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特斯拉AI芯片抢占三星产能 DeepX AI芯片被迫延后

2026-03-10
来源:芯智讯

3月10日消息,随着特斯拉(Tesla)的生产计划变更,韩国人工智能芯片开发商DeepX 的下一代神经处理单元(NPU)DX-M2 的量产时间被推迟了6 个月。

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根据业界消息,原定于2026 年4 月进行的多项目晶圆(Multi-Project Wafer,MPW)生产已经延后,这项变化将影响到品质测试的时间,预计不会早于2026 年第三季开始。DeepX 原本计划在2026 年第二季开始量产DX-M2,但随着MPW 的延迟,量产时间也随之推迟。

业界人士指出,这项延迟主要源于三星电子大客户——特斯拉的生产计划变更导致所导致的连锁反应。 DeepX 的DX-M2 是首个使用三星2nm制程的外部客户芯片,而特斯拉也在使用三星2nm制程开发其AI 晶片AI6。由于特斯拉的MPW 延迟直接影响了DeepX 的生产进度。

虽然特斯拉尚未公开MPW 延迟的具体原因,但业界观察人士推测,可能与特斯拉自动驾驶车辆和人型机器人所需的芯片的量产时间表,以及超级电脑投资计划有关。三星电子一位主管拒绝对此事发表评论,表示公司无法确认与客户相关的事项。

此前的消息显示,特斯拉最近指派一位高阶采购主管前往三星电子,讨论扩大AI6 晶片的晶圆产能。根据之前的协议,生产量约为每月1.6 万片晶圆,正在讨论的额外产能约为2.4 万片。如果新协议最终确定,总产量可能达到每月约4 万片晶圆。

DeepX 的DX-M2 是其生成式AI 加速器,设计用于AI数据中心的工作负载,能够处理高达1,000 亿个参数的模型。预计其功耗最高可达5 瓦,计算性能为每秒80万亿次运算。该处理器支持低功耗DRAM 标准LPDDR5X 做为内存。

根据业界消息,DeepX 尚未收到DX-M2 的订单,通常客户在测试样品芯片后才会下订单。因此,预计在2026 年量产开始后,才会有实质的收入贡献。 DeepX 的客户包括三星电子(用于Exynos 2100)、现代汽车集团的机器人实验室(MobED)和英特尔(Intel,某些Core i5 型号)。

消息显示,DeepX 公司最近还向百度供应了4 万颗DX-M1 芯片及模组。根据报导,DX-M1 芯片的价格约为每颗 20 到50 美元,而模组的售价为50 到100 美元。根据这些价格,这次出货预计产生的收入在80 万到400 万美元之间,约占DeepX 今年1,700 万美元收入预测的5% 到24%。


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