全球半导体行业下行趋势已在2022年得到显现，相信业内人士更关注的是，2023年还有哪些逆势上扬的细分市场？半导体产业链企业更聚焦哪些领域？在防疫政策大变的2023年，中国半导体市场会走怎样的走势？

　　全球新冠疫情爆发已经进入第四年，现在全球各国的防疫政策都呈现开放的态势。在2022年12月，中国的防疫政策已经有新的转变，2023年“全面放开”即将到来。

　　与此同时，全球半导体行业下行趋势已在2022年显现，当前大家更倾向于认为，半导体行业在2023年将持续下行。相信业内人士更关注的是，2023年还有哪些逆势上扬的细分市场？半导体产业链企业更聚焦哪些领域？在防疫政策大变的2023年，中国半导体市场会有怎样的走势？近期，本刊邀请到了30家国内外电子产业链企业高层，共话2023年半导体行业的掘金之道。

　　原厂展望部分

　　兑现“在中国，为中国”承诺，推动实现生产制造本土化

　　ADI会针对新能源汽车、医疗健康、数据通信、智能工业细分市场等热点领域积极布局。

　　主要有以下原因：一、新一轮节能减排高位起航，发展新能源汽车的脚步愈发坚定；二、受新冠疫情和老龄化影响，社会对关键数字健康技术产品需求持续旺盛；三、数字经济融入各生活场景，数据中心将迎来高速发展期；四、中国制造业转型升级提速，智能制造释放出巨大的发展动能。

　　2023年，ADI中国产品事业部会持续兑现“在中国，为中国”的承诺，深度了解中国本地市场趋势，依靠本地团队定义开发产品，并努力实现生产制造本地化。随着新兴产业数字化需求更多体现在边缘智能上，连接模拟和数字世界的能力越来越重要，为此，ADI将持续创新研发、深化与客户的合作，提供包含模拟、数字与软件的解决方案。目前，ADI中国产品事业部已推出覆盖新能源汽车、储能、健康医疗、光通信等热点市场的产品。

　　以智能电源/感知技术赋能市场创新

　　日趋严格的零排放法规推动了电动车充电、可再生能源和储能系统等能源基础设施市场的转型。碳化硅是颠覆电动车和能源基础设施应用的一项关键技术。

　　为了支持未来几年市场对碳化硅需求的指数式增长，安森美将持续扩产。公司预计，与客户签订的长期保供协议将在未来三年带来40亿美元的碳化硅收入， 2023年还将签订更多的长期保供协议。

　　与此同时，利用智能感知技术，提升汽车安全性并使自动驾驶成为可能。安森美的关键技术优势包括高分辨率，抑制LED闪烁，达140dB的高动态范围，出色的微光性能等等。

　　此外，面对当今制造和物流运作方式正在发生的迅速改变——利用更高水平的自动化来移动货物、检查货物和提高吞吐量；自主机器人技术正迅速被用于材料处理、分拣和检索，安森美的全局快门技术可以冻结快速运动，捕获更清晰的图像，以实现更好的视觉系统。

　　宏观不可改变，但微观可以有所作为

　　以万物互联、高效清洁能源、绿色智能个性化出行为代表的低碳化、数字化长期发展趋势是未来十年塑造世界的主要力量，会逐渐渗透到各个行业，推动着全球对半导体的结构性需求持续增长。基于这样的预判，英飞凌科技正在大幅增加投资，以把握和利用相关的增长机会，尤其是在日益重要的碳化硅和氮化镓技术方面，进一步扩大产能。

　　英飞凌对未来仍然保持乐观。预计2023财年英飞凌的总营收将达到155亿欧元左右，增长率约为10%。在全球经济发展充满不确定性的情况下，英飞凌仍然能取得高速增长，一方面是因为低碳化和数字化发展趋势显著，更重要的是英飞凌制定了建设“具有全球服务能力、增加客户价值的本土生态圈”这一目标，并坚持全方位持续创新，使得公司的半导体产品与方案能够“嵌入”到更丰富的应用场景中去。总而言之，宏观不可改变，但微观可以有所作为。

