据《日经亚洲评论》援引两位知情人士的消息称，华为正与芯片制造商意法半导体合作，联合打造移动和汽车相关芯片产品。

    合作达成后，将有助于华为更好的利用其自动驾驶技术，还能帮助华为进一步摆脱对部分美国芯片供应商的依赖。此外，报道中海还称与意法半导体的合作将使华为能够获得Synopsys（新思科技，全球集成电路设计提供电子设计自动化软件工具的主导企业）和Cadence Design Systems（全球最大的电子设计技术程序方案服务和设计服务供应商）等美国公司的软件产品。

    对此消息，意法半导体拒绝置评，而华为暂未发表任何评论。

    （图片源自OFweek电子工程网）

    华为、意法半导体的芯片布局

    在2019年就传出华为与意法半导体开始联合打造芯片，但至今尚未公开宣布。

    在芯片业界，华为与意法半导体各自芯片发力点不同，但都属于第一梯队的行列。据OFweek电子工程网统计，华为海思旗下的芯片产品掌握了以下几类：麒麟系列移动芯片、巴龙系列5G芯片、昇腾系列人工智能芯片、凌霄系列loT芯片、鲲鹏系列服务器芯片，以及鸿鹄系列显示芯片，覆盖多个领域。

    而意法半导体专注于传感器芯片，如陀螺仪、加速度计、运动、光学和图像传感器等产品。作为一家全球领先的MCU和汽车模拟、MEMS器件厂商，意法半导体在汽车芯片领域的实力业内有目共睹，特斯拉、宝安都是其合作伙伴。

    相比之下，华为似乎更需要意法半导体帮助其进一步实现汽车芯片的研发布局，而意法半导体在移动芯片上的不足也可以通过与华为合作来实现提升。据消息人士透露，华为与意法半导体首批联合开发的项目之一是华为荣耀系列智能手机的移动相关芯片。

    在去年11月，华为旗下哈勃投资入股了苏州裕太车通，后者是一家专注于车载以太网芯片的芯片研发商，致力于有线通讯物理层芯片的研发。

    产品全方位应用于数通、安防、车载、工业、及特种行业等市场领域，在车规级产品方面，裕太车通是国内唯一一家成功研制出国内首款符合100Base－T1 标准的车载以太网芯片“YT8010A”并实现量产的公司，一举打破了国际性巨头在车载以太网芯片领域的垄断。

    此前召开的世界智能网联汽车大会上，华为轮值董事长徐直军曾表示：“华为不造车，未来要成为增量部件的供应商。”

    如果与意法半导体携手研发芯片，相信汽车芯片必然会是华为下一个发力的芯片产品，能够为华为智能网联汽车战略发下更坚实的基础。

    （图片源自OFweek电子工程网）

    摆脱美国限制，加速“去美国化”

    就在本周一，据路透社报道，美国政府宣布将对向中国的出口施加新的限制，包括民用飞机零部件和半导体生产设备等技术及产品。

    据悉，规定中取消了针对中国进口商和中国国民、以及乌克兰和俄罗斯在内的其他国家的民用许可例外，涉及集成电路、电信设备、雷达、高端计算机和其他物品。美国政府还变更了第三项拟议规则，其中涉及外国公司在向中国运送特定的美国商品时，不仅要寻求本国政府的批准，同时还要寻求美国的批准。

    其中寓意不言而喻，美国不想卖给中国技术及产品，同时还想迫使其他国家向中国售卖技术及产品的时候必须得到美国的同意。

    从实体清单到台积电受美国贸易规则保护限制芯片出口，华为遭受美国的霸权欺凌次数实在太多，对美国的限制令应该已经习以为常了。

    但在华为近期发布的P40产品上，供应链名单显示，除了部分射频前端模块还存在美国厂商的身影外，大部分零部件已由国内厂商提供，P40距离“去美国化”又迈出了一步。

    与意法半导体合作研发芯片，能进一步减少华为对美国芯片厂商的依赖，避开美国贸易保护令的限制，也为华为发力进军智能汽车产品带来了更多机会。