美信目前认证芯片年营业额超亿美元，其中中国市场为25亿，远高于美信的其他业务线，广泛应用在包括医疗、工业等领域，而随着车规级芯片的出现，相信未来会有更广阔的发展空间。

　　“随着汽车电子化越来越丰富，与之对应的是零部件的种类越来越多，包括传感器、电池、TPMS、TBOX等都将是模块化趋势。可以预见的是，电子零配件越来越影响整车的安全性，所以对配件的合法性必须有一个安全机制，保证零部件正品化、一手化，可以保护车厂和消费者的利益，同时也是生产厂家所需要的质量保证和售后服务策略。”刘武光说道。

　　特斯拉创始人马斯克曾表示，“我认为自动驾驶汽车的最大风险之一就是会遭遇大范围的黑客攻击。”所以汽车安全市场刻不容缓。

　　美信在安全领域的长远布局

　　刘武光表示，美信的安全产品已经有30余年的历史，30多年前，当时还未被美信收购的达拉斯微电子，推出了首款NVSRAM产品DS12C887，当时IBM生产的电脑RTC经常停振，原因就是使用场所潮湿，导致RTC阻抗下降，造成停振或频率变化。达拉斯的DS12C887通过集成电源、RTC芯片和SRAM，保证了时钟的准确，仅凭这一颗产品就达到了8000多万美金的销售额。1993年，达拉斯又推出第一款安全处理器DS5002，广泛应用于POS、ATM等金融相关市场。并购达拉斯之后，美信又先后在安全领域进行了多项创新，包括发布外部存储器密钥专利、推出USIP 32位安全MCU，推出基于Arm9的安全MCU，基于Cortex-M3的安全SoC以及开发出真正PUF技术的ChipDNA密钥机制，同时还收购了包括Innova Card及Zilog安全微处理器等多项业务。

　　谈到PUF，刘武光指出，美信的PUF是业界首个真正基于半导体特性，VGS和RDSON直接关系所设计的密钥，和传统基于过孔相比，美信的PUF被开盖破解之后，所有物理特性完全变了，也就无法检测出密钥，实现器件的100%安全。

　　此外，在耐辐射安全认证器方面，美信推出的产品可抵抗伽马射线的器件，广泛应用在放射性医疗相关市场，确保数据不会丢失。

　　安全认证器进入车载领域

　　刘武光指出，目前汽车行业并没有合适的安全方案，大多数都是基于处理器和软件实现的安全性，这存在着很大风险。美信通过在其他安全市场积累的丰富经验与IP，进入到汽车行业，这是其他公司所不具备的。此外，美信的安全认证芯片不需要独立供电与通信，可借助美信独创的1wire技术，实现最简化的安全认证设计。

　　在功耗方面，所有的安全认证器都是基于状态机的固定逻辑算法，更轻松实现低功耗，在安全性方面，硬件的密钥相比软件，更难破解，“我们会把密钥放到第二层金属层中间，外面无法读取数据，开盖之后金属层锁定的电荷就会消失，数据也不会被盗，或者更进一步采用PUF技术，那就永远都无法破解。”刘武光说道。

　　刘武光还强调，美信的方案非常简单，直接提供API接口调取底层驱动，无需开发器件代码，省去研发人员的底层设计开销，降低开发难度。产品采用I2C接口，只需在主机侧进行较低的软件开发即可。

　　该产品是及其安全可靠的认证器，内置对称安全散列算法（SHA-256）；支持ECDSA和SHA-256密钥安全存储；集成一次性可编程非易失存储器。

　　安全认证应用领域广泛

　　刘武光表示，该产品可广泛应用在任何汽车电子模块零配件上，同时还可用于汽车的IP保护，比如IDH为供应商开发方案后，可通过配置该模块实现方案保护。

　　在TBOX应用中，安全芯片可保证TBOX与云端双向认证的可靠性，从而实现对数据的保护，避免受到网络攻击，并保证OTA升级的可靠性。

　　为了客户更直观的评估这款产品，美信也开发了一套摄像头验证Demo，利用ECDSA公钥安全认证来验证摄像头是否是正品，通过GMSL进行通信和供电。

　　正如美信嵌入式安全事业部总监Michael Haight所总结的：“美信安全认证期能够帮助用户实现最先进的安全加密，且无需增加新的团队来编写和调试代码，这恰好是如今汽车行业微控制器和软件方案所面临的困境。”