一、iPhone 15 Pro首次搭载A17 Pro：全球首款3nm芯片

据外媒报道，苹果秋季发布会在北京时间9月13日凌晨1点举办，推出了iPhone 15、15 Plus、15 Pro和15 Pro Max四款新机型。

全新A17 Pro 芯片来了，这是首款业界首款3纳米制程芯片。

A17 Pro，A系列第一个Pro后缀。

A17 Pro，一款 6 核组合的 CPU，拥有 190 亿个晶体管，16 核神经引擎，速度比以前快2倍，每秒处理高达 35 万亿次操作。

　　A17 Pro支持ProRes编解码引擎，AV1编解码引擎。

　　GPU为六核，提升20%。

　　新增对光追的支持，游戏性能明显提高了，比 A16 Bionic 软件光线追踪快 4 倍。

　　总结就是性能变强，能耗降低很多。

　　这次苹果为其配备了A17 Pro芯片，官方强调：这是业界首款3nm手机芯片。

A17 Pro处理器：3nm 190亿晶体

管毫无意外，iPhone 15 Pro系列带来了全新的处理器，但不是传说中的A17 Bionic，而是叫做“A17 Pro”，实现了又一次进化。

相比上代A16，这次的A17 PRO处理器制造工艺从台积电4nm升级到台积电3nm，晶体管数量从160亿个增加到190亿个。

CPU核心还是“万年不变”的6个，依然分为2个性能核、4个能效核，只是进行了微架构改进。

　　其中，性能核改进了分支预测，增加了解码和执行引擎的宽度，号称提速10％。

　　能效核心则号称是能效最高的移动CPU核心，达到了竞品(没说具体谁)的3倍。

　　神经引擎核心还是16个，但是算力从17TOPS来到了35TOPS，几乎翻一番。

　　独立的视频引擎与显示控制器，首次原生支持AV1视频解码，但不支持编码。

　　新加入USB3控制器，首次支持USB 3.0规格，传输带宽10Gbps，配合新的USB-C接口更加方便，不过你需要单独的数据线。

　　GPU部分是变化最大的，也是PRO名字的来源，不但核心数量从5个增加到6个，还进行了全新的架构设计，峰值性能提升20％，引入网格着色(Mesh Shading)，尤其是首次支持实时硬件级光线追踪，这就追上了高通、联发科的脚步。

　　苹果声称，A17 PRO可以带来比其他任何智能手机都更快的光追性能，对比A15软件光追也提升了足足4倍。

　　值得一提的是，3DMark光追测试项目今年也已经登陆iOS。

　　高通、联发科虽然早已硬件支持实时光追，但在游戏落地方面进展极为缓慢，现在有了苹果的带动，相信大家很快就能玩上各种光追手游了。

　　部分主机游戏，像《生化危机 4》、《刺客信条：幻影》都正在移植到 iPhone 上。

　　在游戏性能演示环节：王者荣耀、原神、崩坏：星穹铁道，都登场了。

　　影像方面，4800 万像素主摄像头，24mm F1.78 纳米涂层，减少眩光，具有比 iPhone 15 更大尺寸的传感器。

　　iPhone 15 Pro 支持拍摄空间视频了！！给 Vision Pro 用的~

　　iPhone 15 Pro Max，5 倍光学变焦，使用120 毫米焦距镜头。

　　均支持三轴防抖，毫无疑问，iPhone 15 Pro系列，依旧是目前拍视频最好的手机。

　　摄像还是地表最强，这个没毛病，所以， Pro 系列可以升级。

二、苹果终究离不开高通，再续三年5G基带芯片合约

高通9月11日宣布，苹果将至少在2026年之前继续在iPhone上使用高通5G基带芯片（调制解调器）。该声明进一步证实，由于苹果内部开发延迟，苹果5G基带芯片的原定时间表已从最初的2024年发布时间推迟。

根据高通官方稿，该公司与苹果公司达成协议，为2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器系统。该协议巩固了高通在5G技术和产品方面持续领先的记录。

高通还表示，2019年与苹果签署的专利许可协议仍然有效，该协议将于2025年到期，但两家公司选择将其延长两年。高通没有透露该交易的价值，仅表示这些条款与其之前的协议“相似”。此前，苹果iPhone 14系列搭载了高通骁龙X65基带芯片，而预计iPhone 15系列也将搭载高通的5G基带芯片。

“当苹果在中国遇到越来越多的挑战时，加强其他地方的供应链是当务之急，该公司似乎正在回撤或至少推迟在更多地区单独生产自己的芯片的计划。”美国项目投资服务中心Hargreaves Lansdown货币与市场主管Susannah Streeter说。

尽管内部基带芯片经过多年的开发，苹果此举表明，即使对苹果来说，与高通脱钩也有着相当大的难度。苹果和高通的关系近些年来也在波折中前进。

收购英特尔基带业务，苹果致力自研

由于世界各地的无线运营商使用广泛的设备和标准，因此很难设计出无缝运行的技术。基带芯片必须能够快速连接到较旧的3G和4G网络以及更现代的5G网络。自从以数据为中心的手机问世以来，高通一直处于该领域的领先地位。

