PART 1

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　　了解10大要点摘要

　　1. 对人工智能的关注

　　在整个会议期间，英特尔、Marvell、美光、瑞萨和Advantest都对人工智能给予了极大的关注，特别是对与这一不断增长的主题相关的近期和长期机会进行了发言。

　　英特尔强调了Sapphire Rapids（即基于英特尔7技术的第四代至强可扩展处理器）是如何适合人工智能工作负载的（注意NVIDIA去年选择SapphireRapids作为其DGX H100系统的标准服务器CPU），而管理层也分享了其Gaudi（即Habana的训练和推理加速器）的管道在之前的90天内增长了-2.5倍。

　　Marvell重申了前一周在财报电话会议上披露的内容--即光学DSP和定制计算处理器预计将导致2024和2025财年的AI收入从2023财年的-2亿美元基础上翻一番以上。美光表示，虽然人工智能收入难以量化，而且目前在总收入中占比很小，但鉴于对内容增长的影响，他与传统服务器相比，服务器可以嵌入8倍的DRAM和3倍的NAND。

　　瑞萨强调了MCU的中长期增长潜力，特别是在边缘领域，即数十亿美元的SAM），他们最近收购了预测性Al公司Reality Al，这将增强其MCU的能力，特别是在工业应用（如HVAC）方面，以及其在CXL内存加速器方面的持续投资。

　　对于Advantest来说，虽然与HPC/Al相关的需求不太可能推动CY2023年的测试仪需求，但根据管理层的说法，该公司认为HPC/AI是一个中长期的增长动力，因为a）晶体管数量的预期增长、b）随着行业加速采用先进的包装，测试强度可能增加，以及c）公司有信心捍卫其在这一市场领域的主导份额地位。

　　2. 个人电脑市场的稳定迹象

　　个人电脑市场出现了稳定的迹象，英特尔将其第二季度收入前景的中点从120亿美元上调至1,000亿美元。125亿美元（环比+5%，同比-20%），这是因为本季度到目前为止，客户计算（即个人电脑）和数据中心以及艾尔都有很强的线性关系，而且美光重申其对个人电脑和智能手机的客户库存的预期，在第二季度结束时将达到或接近正常水平。下半年组件的销售将取决于个人电脑的销售情况，但我们预计，至少在过去的个月里相对于终端需求 ，组件出货量不足的情况将很快消退。

　　3. 内存基本面见底

　　虽然美光披露中国网信办（CAC）最近的裁决可能对总收入产生高个位数（%）的影响，高于管理层在5月22日提供的低至高个位数（%）的范围，但我们对内存周期的建设性观点仍保持不变，该观点以需求稳定和供应方纪律（即资本开支和生产削减）为前提。在DRAM和NAND之间，考虑到相对的库存水平（即DRAM < NAND）和以HHI衡量的相对行业整合（即DRAM > NAND），我们继续预期DRAM会有更明显和更持续的复苏。NAND）在NAND方面，我们担心，一旦价格恢复到高于现金成本，资产负债表相对薄弱的供应商可能会重新加快比特生产。

　　4. 模拟/MCU/功率半导体的良性定价

　　在广泛的MCU、模拟和功率半导体方面，Microchip和英飞凌与投资者日益增长的怀疑态度相反，指出行业趋势稳定。Microchip重申了其6月季度（季度+2-3%）和9月季度（季度不太可能下降）的收入前景，而英飞凌重申了其对汽车半成品增长前景的信心，因为欧洲/美国的基本单位需求仍然稳固。在定价方面，英飞凌表示，所有部门的定价仍然有弹性，在某些需求强劲的地区甚至还在增加。同样，Microchip也谈到了稳定的近期定价，并分享了其观点，即鉴于成熟工艺节点的资本密集度较高，未来行业定价的通缩程度可能会比过去低。

　　5. TEL提出看好CY2024年WFE市场前景

　　虽然大多数晶圆厂设备（WFE）供应商尚未对CY2024年发表评论，但东京电子（TEL）重申其观点，即CY2024年WFE市场可能恢复到与CY2022年类似的水平（这意味着同比增长-25%），这是由数据中心升级周期和今年库存大幅调整后内存支出恢复推动的。备注我们对2024年世界经济论坛市场的预期更加低迷，按年增长7%，这是基于内存的两位数按年增长和高级逻辑/铸造的稳定前景，部分被成熟/专业节点的下降所抵消。

