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台积电纪要(干货)

2022-01-14
来源:半导体风向标

台积电FY21Q4业绩会纪要

Q4业绩概述(Wendell Huang):

业绩概述:台积电Q4营收157.4亿美元,环比+5.8%(按新台币环比+11.4%),Q4增长主要由于强劲的5nm技术需求。Q4毛利率环比+1.4%,达到52.7%,主要受益于成本的改善。营业利润率环比+0.5%至41.7%,略高于我们指引,主要得益于更高的经营杠杆率,部分疫苗捐款费用被推到了Q1。总体而言,Q4的EPS为6.41新台币,ROE为31.3%。

收入按技术分,四季度5nm占比23%,7nm占比27%,7nm及以下的先进制程占比50%。

全年来看,5nm占全年收入19%,7nm占31%,7nm及以下的先进制程占比50%,高于 2020年的41%。

收入按应用分,智能手机环比+7%,占比44%;HPC环比+3%,占比37%;物联网环比+3%,占比9%;汽车环比+10%,占比4%。DCE+2%-3%。

全年来看,6大平台均实现同比增长。HPC、IoT 和 Automotive 分别实现 34%、21% 和 51% 的强劲增长。智能手机在2021年也增长了 8%,DCE增长了 2%。总体而言,智能手机占我们2021年收入的 44%。HPC占比37%,IoT占比8%。

资产负债表方面,Q3末,现金及有价证券1.2万亿新台币(约350亿美元)。负债方面,流动负债增加840亿新台币,主要是由于应付账款+220亿新台币和应计负债+610亿新台币。长期计息债务+1,500亿新台币,主要是因为本季度筹集了1,570亿新台币的公司债券。财务比率方面,应收账款周转天数维持在40天,库存天数增加3天至88天。

现金流和资本支出方面,Q4产生运营现金3,780亿新台币,其中包括一些客户的预付款800亿。资本支出花费2,360亿新台币,并分配710亿用于2021Q1的现金股利。应付债券增加1,570亿新台币。本季度末现金余额为1.1万亿,整体增加2,110亿新台币。以美元计,Q4资本支出总额为84.6亿美元。

2021全年的表现,我们在2021看到了强劲的增长,我们在技术上的领先地位使我们能够抓住行业的5G和HPC大趋势。全年收入以美元计 +24.9%,达到570亿美元;以新台币计 +18.5%,因为新台币在年内升值了5%,不利的汇率环境影响了我们的毛利率约2个百分点。然而,随着我们继续推动成本改善,我们在2021年实现了51.6%的毛利率和40.9%的营业利润率。全年EPS +15.2%至23.01新台币,ROE为29.7%。在现金流方面,Capex上花费了8,390亿新台币,并产生了1.1万亿美元的运营现金流和 2,730 亿美元的自由现金流。2021年总共发了2,660亿新台币的现金分红。

季度指导,我们预计第一季度的业务将受到汽车领域和HPC相关需求的持续复苏,以及近年较温和的智能手机季节性的影响。根据目前的业务前景,我们预计第一季度收入将在 166-172亿美元之间,中点环比增长7.4%。基于1美元兑27.6新台币的汇率假设。毛利率预计在53%至55%之间。营业利润率在42%和44% 之间。最后,我们2022年的有效税率在10% 到11%之间。

2022年的资本与预期和折旧,我们见证了半导体需求的结构性增长,这得益于5G和 HPC应用行业的趋势增长。2021年,我们花费了300亿美元来满足强劲的需求并支持我们的客户。2022年,我们的资本预算预计在400和440亿美元之间。2022年资本支出的70% - 80% 将用于先进工艺技术,包括2nm、3nm、5nm和7nm;10%将用于先进封装,10%-20%将用于专业技术(specialty technologies)。2022年,由于新发生的折旧将被其他节点的折旧部分抵消,我们预计折旧费用将同比增长约10%(low to mid-teens)。

行业(C.C. Wei, CEO):

展望2022年,我们预计2022年将是台积电又一个强劲增长的一年。对于2022全年,我们预计整个半导体市场将增长约9%,代工行业的增长预计将接近20%。对于台积电,我们有信心在2022年跑赢代工行业这20%的增长(以美元计)。我们的业务将受到下游行业领先特别是智能手机、HPC、物联网,汽车这4个平台的强劲需求的推动。为了确保供应链的安全,我们预计库存水平将高于历史。虽然短期的失衡可能会或可能不会持续,但我们观察到长期半导体需求的结构增加,这背后是由5G 和HPC相关应用的行业趋势所支撑的。我们还观察到许多终端设备中的硅含量增加,包括汽车、个人电脑、服务器、物联网和智能手机。因此,我们预计我们的产能将在整个2022年继续保持紧张状态。我相信我们的技术领先地位使台积电能够捕捉对先进和专业技术的强劲需求。