　　从芯片供应商转变为整体解决方案商

　　2023年，工业、汽车、基础设施和IoT及数据中心领域，有望继续保持强劲的增长势头。在工业领域，许多企业正面临“智能制造”转型，这将拉动工业智能化芯片的增长；在基础设施和IoT领域，随着5G与场景深度结合，众多“智慧+”场景即将落地；在汽车领域，新能源和智能驾驶的发展，推动车用半导体需求成倍增加，同时芯片也进一步创新，尺寸向40nm或28nm推进，主流架构从分散趋于集中控制。

　　针对以上的新兴市场，瑞萨的战略布局呈现多元化特点，包括“产品多元化”和“服务多元化”，并正从芯片供应商转变为整体解决方案商。具体将有以下操作：首先是资源整合，把数字+模拟+电源解决方案、AI、网络安全与功能安全及本地云服务整合，以参考设计的形式推荐给用户；其次，打造灵活的供应能力，瑞萨传统产品的自产率达90%以上，个别制程先进的产品线则会外包；最后，提升核心竞争力，保证质量和创新产品双管齐下。

　　短期内部分增长势头放缓，该阶段将持续9至15个月

　　2023年及之后的半导体行业趋势有以下特点：芯片短缺或将持续到2023年中期，届时行业或能弥补自2022年出现的短缺情况所带来的影响。虽然芯片存在短缺，但芯片单元的持续增长和集成电路复杂性的逐步提升，此契机也将驱动更多的测试需求，预计未来数年内测试需求会不断增加。

　　值得注意的是，2023年的大环境将面临许多不利因素，这将导致全球半导体行业部分增长势头在短期内放缓，预计这一阶段将持续9至15个月。进入2024年后，计算、汽车和工业市场的需求会继续升高，而智能手机市场仍是最大的需求。2024年及之后，预计智能手机市场仍将是最大的SoC子市场。同时，计算和汽车(尤其是电动汽车设备)将以更快的速度增长。智能手机领域的主要驱动力仍是5G。在计算领域，云服务器市场将驱动更多高性能计算设备和更先进的数字节点设备。所有这些低DPPM(每百万缺点数)需求的应用，其质量要求不断推动测试需求的上升。

　　继续聚焦RF射频模块、UWB芯片等市场前景

　　2023年，Qorvo将继续聚焦RF射频模块、UWB芯片、压力传感器的市场前景。

　　首先，从RF领域市场端来看，面对5G技术升级，以及新的功能需求，更高频率、更高功率的RF器件会成为市场“刚需”。为此，Qorvo根据市场对于RF器件的需求，持续迭代产品，助力手机客户创新。其次，凭借精准定位、低延迟和高安全与易用性的优势，UWB技术迅速受到市场青睐。例如，通过UWB技术，手机可以成为所有家电控制中心甚至是作为数字汽车钥匙使用，助力“一键连”成为现实。作为UWB技术的先驱，未来Qorvo将加大推进该技术在更多领域落地。

　　最后，Qorvo认为，MEMS压力传感器第一个量级应用是手机，包括游戏手机、折叠屏等新业态的出现，让压力传感器蕴含机遇。同时，压力传感器也被扩展到系统应用中的压感导航。此外，Qorvo也可以提供完整的方案以及软件算法，使客户可以更专注于利用压力传感器实现应用的差异化。

　　中国半导体产业将迎发展的黄金10年

　　当下正处在百年大变局、世纪大疫情，再加上当前俄乌冲突的大环境，全球经济正在衰退，世界半导体产业正处在下行周期。但中国半导体产业却风景这边独好，未来5年将是国产替代的关键5年，即使差一点、贵一点也要用，因为安全可控；未来10年将会是中国半导体产业发展的黄金10年。

　　从市场应用角度来看，智慧汽车和新能源汽车、数据中心/服务器、智能可穿戴设备和工业物联网会对中国半导体产品产生更多的需求。中国拥有很大的市场空间，同时因为安全可控、供应链短缺等原因，很多本土企业的芯片近两年都有机会进入到大厂的供应体系，利好本土半导体公司的快速发展。