　　6. 全方位门将推动高级逻辑/晶圆厂的支出

　　应用材料公司、ASML公司、ASM国际公司和东京电子公司都强调，GAA是未来几年先进逻辑/晶圆厂支出增加的潜在驱动力。ASM国际公司强调，它将在23年第四季度开始收到GAA订单，并预计其外延业务的增长将受到向GAA过渡的催化。应用材料公司在最近的财报电话会议上表示，GAA的拐点将为每10万片晶圆的开工率创造-10亿美元的增量机会，我们认为，在从FinFET到GAA的过渡中，它预计将获得5%的晶体管市场份额，特别是在包括外延和选择性移除的产品领域。

　　7. 对成熟节点的资本投资有建设性的长期前景

　　应用材料公司重申，其ICAPS（物联网、通信、汽车、电力和传感器）业务在2023年有望以比2022年更快的速度增长，因为中国、日本、欧洲和美国的实力都很强。虽然我们预计成熟/专业节点的资本支出将保持周期性，但我们赞同这样的观点：与过去5-10年相比，落后边缘的资本强度将保持高位，因为IDM和代工供应商曾经利用的二手设备市场规模已经下降。注意到TEL表示，他们预计到2030年，与成熟工艺节点相关的WFE需求可能达到-500亿美元，而2023年为-300亿美元，而ASML通过分享订购的光刻工具正在洁净室中安装（而不是只为战略/地缘政治目的订购和储存）来解决围绕中国成熟/专业节点支出的怀疑态度。

　　8. 行业晶圆在下半年开始复苏

　　Entegris重申了其2023年的市场前景--具体而言，MSI按年下降十几％，行业资本支出按年下降-20％。尽管如此，该公司预计，在人工智能增长和新消费电子产品推出的推动下，高级逻辑/晶圆厂将在23年下半年适度复苏。管理层仍然对其实现持续增长的能力充满信心--今年有6-7个百分点--因为客户正在执行其各自的技术转型（如全能门），反过来又在每片晶圆的基础上消耗更多的Entegris的产品。

　　9. 近期对硅片产量持谨慎态度，但ASP前景不变

　　SUMCO对其硅片业务的前景持相对谨慎的态度，因为Memory正在进行的库存修正可能会导致下半年的出货量出现一定的下降。从积极的方面看，管理层表示，硅片定价继续与长期协议中商定的内容基本一致，目前的预期是硅片定价会增加。在2024年全年，同比增长-10%。

　　10. CHIPS法案

　　来自美国CHIPS项目的托德-费希尔，我们接待了他，他在金融和投资行业工作了30年，包括在KKR & Co.公司工作了近25年，然后于2021年加入商务部。与CHIPS法案有关，费舍尔先生分享了美国政府的长期目标，包括：

　　a）在高层次上，追求经济和国家安全；在微观上，

　　b)到本世纪末，在美国至少建设两个新的尖端逻辑/代工生态体系，以及

　　c）在成熟的工艺节点和特殊技术方面创建一个有弹性的供应链。

　　有趣的是，Fisher先生指出，在对待国内或国际申请人方面没有任何偏见，因为该计划的目标是鼓励公司投资于研发，并让知识产权留在美国。在他的总结发言中，费舍尔先生总结了评估申请的六个标准：

　　1）对经济和国家安全的影响（最重要的），

　　2）财务可行性，

　　3）商业可行性（包括潜在的商业价值）。对行业供应/需求的长期影响），

　　4）技术可行性，

　　5）劳动力，

　　以及6）更广泛的影响（围绕研发进行的重要讨论）。

　　PART 2

　　高管观点精选

　　美光科技

　　1) 客户库存：与上次财报电话会议一致，美光预计个人电脑和智能手机市场的客户库存到年中时将接近正常水平，而服务器市场的调整可能会持续到日历年。

　　2) Al作为需求驱动力：美光表示，虽然人工智能收入难以量化，而且目前在总收入中占比很小，但鉴于对内容增长的影响，他们认为人工智能是一个重要的长期增长动力。虽然有一个范围，但美光认为，与传统服务器相比，AI服务器可以嵌入8倍的DRAM和3倍的NAND。

