近日，国产通用异构智能CPU芯片企业此芯科技宣布完成近十亿元人民币B轮融资。

据介绍，本轮融资由上海市、区两级国资平台上海IC基金和浦东创投联合领投，老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注，余姚阳明基金和宁波维斯塔、致凯资本及福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本跟投，融资金额创历史单笔融资记录，彰显了资本市场对此芯科技在智能体CPU赛道领先地位的持续认可以及未来发展前景的坚定信心。该轮融资将重点用于现有产品的规模化商用及下一代高性能智能体CPU的研发与量产，加速智能体终端生态构建。

资料显示，此芯科技成立于2021年，是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技型企业。公司的发展战略聚焦于CPU、GPU及AI相关技术的研发，并关注其在个人计算、车载计算等领域的应用。

2022年，此芯科技完成Pre-A轮及Pre-A+轮融资，投资方包括蔚来资本、启明创投等。同年，公司先后与联想集团、安谋科技、统信软件等达成战略合作，并加入Linaro WoA工作组。

2023年4月，此芯科技完成A轮融资，由同歌创投、三七互娱联合领投，谢诺投资、国泰创投等跟投，老股东蔚来资本、启明创投追加投资。同年，公司加入deepin社区、openKylin社区及绿色计算产业联盟。

2023年6月，此芯科技新增天通股份子公司天通精电新科技有限公司、三七互娱旗下三七乐心（广州）产业投资合伙企业（有限合伙）等为股东，同时注册资本由约808.38万元人民币增至约899.09万元人民币。

2024年4月，此芯科技完成A+轮融资，融资额数亿人民币。7月，公司首款异构高能效SoC芯片“此芯P1”正式发布。

2025年，此芯科技在武汉设立了研发中心；2026年3月，此芯科技发布了OpenClaw CPU系列产品。

乘端侧AI之势，筑智能体算力之基

当前，AI产业正经历从云端向端侧的关键跃迁。随着OpenClaw等开源智能体的爆发，AI应用从对话工具进化为自主运行的AI Agent，低成本、本地数据隐私、低延迟响应、端云协同成为核心诉求。这一变革对端侧算力底座提出了更高要求：既要支撑大模型本地部署，又要保障数据安全与生态开放。

在此背景下，此芯科技于近期发布首款智能体CPU——CIX ClawCore螯芯系列芯片，专为智能体终端生态量身打造。该系列包含ClawCore-P（劲螯芯）、ClawCore-A（智螯芯）、ClawCore-E（灵螯芯）三款产品，形成从低功耗到高性能的完整覆盖，以端到端安全防护、开放生态兼容、持续演进能力及精准能效管理，为大模型、Agent与Skill的本地运行提供安全、可靠、稳定的算力平台。

此芯科技创始人、CEO孙文剑表示：“端侧AI规模化落地，离不开高性能、安全可控的算力底座，这是端侧AI能力构建的核心支撑，更是智能体终端生态的根基所在。CIX ClawCore螯芯系列不仅是一颗高能效SoC芯片，更是智能体技术创新与应用的开放入口。基于螯芯系列芯片，此芯科技将与产业伙伴深度协同，以Agent为中心，重构AI应用开发，让智能体成为构建万物的核心，共迎GenAI时代的到来。

聚多元资本之力，共建智能体终端生态

本轮融资中，上海IC基金、浦东创投等上海国资方的战略领投，进一步确立了此芯科技在上海市端侧AI产业链中的重要地位。与此同时，联想创投、同歌创投、元禾璞华等老股东的持续追加投资，以及福州国资、宁波国资、复旦科创等新投资者的加入，充分印证了此芯科技在通用智能计算领域的技术实力与产业价值。回顾融资历程，此芯科技自成立至今已完成多轮大规模股权融资，股东阵容涵盖国家级战略基金、地方政府资金、顶级产业资本及一线财务投资机构等。

秉持开放、赋能、共生的生态建设理念，此芯科技正与系统硬件商、算法厂商、大模型厂商等通力合作，加速智能体终端设备的商用进程。在产品应用层面，基于CIX ClawCore螯芯系列芯片的AI Box、AI NAS、AI Mini PC、AI PC、AI 边缘服务器等产品方案已实现批量落地。2026年下半年，搭载该系列芯片的AI一体机、智能座舱及具身智能产品也将陆续面市，进一步丰富此芯智能体CPU产品方案矩阵。

面向未来，此芯科技将持续深耕通用智能体CPU芯片及全栈方案研发，以高能效AI算力赋能智能体终端创新发展，携手产业伙伴共同打造AGI时代的新纪元。