　　创新成突破挑战和实现增长的推动力

　　预计2023年将是推动Matter技术快速发展极其重要的一年。

　　Silicon Labs作为半导体领域中为Matter贡献源代码的主要厂商，深度参与Matter标准的制定，为Matter提供了一系列的解决方案，包括符合Matter标准的MG24无线SoC等硬件产品，以及软件系统、开发工具和支持服务构成的完整体系。

　　其次，借助蓝牙技术，用户可以应对资产管理、人员配置、智能服务、新冠肺炎疫情以及医疗成本上升等挑战。Silicon Labs拥有完整的蓝牙产品组合，可满足各种应用场景的需求。

　　2023年，Silicon Labs将把基于蓝牙的精确测距作为重点方向，为从工业系统、汽车安全到远程无钥匙门锁等领域的创新提供全新解决方案，助力客户降低成本，提高运营效率。

　　最后，其他传统的物联网市场也面临升级的机遇，从而将推动物联网与更好的云连接和泛在的边缘计算设备更好地融合，这需要把最优质的协议栈软件、强健的安全性、高效的射频设计和强大的计算处理能力集成在一颗低功耗的芯片上。例如，为了应对业界这样的升级需求，Silicon Labs推出了超低功耗SiWx917 Wi-Fi 6和Bluetooth LE组合SoC，它是支持在密集无线环境中高性能运行的Wi-Fi 6解决方案。

　　以高性能成像品质为智能车载应用赋能

　　2021年，思特威创立了新晋事业部汽车芯片部，致力于车规级CMOS图像传感器技术的创新研发。目前，思特威已成功发布了9颗车规级1MP至8MP的高性能车载CIS产品，覆盖了影像类、感知ADAS和舱内三大车载智能视觉应用。

　　随着汽车产业步入智能化，360°环视、ADAS以及智能座舱等应用为车载摄像头带来了巨大的市场需求，单车搭载的摄像头数量正在大幅提升，从以往整车1-2个摄像头的数量，飞速增加至5-15个。

　　展望未来，思特威将进一步围绕夜视性能和动态范围、通过车规可靠性认证AEC-Q100&ISO 26262功能安全认证、进一步降低功耗、完善LED闪烁抑制功能、发展ISP二合一技术等方面进行产品升级，以高性能成像品质为智能车载客户应用赋能。

　　LoRa应用在2023年继续多点开花

　　首先，资产追踪需求将快速增长，并在供应链管理、运输物流、建筑工地管理、零售商店、仓储管理、贵重资产管理、重要设备管理等众多领域都发挥着关键作用。行业内对于智能、可扩展和高性价比的资产追踪方案的需求在不断增长，Semtech将会持续拓展和推广LoRa Edge低功耗地理定位平台，进一步为资产追踪的全面应用提供技术支持，从而帮助企业提高管理效率和投资回报率，并提供资产可视化数据。

　　同时，卫星通信在物联网应用的重要性也将日益增加，推动相关物联网技术发展。一款基于LoRa且简单易用、经济可靠的卫星物联网连接方案，它可以应用于地质、水利、林业、农业、牧业、电力、石油等垂直行业，解决“通信盲区”难题。

　　此外，物联网应用市场中的电力、消防安防、智慧工厂、智慧园区和楼宇、智慧农业等领域也会继续蓬勃发展，Semtech会持续拓展LoRa在这些领域的应用，满足各个细分市场对物联网无线通信技术的需求。

　　灵活数据处理能力需求继续增加，将部署全新FPGA产品

　　2023年，互联网数据流量将继续增加，AI/ML(人工智能/机器学习)将进入越来越多的行业和应用中，工业领域的制造商开始首次设计自己的半导体芯片，相信对灵活数据处理能力的需求将继续增加。