　　3) HBM：尽管美光目前在高带宽内存(HBM)市场上的地位不高，但随着他们在今年晚些时候推出1-beta工艺技术的新产品，他们有望在未来获得份额。

　　——马克·墨菲，美光科技公司执行副总裁兼首席财务官

　　英飞凌

　　1）英飞凌重申了对其汽车半成品增长前景的信心，尽管有消息表明中国的一些基本单位疲软，但内容增长仍然强劲：尽管最近的汽车单位数据有些疲软，但英飞凌对其23财年的汽车半成品增长指引仍有信心。更具体地说，虽然新闻流表明，中国的汽车需求在今年开始疲软，但它表示，欧洲和美国的需求仍然是健康的(半导体内容增长的故事保持不变)。因此，虽然标准汽车零部件的供需失衡已经恢复到正常水平，但英飞凌指出，在电动汽车用高压IGBT等战略领域仍然供不应求(库存仍然很低)，我们认为这将得到电动汽车和可再生能源的强劲竞争需求的支持。更广泛地说，英飞凌也对其MCU业务的增长前景保持信心，特别是受Aurix MCU产品系列的强劲需求所驱动。该公司特别强调了Aurix在ADAS汽车内若干不同功能方面的强大能力，以及它在汽车级安全方面的ASIL-D认证。

　　2）碳化硅晶圆供应的商品化仍在继续(根据IFX)，最近签署的中国供应商的质量很好，超过了预期：英飞凌继续看到碳化硅晶圆的快速商品化，最近从中国供应商那里获得了几千块晶圆的资格，其质量水平强于预期（IFX报道）。此外，英飞凌指出其对Villach和Kulim SiC生产设施的未来投资水平很高，它认为这将进一步支持其未来SiC器件产品的竞争力。

　　我们还看到了几个支持性的长期SiC利润率，这包括在马来西亚等成本相对较低的国家，基于200毫米晶圆的SiC器件的生产速度，以及IFX对沟槽架构的关注(IFX的第三代SiC器件的功率效率比其第二代解决方案高20%)，我们认为一些竞争对手可能难以复制。此外，我们认为SiC器件(与晶圆不同)不太可能实现商品化，因为其制造的复杂程度很高(涉及几百个平版印刷、沉积等工艺步骤)。

　　我们还强调了英飞凌在封装方面的长期记录(通过其在IGBT方面的专长)，我们认为鉴于SiC的高功率密度，这对SiC特别重要。

　　3）我们相信客户会认识到英飞凌在所有主要类型的功率半导体(即IGBT SiC和GaN)中的稳固地位:英飞凌认为GaN有可能成为一个主要的功率半导体市场，并认为GaN产业正在进入一个类似于5年前碳化硅市场的阶段。虽然我们认为某些终端应用(如充电器)已接近迁移到GaN功率芯片，但未来的效率发展将决定其他市场在多大程度上也将采用这种技术(如车载充电器)。更广泛地说，我们仍然相信客户会认可英飞凌在所有主要类型的功率半导体(即IGBT、SiC、GaN)中的稳固地位，我们相信该公司在这些方面已经建立了高质量规模生产的良好记录。

　　——Daniel Gyory，Infineon的投资人关系

　　ASML

　　1）ASML在2023年夏季可能会看到增量的EUV订单，我们认为这对2024年EUV收入的积压有支持作用：我们认为ASML在2023年夏天可能会收到增量的EUV订单，尽管这可能取决于基本宏观经济环境的演变。我们认为，EUV订单的获得往往是不稳定的，特别是在某些市场(如Memory)的半导体基本面疲软的环境下，但我们认为进一步的订单将支持2024年的EUV收入覆盖。在2024年以后，ASML认为，向Gate-All-Around的转变将成为EUV的积极动力(而不是消极动力)，因为它将有助于支持进一步的节点收缩，这反过来将提高chio功率效率并降低成本，使该行业能够增长并投资于更多光刻技术。