关于台积电的长期增长前景和盈利能力,随着技术变得更加普及,我们正在进入一个更高的结构性增长时期,我们踏上5G时代和一个更加互联的世界,这推动了对计算能力的巨大需求。为了使计算更高效,需要使用更多的先进技术节点。多年来,5G和HPC相关应用的趋势是尝试多站点联合体量增长,通过选择长期结构性增长,大量半导体包含在HPC、智能手机、汽车和物联网应用中。我们正与客户密切合作,利用我们的Capex扩产和投资于领先技术来支持需求。与此同时,我们致力于实现可持续和适当的回报,使我们为股东提供长期的盈利分红。在过去的三年里,我们已将Capex从 2019 年的149 亿美元上调到 2021年的 300亿美元。

按美国计,我们的收入从2019年的 346亿美元增加到2021年的568 亿美元,成长约1.6倍,EPS为1.7 倍。我们预计未来几年的长期收入复合年增长率CAGR将在15%-20% 之间。以美元计,这得益于所有四个核心平台:智能手机、HPC、物联网和汽车。我们看到对HPC的需求不断增加,这是推动台积电实现长期目标的关键,并且预计将成为我们增量收入的最大贡献者。CPU、GPU和AIC加速器是我们预成型HPC的主要领域。当我们投资于先进技术以支持我们的客户需求时,由于前沿节点的工艺复杂性增加、加上对成熟节点的新投资、全球制造足迹的扩大以及基础材料的不断增长,我们将继续面临制造和商品成本的挑战。我们与供应商一起努力改善成本,通过采取此行动,我相信可以实现53%及更高的毛利率,并且可以在周期内获得高于25%的ROE。

关于N5、N4P 和 N4X 阶段,在智能手机和 HPC 应用程序的推动下,坡道需求仍非常强劲。我们的N5已被证明是最具竞争力的领先技术,接下来将进一步增强我们的N5 系列,提高下一代5nm产品的功率强度。N4P和 N4X 技术与N5相比,N4P提供了11%的性能提升,其中电源效率提高了22%,密度增益提高了6%。N4P旨在从N5进行产品迁移,我们计划在 2022 年下半年发布。

我们还推出了 N4X,作为专为工作负载密集型 HPC 应用程序优化的产品,N4X有更多的电路和电路性能增强器(M5)预计将在 2023 年上半年进入响应功能。我们预计M5将在未来几年继续增长,并且将成为台积电的一个大型且持久的节点。关于N3和N3E,N3技术将使用FinFET 晶体管结构,为我们的客户提供最佳的技术成熟度和性能。我们的N3技术开发正在走上正轨,我们希望N3对HPC和智能手机应用程序的支持的研发顺利成功,N3生产将于2022年下半年开始。

我们看到N3的客户参与度很高,并预计与N5相比,第四年N3会更多。N3E同时通过增强性能和产量进一步扩展了我们的N3系列。N3E的客户参与度也很高,生产计划将在 N3之后的一年。我们的3nm技术在推出时将成为PPA和晶体管技术中最先进的1G 技术。

关于成熟节点的策略,台积电的成熟节点策略是与我们的客户紧密合作,开发一种专业技术解决方案,以满足客户的需求,并为客户创造持久的价值。我们预计5G和HPC 的多年行业趋势以及许多终端设备中的高硅含量将推动成熟节点对某些专业技术的需求。我们预测28nm将成为我们嵌入式存储器应用的一部分。在我们的长期结构需求中,28nm将得到多种专业技术的支持。我们正在扩大28nm的制造能力,正在调整中国、日本和台湾的制造规模。

Q&A:

Q:关于2022年的增长前景,台积电对 20%中高水平的增长指引,是什么推动了这种增长?

A: 是定价带来的份额收益推动了增长。

Q:关于资本支出,未来几年的复合年增长率为15%-20%,在这之中2022是峰值吗?未来几年的资本支出如何?资本密集度情况如何?

A:关于资本支出数字,今年我们指引是400亿至440亿美元之间,我们将特定年份的资本支出用于未来几年的增长前景。因此,无论何时,总体的前景都很好。我们无法就2022年以后的资本支出提供指引。现在资本密集度进入增长趋势,资本密集度未来会很高。

Q:拆分下各平台的增长,并且说明这意味着您的客户希望放置多少库存?

A:到2022年,我们预计 HPC 和汽车行业的增长速度将超过行业平均水平。物联网和智能手机接近平均。

Q:欧洲的晶圆厂会考虑像日本一样将合资企业作为未来的主要模式吗?

A:我们正在评估建立一个海外工厂时有很多的考虑。我们把客户的需求放在首位,通常情况下,每个台积电晶圆代工厂不管位于何处,都将为世界各地的所有客户提供服务。但是,在日本,我们有大量对特定制程的客户需求,我们也可以利用他们在日本的运营和制造经验,帮助我们提升和改善。因此,这让我们做出了与索尼合资建立工厂的决定,这是?个特例,我们占有大部分股份。

Q:价格上涨是造成毛利率上升的主要原因吗?这些上涨是结构性的还是周期性的?

A:我认为这不是周期性的问题,我们正在与客户和供应商密切合作以实现我们的产品价值,并且我们推动成本改善。所以毛利率上升是这些共同努力的结果。

Q:先进射频技术N6RF的客户参与度如何?