　　预计以下市场将出现强劲增长：

　　第一、AI/ML，特别是机器学习和边缘计算，加载智能网卡(SmartNIC)解决方案的数据中心；

　　第二、汽车行业，伴随着越来越多的车辆对L2/L3功能需求日益增长，ADAS将有很好的应用；

　　第三、具有更多数据处理能力的计算存储、加密货币，以及带有优化射频和基带处理的5G无线设备。

　　针对以上市场预测，Achronix将向以上行业部署灵活且高性能的产品，包括FPGA、eFPGA IP和VectorPath加速卡产品组合。同时，也将通过推出覆盖更广应用范围的全新FPGA产品来扩展产品路线图，比如2023年Achronix将推出最新的Speedster7t器件。

　　电气化加大汽车市场潜力，未来几年将拓展中国市场

　　目前，大多数公司都认为，年初的市场需求会继续疲软，年中开始需求将逐渐恢复。因此，CEVA将在年初采取保守策略，期望下半年市场表现更积极。

　　简单回顾CEVA当前发力的细分领域：

　　一方面，消费电子产品、个人计算机和电视机是公司重要的细分市场，但这些市场目前都出现了增速放缓的情况；

　　另一方面，CEVA也是5G RAN的主要参与者，在经过几个季度的减速之后，中国和美国再次加快部署5G，预计2023年的5G网络市场将更好。

　　另外，在汽车电气化趋势的推动下，汽车市场具有高度的发展潜力。近年来，中国在该领域投入了大量资金，已成为全球最大电动汽车市场，并建立起自己的汽车生态系统。而CEVA拥有大量适用于汽车市场的技术，包括了用于动力传动系统和ADAS的DSP和AI引擎，用于车内连接和数字钥匙的Wi-Fi、蓝牙和UWB，用于V2X连接的DSP和音频DSP，以及用于车载娱乐系统的软件等等。所以，CEVA希望能在未来几年内拓展中国市场。

　　只有向高端市场探索，芯片公司才能发展壮大

　　从2021年下半年起，中国家电制造的出口业务攀升，疫情切断了海外制造和供应链，全球需求订单向中国家电企业集中。同时，随着传统家电的换代升级，以及人们生活质量的提高。大家对家电智能化有了更高的需求，智能化的家电也提升了使用体验。家电产业智能化的背后，都离不开家电芯片的支撑。在过去两年内，美仁芯片已经在美的集团旗下绝大多数整机产品上完成了全面测试。

　　国产芯片替代的浪潮终将过去，唯有持续的研发投入，向更高端的市场方向探索，从跟随变为主导，才能在激烈的市场环境下生存并发展壮大。“自研芯片”是公司构筑核心竞争力的着力点，“去冗补缺”的定制设计，则是公司布局多元化芯片生态的关键落子。

　　持续提供创新工具，同时强化本地支持

　　嵌入式开发是被所有行业都广泛采用的基础性技术之一，而IAR提供的解决方案是业界领先的。2023年，IAR将继续看好在智能终端、汽车、工业互联网、IoT、医疗设备、智慧城市和其他领域的应用。

　　中国是IAR非常重视的市场之一，在这一市场里不仅有很多长期与其合作的全球性的行业领先企业，还有很多新兴的中国本地芯片供应商和用户企业，这些客户需要长期承诺和直接支持。因此，IAR在中国除了持续提供创新的工具以外，还将持续强化本地直接支持，加快将自身的产业经验转移给客户和最终用户。IAR也致力于帮助中国本土芯片厂商在难度更高的新技术领域的探索，进一步加强其生态系统建设。

　　此外，IAR对一些新的技术趋势所带来的新需求也甚感乐观，例如嵌入式产品的安全性。IAR Systems通过收购Secure Thingz带来的协同，提供覆盖全生命周期、可落地的信息安全解决方案，涵盖安全研发、安全生产、安全部署阶段，实现快速认证，加速安全产品上市时间。

