一种基于SiP技术的高性能信号处理电路设计
电子技术应用
王庆贺，郑利华，顾林，江飞
（中国电子科技集团公司第五十八研究所， 江苏 无锡 214072）
摘要： 系统级封装（System in a Package，SiP）已成为后摩尔时代缩小电子器件体积、提高集成度的重要技术路线，是未来电子设备多功能化和小型化的重要依托。针对信号处理系统小型化、高性能的要求，采用SiP技术设计了一种高性能信号处理电路。该SiP电路集成了多种裸芯，包括DSP、NOR Flash、DDR3和千兆网PHY芯片，实现了一种通用的信号处理核心模块的小型化，相比于传统板级电路在同样的功能和性能的条件下，该SiP电路的体积和重量更小。
中图分类号：TN402 文献标志码：A DOI: 10.16157/j.issn.0258-7998.223627
中文引用格式： 王庆贺，郑利华，顾林，等. 一种基于SiP技术的高性能信号处理电路设计[J]. 电子技术应用，2023，49(9)：63-67.
英文引用格式： Wang Qinghe，Zheng Lihua，Gu Lin，et al. Design of a high performance signal processing circuit based on SiP technology[J]. Application of Electronic Technique，2023，49(9)：63-67.
中文引用格式： 王庆贺，郑利华，顾林，等. 一种基于SiP技术的高性能信号处理电路设计[J]. 电子技术应用，2023，49(9)：63-67.
英文引用格式： Wang Qinghe，Zheng Lihua，Gu Lin，et al. Design of a high performance signal processing circuit based on SiP technology[J]. Application of Electronic Technique，2023，49(9)：63-67.
Design of a high performance signal processing circuit based on SiP technology
Wang Qinghe，Zheng Lihua，Gu Lin，Jiang Fei
(The 58th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation， Wuxi 214072， China)
Abstract： System in a Package (SiP) has become an important technical route to reduce the volume of electronic devices and improve the integration degree in the post Moore era. It is an important support for the multi-function and miniaturization of electronic equipment in the future. Aiming at the requirements of miniaturization and high performance of the signal processing system, this paper uses SiP technology to design a high-performance signal processing circuit. The SiP circuit integrates a variety of bare cores, including DSP, NOR Flash, DDR3 and gigabit network PHY chips, realizing the miniaturization of a general signal processing core module. Compared with the traditional board level circuit, the SiP circuit is smaller in size and weight under the same conditions of function and performance.
Key words : SiP；system in a package；DSP；signal processing；miniaturization
0 引言
随着电子信息技术的发展，对集成电路的体积、质量和性能的要求越来越高。由于半导体工艺接近物理极限，多年来遵循传统摩尔定律的晶体管特征尺寸等比例缩小的发展趋势已放缓，难以满足电子信息产业发展的需求。而SiP系统级封装技术在系统层面延续了摩尔定律，得到行业越来越多的关注[1-3]。SiP技术是一种把裸芯片、微组件、阻容器件高度集成在一起的封装技术。它采用2D平铺或者3D堆叠的形式把裸芯片、电子元器件通过异构或者异质的方式封装在一起，组成一个实现特定系统功能的封装件。其优势主要是体积小、质量轻、密度大、性能高、可靠性强[4-6]。
针对信号处理模块小型化、高性能需求，本文设计了一款基于SIP技术的高性能信号处理电路，该电路将多种不同的裸芯片、阻容器件集成在一个SiP芯片中，其体积更小，质量更轻，性能更强。
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作者信息：
王庆贺，郑利华，顾林，江飞
（中国电子科技集团公司第五十八研究所， 江苏 无锡 214072）
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