1月8日，工信部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》，明确将根据汽车芯片技术现状、产业应用需要及未来发展趋势，分阶段建立健全标准体系，加大力量优先制定基础、共性及重点产品等急需标准，再根据技术成熟度，逐步推进产品应用和匹配试验标准制定。

到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑。

《指南》提出，根据标准内容分为基础通用、产品与技术应用和匹配试验三类标准。其中，基础通用类标准主要涉及汽车芯片的共性要求；产品与技术应用类标准基于汽车芯片产品的基本功能划分为多个部分，并根据技术和产品的成熟度、发展趋势制定相应标准；匹配试验类标准包含系统和整车两个层级的汽车芯片匹配试验验证要求。三类标准共同实现不同应用场景下汽车关键芯片从器件—模块—系统—整车的技术标准全覆盖。

《指南》称，根据实现功能的不同，将汽车芯片产品分为控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片和其他类芯片共10个类别，再基于具体应用场景、实现方式和主要功能等对各类汽车芯片进行标准规划。

其中，控制芯片主要涉及通用要求、动力系统、底盘系统等技术方向；计算芯片包括智能座舱和智能驾驶芯片；传感芯片主要涉及可见光图像、红外热成像、毫米波雷达、激光雷达及其他各类传感器等技术方向；通信芯片主要涉及蜂窝、直连、卫星、专用无线短距传输、蓝牙、无线局域网（WLAN）、超宽带（UWB）、及以太网等车内外通信技术方向；存储芯片主要涉及静态存储（SRAM）、动态存储（DRAM）、非易失闪存（包括NORFLASH、NANDFLASH、EEPROM）等技术方向；安全芯片是指以独立芯片的形式存在的、为车载端提供信息安全服务的芯片；功率芯片主要涉及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等技术方向；驱动芯片主要涉及通用要求、功率驱动、显示驱动等技术方向；电源管理芯片主要涉及通用要求、电池管理系统（BMS）、数字隔离器等技术方向；其他类芯片包括系统基础芯片（SBC）等。