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2026 CIOE | Samtec共封装光学方案无处不在

2026-09-17
来源:CIOE
关键词: CIOE Samtec 共封装光学

【 前 言 】      

AI算力竞速的底层博弈:Samtec 共封装互连重塑网络基石

「Samtec 无处不在」系列 CIOE 2026特辑。

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——底层博弈:互连重塑算力基石

AI算力网络的竞速,早已从单纯的算力堆叠,迈入高速互连、低耗传输的底层博弈。芯片,正是决定算力网络上限的核心瓶颈,更是AI产业迭代的核心战略底座。而互连,则是整个算力网络的物理核心基础,是让一切数据顺畅传输的保障,正越来越受到业界的瞩目。

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在光电领域,224G PAM4高速驱动芯片与跨阻放大器(TIA)已普遍接近规模量产,更高速率的可能性正加速技术验证与突破;同时,高端DSP与线性直驱(LPO)方案并行演进,深度适配以LPO、LRO(线性接收光学)为代表的线性架构及CPO等下一代光互联生态。随着共封装光学(CPO)技术的加速商用,光电领域正打破传统分立配套的局限,全面迈入深度异构集成的新阶段。

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然而,速率的翻倍提升对物理层提出了严苛挑战:连接器、PCB走线、过孔和线缆中的微小阻抗变化,都可能转化为明显的信号完整性问题。铜与光并非简单替代,而是需要根据距离、功耗和维护需求形成分层部署与协同演进。

——展会直击:共封装破局AI瓶颈

本文重点介绍最近一项案例研究中的一些关键细节。该研究解释了

在此背景下,2026年CIOE(中国光博会)顺利开展。在这场汇聚全球光通信产业链的盛会上,AI基础设施的系统级演进成为绝对焦点。

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面对越来越复杂的AI系统,承载计算单元间数据交互的网络设施必须在速率、端口密度和功耗效率方面实现突破。Co-Packaged(共封装 / 近封装)技术正是应对这一挑战的创新之举,为解决当下AI集群面临的连接难题带来了全新思路。

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——生态共展:Si-Fly®HD筑牢底座,无处不在

在展会现场,Samtec受邀于Keysight展台上参与了CPO / NPO展位,联合展示了我们的CPX(共封装 / 近封装互连)方案。

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同一时空下,有十多家合作伙伴与我们进行了联合展出,或是将我们的CPX共封装 / 近封装互连产品加入其光学方案中。这背后,正是Samtec Si-Fly® HD在提供强大的底层支撑。

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作为CPX方案的核心,Samtec Si-Fly®HD将光引擎与客户主板通过连接器结合,该连接器采用表面贴装或共封装工艺技术。这种高密度方案直接集成在 Bare Die 旁,消除了冗长的PCB走线,大幅降低了损耗,同时保留了可插拔形态的灵活可操作性。

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甚至可在95 mm x 95 mm或更小的基板上实现电气可插拔的共封装铜缆(CPC)和共封装光学(CPO)解决方案,提供了当今市场上密度最高的224 Gbps PAM4互连。

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——标准先行:MSA合作共赢

Open CPX MSA的成立,正是立足于AI数据中心对更高性能、更低功耗光互连方案的迫切需求,以及产业界为避免新技术走向封闭、建立开放生态的共同努力。

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随着AI大模型规模急剧膨胀,传统可插拔光模块在功耗、带宽密度和成本上面临巨大挑战。特别是在AI数据中心的Scale-up网络中,为了连接数百甚至上千张GPU卡,需要极其庞大的光模块数量,这给物理空间和系统功耗带来了难以承受的压力,使得NPO(近封装光学)与CPO(共封装光学)成为必然的技术演进方向。

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Open CPX MSA正是在这种爆发式需求和技术转型的关口应运而生,其核心目标非常明确:将开放可插拔光模块生态系统的成功经验,延伸到共封装接口领域,为CPO/NPO这类新技术建立统一的行业标准。

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作为Open CPX MSA的创始成员,Samtec与Ciena、Coherent、Marvell、Molex、TeraHop等行业领军企业携手,深度参与光引擎关键规格标准的制定,涵盖连接器机械结构、热性能、引脚定义、机械外形尺寸以及电气、光和管理接口规范等。

这一举措将为数据中心客户提供更多选择和灵活性,加速AI基础设施的快速部署和规模化应用。

——开放协作:全形态方案赋能集群

Samtec始终相信,开放协作是推动行业进步的关键。通过Open CPX MSA,我们将与生态伙伴一道,将可插拔光模块生态系统的成功经验延伸到共封装领域,为AI时代的网络基础设施提供更强大、更可靠的互连支撑。

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事实上,Samtec已经与合作伙伴共同推进了多项基于CPX的解决方案,并积极参与CPX业态的每一次进步。在这些实践中,Samtec专注于物理层连接的核心问题,致力于确保节点间通信的可靠性与逻辑性,积极鼓励并引导客户探索新的设计架构,通过强化拓扑结构来应对市场对空间、密度和速率的极致需求。

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除此之外,我们始终提供CPO和CPC,甚至NPO和NPC的灵活选择,同时支持这几种产品形态,为AI超级算力集群搭建起高带宽、低时延、低功耗的核心互连底座。

这只老虎无处不在  

从底层物理层的精密连接,到推动行业标准的开放协作,Samtec 始终与生态伙伴并肩前行。

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在每一次算力网络的跃升中,在每一个AI集群的深处,Samtec 无处不在,以坚如磐石而又创新的互连力量,守护并支撑着数字世界的无限可能。

如需技术支持,可直接联系Samtec中国团队。


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