　　核心市场下沉及开拓汽车市场成增长关键

　　作为高端多通道家用无线音频系统的领导者，WiSA Technologies看到了几个能代表增长机遇的关键市场。

　　首先，就是WiSA的核心市场——家庭娱乐系统。尽管此市场愿意为高端功能付费，但其市场规模仍是较小。鉴于此，WiSA将把2022年推出的WiSA DS模组，于2023年作为中等家庭音频设备的切入点推向市场。

　　其次，几种趋势正在推动WiSA进入汽车市场：第一，新车配备车载Wi-Fi量在增多；第二，随着汽车配备电子功能的增多，电缆的重量大幅增加，汽车制造商开始关注车身重量；第三，汽车音响系统在不断增加汽车内置扬声器的数量。目前6个扬声器是比较常见的，较新的车型带有多达12个扬声器（一些豪华车型更多）。WiSA的核心技术旨在通过无线网络将多通道高比特率音频发送至多个独立扬声器。WiSA认为，汽车将是2023年的一个关键细分市场。

　　RISC-V需求持续扩大 团队建设成未来重点

　　近几年，RISC-V已经成为继x86和Arm之后的第三大架构指令集。

　　在细分市场方面，RISC-V横跨物联网、移动终端、汽车和工业等市场范围。围绕于此，Codasip将继续支持更广泛的应用和市场，包括提供Codasip的RISC-V处理器IP和用于定制的Codasip Studio工具，以推动在这些细分市值中实现应用所需的定制化处理器，从而使所有市场中的开发人员都能开创“为差异化设计”的局面。

　　据预测，2023年RISC-V市场规模或将达到近8亿美元。随着ISA成本的不断攀升，越来越多的企业开始采用RISC-V，RISC-V的有效用户包括芯片初创公司、AL芯片行业、汽车和物联网市场等。Codasip在未来的重点在于发展和扩大全球团队，以支持其在欧洲、中国和美国以及全球各地的客户。就支持RISC-V的新机遇而言，这不仅涉及到拥有高质量的RISC-V处理器IP，还涉及能够针对领域专用的设计进行定制和启用的工具。

　　技术创新将功率器件性能发挥到极致

　　2023年，以碳化硅为代表的第三代半导体将保持快速增长，并大规模替代传统硅基的IGBT功率器件。随着碳化硅大规模的商业应用，以其超越传统硅基IGBT的性能，将不止于简单替代以求较高效率，而将大力推动居多新型应用，如电动汽车的800V平台，及各类型的高温和高功率密度电力电子应用。

　　Cissoid拥有高温SOI集成电路技术和高温封装技术，与第三代半导体技术形成了很好的匹配，能助力碳化硅和氮化镓的功率器件的性能发挥极致，以实现原本硅基IGBT难以或根本无法涉及的高温或高功率密度应用，为电力系统设计工程师提供新的、更广阔的设计空间。

　　分销商展望部分

　　重视Mass Market领域的发展，持续提升供应链可视性

　　2023年，半导体供应端将进一步改善，但市场仍存在结构性缺货现象，这种情况会导致市场分化更加明显。

　　在市场供需快速变化的时期，提升供应链的可视性(Visibility），对原厂或终端制造而言都至关重要。因此，富昌电子将帮助客户更好地规划生产计划，也帮助原厂看清客户的真实需求，提升相互的透明度和可视性。

　　众多与富昌合作的原厂，都非常认可富昌电子在专业应用领域的技术实力，将富昌视为“Demand Creation”的优选合作伙伴。

　　为此，持续重视在Mass Market领域的发展，通过深入的本地化支持，帮助中小企业实现技术与市场的快速布局，也将会是富昌市场工作的重点。

　　而对于一些长期客户，包括专属库存计划(BIM Program)、精英计划（Elite）和优选客户计划(PCP)在内的服务，也都能继续为客户实现综合拥有成本（TCO）的节省，带来切实的价值。

　　坚持长期主义，立足于完整布局的大平台

　　2022年下半年以来，半导体制造厂，包括晶圆厂或者IDM公司等的产能利用率下降，并开始消减资本支出或者调减产能。

　　半导体制造环节是整个半导体产业的中枢环节，比较能够反映出电子行业的需求变化情况。半导体制造厂消减资本支出或者调减产能，可能意味着电子行业2023年的总体需求相较2022年不会有太大的起色。

