钜亨网消息,苹果年度旗舰手机iPhone 12 系列推出后销售告捷,苹果也上调了相关零部件的订单,包括包括PCB 等相关零组件厂商生产线目前已进入满载生产,市场传出华为可能恢复4G 手机生产,不过华为新增采购案,最快恐要到第一季后才能获得大量供货。

    由于华为受欧美多国禁令等封杀,包括手机在内的5G 通讯业务遭严重打击,市场近期传,三星、美国高通、英特尔、索尼等企业陆续取得向华为供应零件的许可权后,台系手机零组件厂商也获华为通知要重启供货协商;加上华为自有的操作系统即将推出,市场揣测华为可能有意重启4G 手机生产线。

    实际上,PCB 厂第三季高密度连结板(HDI AnyLayer) 产能数满载延续到第四季,甚至由于陆系手机厂较劲意味浓厚,促使PCB 厂HDI 订单已排到明年春节前后,主要在今年华为受美国禁令影响,其他手机品牌厂加速推出新机动作,进一步抢食5G换机潮,OPPO、Vivo 及小米等企业对HDI 板下单量明显高于去年同期,同时,苹果订单也相当旺盛,此时,华为在内想大量增加新加入订单生产,恐有实质的困难。

    同时,华为若有意再推新4G 手机,由于PCB 为高度客制化零组件,其生产前置期不短,此时,对于想快速、大量增加新加入的订单生产,恐有实质的困难。

    其他手机相关零组件厂商则透露,华为方面的确透过正式管道联系提供产能,但实质上,华为提出协商主要在于探询性质,其中并没有提出实质的需求数量,以目前的产能吃紧状况之下,即使提出正式需求,采购案最快也要到第一季之后才有大量供货可能性。

    目前PCB厂健鼎、华通、柏承等HDI产能全被客户预定,高产能利用率状况将延续至明年2月春节前,而晶振元件厂晶技产能也紧,第四季单月出货金额都将维持在10亿元以上的历史高档水准。晶技由于目前产能受限,市场追单力道强,明年大陆厂春节仍将维持与今年相同不休假持续生产。