A:我们?直在与客户紧密而正确地合作,客户决定选择哪个技术节点,并选择最适合他们产品设计的技术节点。现在先进射频技术开始从28nm向16nm移动,并进一步转向N6制程。

Q:未来三年的资本支出会如何变化?是否对资本密集度的增加感到担忧?

A:我们每年的资本支出都将用于预测未来的收入增长。我们将继续我们的投资方法,以支持我们的客户并抓住增长机会。关于资本密集度,在今天这样的高增长时期,资本密集度很高是正常的事,如果我们的增长放缓,那么资本密集度预计也会相应下降。所以,从目前的情况来看,未来最终可能会在30%左右。但在未来两三年可能资本支出还会进一步提高。

Q:资本支出转化成收入的速度和过去相比如何?

A:未来几年的年均复合增长率为15%-20%,年均复合增长率并不意味着每年都会增长这么多,而是未来几年的长期数据。因为设备的交付时间比过去要长得多,技术复杂度也要高得多。因此,交付时间可能会略有增加,也就是资本支出转化为收入可能略有增长。

Q:N3会比N5有更高的产能或规模吗?

A:随着客户兴趣和参与度的提高,正如台积电N5和N7,N3将成为另?个重要的节点。

Q:N5的第二波客户采用是在最初生产后的两年,但随着N3和HPC客户的兴趣越来越高,N3是否会看到更快的需求增长?

A:我们的客户对N3,N3E的参与程度远高于N5。但是如何量化这种增长还为时过早,如果设备供应没有出现问题,产能增长会很快跟进。未来几年增加N3更大产能的潜在瓶颈可能是SNL的紫外线工具可能会受到干扰。

Q: 2022年N7,N5和N3的收入贡献如何,与 2021年相比有何不同?

A:今天我们不准备就收入贡献进行细分,但N5的收入贡献将继续上升。N3将于2022年下半年开始量产,届时将看到N3在2023年的收入贡献。

Q:公司第?季度的毛利率预测为53%-55%,今年余下各季度的利润率前景会上升还是下降?

A:我们不准备谈论今年后续几个季度的毛利率前景,但请注意,有六个因素影响我们的盈利能力。这些因素包括我们先进技术的增长和发展,价格成本结构,利用率和汇率。外汇汇率是我们无法控制且难以预测的。因此,如果将所有这些因素综合起来,长期而言,我们预计毛利率将达到53%或更高。至于营业利润率,我们目前没有发布营业利润率预测。

Q:N3的盈利能力和毛利率能否在更短的时间达到企业平均水平?

A:现在还不能得出可以达到企业平均毛利率的结论,因为N3尚未开始量产。每?个新节点的初始前景看起来总是充满挑战,N3等领先节点的流程复杂性越来越高,带来了更大的挑战。我们将继续致力于成本改善,以确保我们获得合适的盈利能力和回报。

Q:能跟我们分享台积电在2021年收到多少预付款和政府补贴吗?以及我们应该如何看待2022年的预付款和补贴?你是如何考虑这一点的?在未来的损益中,该如何计算?

A:截至去年底,我们已经收到了总共67亿美元的预付款,你可以看看我们的季度财务报表并找到这些数字。至于补贴,即使是没有区别的国家也会有不同的激励措施,而且形式也不同。其中一些与减税有关,一些与支出相关,一些与税收减免相关,我们遵循的是,我们使用不同的会计处理方法将其记录在财务报表中。

Q:我猜测今年的预付款将高于21。这是真的吗?

A:我无法与你分享细节,但我们希望有更多。

Q:智能手机业务在2021年增长了8%,远低于你的?些大客户,你谈论硅含量驱动因素五年了,2021年仍有非常大的硅含量驱动因素,在22年仍然继续受用。你能跟我们分享?下你的观点,2021年智能手机会发生什么,为什么增长率只有8%?以及今年应该如何看待智能手机,以及5G的硅含量驱动因素。

A:你的问题集中在智能手机上。我们的智能手机平台2021年按新台币计算同?增长8%,你的问题是,尽管硅含量较高,是什么使智能手机增长放缓。我如果说新台币,只有8%,但如果以美元计算,则要高得多。硅含量每年都在继续增长。因此,我们预计这将继续成为台积电的主要贡献者之?。去年全球智能手机部门的增长率约为6%。我们看到?些公司的智能手机收?可能增长,这可能会对定价产生影响,但我们的定价策略是战略性的,而不是乐观地认为我们与智能手机业务?起增?。

Q:我想问你一个关于HPC的后续问题,你能不能告诉我们HPC的总体规模,HPC的哪一部分是要追求的,在3到5年内会有多大?

A:我们不能透露所有细节和每个部分,比如CPU, GPU和AI加速器哪个更多,占多大比例。事实上,它们都在增长,但具体的百分比我们现在还不知道。

方正科技&电子团队  

陈杭

方正证券研究所

所长助理&科技首席分析师




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