　　究其背后原因，主要还是与业界预计2023年全球经济不振、去全球化浪潮压制了部分区域的技术创新等因素有关。

　　在此背景下，深圳华强更加会坚持长期主义，以发展战略为主轴，立足已经搭建好的拥有完整布局的大平台，凭借综合竞争优势，在变化的市场环境和众多不确定性中把握好确定性强的发展机遇。

　　具体来看，这些被重点看好的机遇包括了新能源市场、国产替代、产业数字化趋势等，继续提升公司体量、产业价值和影响力。

　　整体走势难以精准把握，保持供应链顺畅至关重要

　　纵观全球半导体市场，香港和深圳科技行业欣欣向荣，市场规模蓬勃发展，因此，这两个地区仍是Smith在亚洲的业务重心。

　　过去一年里，Smith将香港、深圳办公室的面积分别扩大了40%和45%，不仅为增聘人手做好准备，还有利于公司集中服务关键地区，协助客户克服电子元件短缺的困境。为及时掌握上述地区的发展、制定业务增长目标，Smith还提拔了多位资深管理层，以增强对客户的支援。

　　值得注意的是，2023年，尽管不同领域的增长和不确定性将此消彼长，但整体走势难以准确把握。从目前电子元件市场来看，各类元件的供货情况、定价和物流时长均不相同。元器件分销商协助客户保持供应链顺畅，清楚客户在流程中的所处环节至关重要。

　　对此，Smith将通过参加各地区展会，提供不同语言的线上服务，来增强服务客户的能力。

　　“绿色转型”是不变目标，数字化技术是必备手段

　　回顾2022年，面对复杂的全球经济形式，欧时在本财年上半年依旧表现强劲，其中，亚太地区收入增长了16%，同比增长10%，达到1.427亿英镑。

　　展望2023年，“绿色转型”是不变的目标，“数字化技术”则是必备的手段之一。

　　欧时将持续两方面的动作：

　　一方面，欧时将继续依托稳定的全球供应链网络，为中国市场提供绿色可持续的解决方案；

　　另一方面，欧时将通过创新的智能化技术，从产品全生命周期给予本土客户从设计、生产、设备维护和运营的服务支持。

　　2022年，欧时陆续推出了物联网、能源效率、库存解决方案、能源损失检测服务、校准服务、FlexiPay+等一系列解决方案。在此基础上，欧时在2023年将继续积极推动低碳技术和智能产品的广泛应用，帮助客户降本增效、实现“双碳”目标。

　　加强与中国原厂的合作，更好地服务本土客户

　　2023年，世健仍面临经济持续放缓、通胀加剧的市场大环境，因此，公司将与客户和原厂保持更紧密的联系——坚持深耕技术，采取谨慎的市场策略，持续稳健的发展。

　　同时，公司也会加大对中国三、四线城市的关注，未来的业务范围将覆盖到更广泛的区域。对此，世健将加快“数字化”进程，以此提高内部的工作效率，更迅速、高效地应对风云诡谲的市场变化。

　　在代理产品线方面，此前世健就有高质量的国际原厂代理线，2023年公司将加强与优质中国原厂的合作力度，以求共同服务好来自中国的本土客户。此外，世健在东南亚地区也拥有众多优质客户群体，并具有成熟的销售网络和丰富的市场经验。基于以上优势，世健也能助力走出国门的中国原厂开拓更广阔的海外市场。

　　继续加强供应商渠道，以提供针对性现货供应

　　预计服务器市场的需求，将于2023年下半年回温。期间5G设备的需求量也会持续增强。基于以上预测，Fusion Worldwide将继续加强供应商渠道，以便能为客户提供针对性的现货供应，及时应对市场的现货需求。

