第二届中国半导体行业高质量发展创新成果榜单发布
2026-06-16
来源:半导体联盟
2026年6月15日,第二届中国半导体行业高质量发展创新成果征集活动获评榜单今日由中国IC独角兽联盟正式发布。

榜单设置领军人物、领军企业、优秀解决方案/产品三大类别,系统呈现了国内集成电路全产业链在设计、制造、封装、测试、材料、装备等关键环节的创新实力与发展成果。本次活动旨在以标杆示范促进技术突破与生态协同,助力中国半导体产业实现高质量发展。现公布完整榜单如下:
一、 领军人物:技术创新与产业变革的核心驱动力
榜单评选出五位在技术研发、企业管理与产业协同中表现突出的领军人物,他们凭借前瞻性战略布局与技术突破,为行业发展注入新动能。
1、合肥孚烜自动化科技有限公司 董事长 赵国飞
2、苏州亿铸智能科技有限公司 CEO,董事长 熊大鹏
3、大连科利德半导体材料股份有限公司 董事长 赵毅
4、仁芯致远(杭州)半导体科技有限公司 创始人、CEO 党伟光
5、深圳市迈特芯科技有限公司 创始人、教授 余浩
二、 领军企业:全产业链协同发展的标杆力量
榜单表彰十五家在细分领域具有领先地位的企业,其技术创新与市场表现为行业树立典范。
1、合肥孚烜自动化科技有限公司
2、仁芯致远(杭州)半导体科技有限公司
3、上海稷以科技有限公司
4、新启航半导体有限公司
5、苏州亿铸智能科技有限公司
6、大连科利德半导体材料股份有限公司
7、悦芯科技股份有限公司
8、昂赛微电子(上海)有限公司
9、北京智芯传感科技有限公司
10、讯科半导体(苏州)有限公司
11、南京宏泰半导体科技股份有限公司
12、上海捷策创电子科技有限公司
13、珠海市杰理科技股份有限公司
14、上海新相微电子股份有限公司
15、浙江康盈半导体科技有限公司
三、 优秀解决方案 / 产品:技术突破与市场落地的双重验证
榜单涵盖六大创新产品与解决方案,覆盖 AI 芯片、存储技术、汽车电子等热门领域,展现技术产业化的深度融合。
1、 无锡华润微电子有限公司
2025-2026中国半导体行业最佳产品-采用异构集成技术制造MEMS硅麦克风
2、珠海泰芯半导体有限公司
2025-2026中国半导体无线通信芯片优秀产品-音视频Wi-Fi/蓝牙/星闪三模SOC(TXW82X)
3、南京宏泰半导体科技股份有限公司
2025-2026中国半导体测试设备卓越产品
4、北京智芯传感科技有限公司
2025-2026中国智能传感器创新突破技术-用于微创医疗领域的国产化侵入式传感器技术
5、上海新相微电子股份有限公司
2025-2026中国显示驱动IC设计创新力产品
6、芯曜途科技(珠海)有限公司
2025-2026中国半导体行业创新优秀解决方案
注:以上企业 / 人物 / 产品榜单按评审次序排序,排名不分先后。