　　2）人工智能将是更高的长期半导体需求的重要驱动力，并在其2022年CMD期间有意义地提高了其终端市场的增长假设：AI将是更高的长期半导体需求的重要驱动力，特别是考虑到为适应这一趋势而需要更大的芯片尺寸。

　　3）DUV领域，虽然来自中国的需求仍然强劲，但大多数出货量是为成熟的终端市场应用服务的，工具被安装在洁净室中(而不是仅仅被订购和储存起来)：虽然我们注意到一些投资者担心DUV的需求在某种程度上被中国的研究相关需求暂时夸大(可能是由于技术主权因素)，但该公司表示，大多数中国的出货量与成熟的技术(即干法)有关，而不是浸入式。重要的是，运往该地区的工具正被安装在无尘室中并被操作(而不是闲置在仓库中)，我们认为这支持了我们的观点，即中国的强劲需求反映了对成熟芯片的广泛强劲需求。

　　——Peter Convertito，ASML北美区投资者关系部

　　瑞萨电子

　　1) 工业、消费者(loT)和数据中心的近期趋势：工业市场在某种程度上设法摆脱了2022年的疲软，而且这种稳定的趋势正在继续。在消费者方面，趋势有点不同。我们在2022年第四季度开始看到了下滑，我们还没有看到触底反弹。对于基础设施，CSP(云服务提供商)的数据中心支出与过去几年的增长相比已经放缓或下降。但是超大规模的支出已经从传统 CPU转移到GPU环境。

　　2) 瑞萨有一个可观的阿尔机会:瑞萨认为人工智能将给他们带来巨大的SAM乘数影响。它不仅是顶线增长或加强竞争地位，而且还能推动成本下降。在分析师日上，该公司提出了他们认为由于这个机会，SAM的扩张程度。公司认为，在适当的时候，已经有数十亿的SAM。公司认为其市场份额的目标是15%左右。

　　——Sailesh Chittipeddi，数字电源和信号链解决方案集团执行副总裁、嵌入式处理总经理

　　美满电子

　　1）云计算和汽车领域的近期优势被运营商和企业的疲软所抵消。管理层重申了其近期展望，云计算（尤其是光学PAM4数字信号处理器）和汽车领域的优势预计将抵消运营商（即有线）和企业网络领域的连续疲软。在本季度之后，管理层预计人工智能（即光PAM4数字信号处理器）的长期增长，以及数据中心存储的逐步恢复和汽车的持续增长将推动下半年及以后的收入增长；

　　2）强劲的人工智能机会。Marvell预计在2024财年与AI相关的收入将增加一倍以上，达到4亿多美元，并在2025财年再次达到8亿多美元。光学DPS（更具体地说，是800G解决方案的持续吸收）在2024财年仍将是主要驱动力，而在2025财年，光学DSP（即1.6T的强劲贡献）和云定制计算项目的初步提升预计都会有所贡献。

　　——首席财务官Willem Meintjes和投资者关系高级副总裁Ashish Saran

　　Advantest

　　1）测试机市场前景：Advantest表示，由于消费电子应用的半导体需求下降，主要是移动和个人电脑，它认为23年的测试机市场将出现同比下降（尤其是SoC测试机）。它还说，主要的OSAT已经在去年引入了测试能力，以支持与生成器相关的HPC/AI需求，因此，在短期内，额外的需求提升可能有限。另一方面，它说，由于应用的多样化，周期性比以前的下行周期要低，它还评论说，它认为市场有望在24年恢复到22年的规模或更大；

　　2）HPC/AI相关需求的潜力：虽然测试仪市场目前正处于调整阶段，如上所述，Advantest公司表示，认为HPC/AI相关的需求在中期内可能成为测试器市场的增长动力。该公司为这个观点列举了几个因素：（a）测试时间的增加与晶体管数量的增加有关；（b）与全面采用芯片等封装技术有关的测试需求增长，特别是可能增加采用水位测试和系统级测试（SLTs）；以及（c）更加关注上市时间和产量，而不是与测试有关的成本。

　　——代表董事、总裁兼集团首席执行官Yoshiaki Yoshida，代表董事、公司副总裁兼集团首席运营官 Douglas Lefever

转自：E维势界

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