　　Fusion Worldwide认为，市场对半导体器件的需求量会因服务器、5G市场的回温而越发增长。针对此情况，公司已经在内部做好随时应战的准备，不管是后端的现货供应渠道，还是前端与客户对接的业务团队，都可及时解决因缺货而带来的问题。

　　2023年的市场，绝不会是“变化莫测”这么简单。

　　当前，部分垂直市场面临库存余量过剩的情况，尤其是在消费类细分市场。

　　但相反，工业、医疗和汽车领域，仍存在芯片供应紧张的问题，这些市场的供需尚未重回平衡，预计这两大趋势将贯穿2023年。由此看来，供应链的灵活性和敏捷性就显得尤为重要。

　　对此，Fusion Worldwide将继续扩大库存管理服务，帮助客户应对不可预测的未来，同时客户也能参考公司提供的市场情报，以做出最佳的供应链战略决策。

　　区域化组织结构有助于企业提高效率

　　2023年，电动汽车行业将继续维持强劲的全球性增长。从电子技术角度来看，动力传动系统在电动汽车中起着关键性作用，而动力系统的核心是电力电子系统（逆变器）。作为主要功率开关的IGBT仍然在动力总成逆变器市场占据主导地位。电动汽车要求系统设计更紧凑，还要保证产品的质量和可靠性，对系统和组件的设计要求也更严苛，最终影响到功率器件和其他系统组件的整体一致性。碳化硅器件作为动力传动应用功率器件，将越来越受到汽车业界的认可。对此，电子市场必须提高韧性。

　　而对于“如何防止供应延迟和价格上涨”这类问题。实际上，企业的回旋余地相当有限，针对供货的设计将在未来发挥关键性作用。同时，区域化的组织结构有助于提高效率和加速发展。儒卓力一直在寻找合适扩展公司国际业务的地点，以可靠的合作伙伴身份为新市场提供服务，强化与现有客户的关系。

　　两大因素推动半导体需求增长

　　半导体是众多尖端数字设备实现技术创新的关键。

　　因而，随着自动驾驶、人工智能、5G、大数据、机器人技术、物联网等应用的发展，全球半导体产业在未来十年将保持强劲增长势头。

　　从技术的角度来讲，近年来推动整个半导体产业发展的关键推动力之一是对高功率低功耗产品的需求。

　　由于互联趋势日渐增强，越来越多设备需要相互通信，而互操作性则是企业获得成功的关键。这就要求半导体厂商在降低功耗与减少碳排放之间实现最佳平衡。

　　半导体需求增长的另一关键推动因素是电动汽车的发展。电动汽车产能以及充电装置的增加刺激汽车电池及电子元件持续实现了重大技术进步，甚至推动了传感器市场，进而能够为现代汽车配备所需的大量电子传感器，用于自动监测温度、轮胎、发动机性能等。

　　2023年仍不可过于乐观

　　2022年，行业中一个普遍的主题就是“去库存”及由此带来的市场价格持续走低的情况，甚至发生恶性竞争的情况。预计按照不同产品类别的周期，上述情况可能将纷纷告一段落。即使需求未见明显增长，供需将趋于平稳，价格也将进入一个合理有序的竞争阶段。尤其被动器件可能会先于主动器件回归到正常水平。

　　另外一些优质的公司，如首科电子在此期间持续提升自己抗风险及对市场变化快速响应的能力，自身竞争力有了极大的提高。

　　在此背景下，首科电子认为，疫情以及国内外经济环境虽然在向好的趋势，但仍需时间来恢复到正常水平，2023年仍不可过于乐观。新的一年里，首科会更加细化地进行库存管理，对于新兴的市场、行业头部客户、以及公司业务薄弱或者空白的地区，首科将加大人力物力投入，发挥竞争优势，力争开拓新的业务增长点。

　　加快全球化布局，看好Q3市场行情

　　康博电子针对电子元器件行业，比如汽车电子、光伏/风电/储能等新能源行业，做了多维度的分析。2023年，公司会在以上行业发展更多标杆客户，寻找合适时机引进一些国内外代理产线，在条件成熟的情况下，也会发展更多的国内外子公司，以加快公司全球化布局的脚步。