为了减少对高通的依赖，苹果一直致力于自主开发基带芯片，更在2019年斥资10亿美元收购英特尔的基带芯片业务。2019年英特尔宣布退出5G手机基带芯片业务，专注投资发展5G网络基础设施业务。这项收购同时宣告，苹果正式入局基带芯片市场，该公司还从英特尔处获得了超过17000项专利技术。

根据Apple Silicon的计划，苹果公司一直寻求用自家芯片取代苹果产品中使用的芯片，并自2020年起成功为Mac提供自研的芯片。到2020年，苹果也将开发自研5G基带芯片视为“关键战略转型”。苹果芯片负责人Johny Srouji当时表示，这项工作正在全速推进。

有分析师乐观认为，在收购英特尔后，苹果将很快推出自研基带，但显然苹果低估了基带芯片的开发难度，到现在该项目还处于难产中。众所周知，通信技术研发需要大量技术积累和时间积累，不可能一蹴而就，连苹果都不会例外。

苹果和高通相爱相杀

苹果初代iPhone采用英飞凌基带芯片，在iPhone 4上部分采用高通基带芯片，而在iPhone 4S上全部采用高通基带芯片。两家于2010年左右达成了基带芯片独占协议，高通每年会给苹果10亿美元独占费，但是高通要在每部iPhone手机上抽走5%的专利费用，随着苹果iPhone手机的销量越来越高，高通专利的抽成费用也越来越多。苹果开始另谋打算。

分析师认为，苹果计划通过自研的方式，来摆脱对高通基带的依赖，毕竟高通是苹果在通信方面的唯一供应商，这不符合苹果分散风险的理念。

因此近年来，苹果与高通之间的关系开始变得不稳定。苹果于2017年起诉高通，指控后者在购买芯片时向其收取过高的特许权使用费，构成反竞争行为。双方互相起诉，最终于2019年达成和解协议，苹果将继续使用高通的基带芯片和专利许可授权，但苹果并没有停止开发自己的基带芯片，有传言和分析称苹果将使用自研的基带芯片为2023年推出的产品提供支持，但目前该梦想仍未成现实。

高通曾在2019年预计，到2023年只会供应苹果iPhone中20%的基带芯片。然而，高通在2022年表示，2023年推出的绝大多数iPhone仍将采用高通的基带芯片。

高通将继续维持在苹果供应链中的地位。根据彭博数据，苹果是高通最大客户，贡献了其近四分之一营收；而高通则是苹果的第七大供应商。

瑞银分析师在今年8月的一份研究报告中估计，2022年高通向苹果出售了72.6亿美元的芯片。据估计，高通2022年442亿美元的营收中约有21%来自苹果。随着5G基带芯片协议的延长，这意味着高通将保留数十亿美元的收入，否则如果苹果转向自己的基带芯片设计，这些收入就会枯竭。

新的合作，将带来什么影响？

按照协议，苹果仍将向高通支付购买5G基带芯片的费用。市场人士认为，这样的合作关系肯定会蚕食每部iPhone的利润。先前有报道指出，高通即将在今年10月推出的骁龙8 Gen 3芯片，将比上一代的骁龙8 Gen 2更贵，售价预计达每颗160美元。这意味着在与苹果达成新的合作关系之际，高昂的5G基带芯片售价将使得高通在未来获得丰厚的利润。

市场人士还强调，高通与苹果的新协议还可能威胁到新款iPhone SE系列的推出，预计影响到其成本。不过，有消息称，苹果仍有机会推出自研的5G基带芯片，但预计供货数量将非常有限。

不久前，天风国际分析师郭明錤表示，预计苹果将从2025年开始使用自己的基带芯片。另外，iPhone SE 4将是首款配备苹果自研5G基带芯片的设备，具体取决于供应链。

该时间表可能会再次改变，一些分析师认为，苹果将首先在另一款产品（例如iPad）中使用其内部设计基带芯片，然后再将其用于旗舰iPhone系列。这可能意味着我们将在2025年/2026年之前看到苹果自研基带芯片在产品中推出。

在iPhone芯片供应链方面，以赛亚调研机构分析指出，不管是苹果还是高通的基带芯片订单，都会投产于台积电，因此对台积电影响不大。实际上，关于苹果自家研发的基带芯片，早在年初就已有相关的推迟消息，并且截至2025年之前，供应链尚未看到明确的量产目标。

据悉，苹果设计的5G芯片可能会带来更节能的设计，因为它允许苹果将基带芯片、蓝牙和Wi-Fi直接集成在一个SoC芯片上，除了节省空间之外，同时也节省能耗。随着时间的推移，它还将通过减少每售出一部iPhone向高通支付的许可费来提高苹果的利润率。

然而，目前看来，至少在接下来的几代产品中，其中包括今年发布的iPhone 15系列手机，苹果对高通的依赖仍将存在。

事实上，高通最新预计2026年苹果新iPhone推出时，它将占据20%的业务份额。尽管如此，高通仍使用了与原始协议类似的措辞，表明这可能只是保守的预测。

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