　　2023年上半年，市场发展与2022下半年类似。新冠疫情爆发以来，全球稳定的供应链体系被突然打乱，导致电子元器件持续短缺。整个供应链端都存在着市场乱象，比如终端厂商为保障生产需求，选择加倍恐慌性备货；随着消费类电子需求放缓，各大品牌商疯狂砍单，客户整体的库存水位过高。

　　2023年Q1、Q2，终端客户的Forecast相比往年更少。因此，2023年上半年的行情会相对低迷。随着全球各国逐步开放，需求也在重新被带动，公司看好Q3之后市场行情的增长。相信在原厂产能扩充完整之后，供应关系将逐渐恢复，客户端会回归到2020年之前的库存管理状态。

　　秉持为世界服务理念，持续深耕终端用户

　　改变世界的大事件往往造就细分市场的爆发，例如疫情下的呼吸机、测温仪，能源危机下的电热毯，储能设备，地域性冲突导致军工板块的爆单。对细分市场前景展望，是基于对其产业升级、产品规划、技术迭代及供应链保障等诸多因素，甚至包括了国际形势和地缘政治综合判断得出的。

　　终端用户决定了市场行情的发展。原厂规划产能到产品量产落地是长周期。因此，任何人都不可能准确预测几年后的市场。按照市场的发展规律，卖方市场是暂时的，买方市场才是主旋律。所以，EZKEY一直与终端应用客户保持密切合作、信息互通。2023年是EZKEY成立的第15周年，公司将秉持为世界服务的理念，持续深耕终端用户。同时，不断提升供应链安全等级，融合物流、金融、大数据等合作，打造智能化、全球化服务团队，为客户提供更加个性化的服务。

　　聚焦高价值品牌与型号，提供灵活定制化增值服务

　　Cytech Systems看好汽车电子、工业控制、医疗等高附加值行业。公司把每个应用领域都拆解成若干个模块，在每个模块中筛选出有竞争力的原厂，再细化到具备竞争力的料号，从而建立动态模块化数据库，这样就能高效地抓住客户的需求。在渠道端，聚焦高价值的品牌与型号，更有针对性帮助客户搜寻料号。同时，公司也可依托渠道现货资源，去给客户做反向推荐。

　　针对2023年的规划，Cytech Systems正在进行AS9120和ESD20.20体系认证，预计将于2023年Q1完成。此外，也在同步、造更高标准的品质实验室，智能化仓储和IT平台系统；还在加强打造公司品牌效应以吸引更多人才。

　　同时，市场将持续下行，但结构性缺货将继续。对此，公司会确保充沛的现金流，降低自有库存占比，加大上游渠道和合作伙伴采购占比；提供更加灵活的定制化增值服务，提高现有客户粘性和加快推展新客户群；后续会陆续承接更多期货订单，为客户提供及时的市场趋势报告。

　　2023年，压抑的消费欲望会逐步释放

　　2023年后疫情时代，人们的经济生产生活逐步回归正轨，压抑的消费欲望会逐步释放，个人美容护理产品、医疗级设备刚需不减，PC信创行业国家的补贴政策逐步落地，欧洲能源危机带来的新能源需求依然强劲，汽车电子智能化电气化带来的芯片需求激增等，这些都是公司看好的细分市场。

　　目前，瑞凡微已成立了汽车电子销售团队，且代理原厂已拥有汽车级产品。对此，瑞凡微正积极布局，主推汽车级MCU，配合信号链器件、功率器件、保护器件、感知类器件等，提升在汽车领域的供应支持能力。

　　2023年，行业会经历谷底到需求转向的一个过程。虽然终端用户去库存化接近尾声，但是其芯片供应商和上游制造商原厂的库存越来越重，他们的去库存化在需求出现拐点时，会延缓3-6个月才能真正消化完积压库存，真正的市场全面复苏还需要更多的时间，芯片分销商短期备货意愿不强，潜在的供应链风险依然存在。

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