【2026年11月12日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出了一款面向AI数据中心下一代电源架构的完整参考设计——HV PDB。该参考板可供客户评估±400V与800V HVDC配电系统，加快产品部署。作为一套系统级平台，该参考板将热插拔（Hot-Swap）、中间总线转换（IBC）、电源调节以及遥测管理集成至单块电路板。设计人员能够借此降低开发复杂度、缩短产品上市周期，同时深入了解系统效率、保护机制与电源协同管理。该平台专为AI服务器机柜高压供电架构而设计。

英飞凌高压配电板（HV PDB）占板面积为480 × 125 mm²，支持±400 V和800 V两种配电架构，可提供高达12 kW的输出功率

该HV PDB的占板面积为480 × 125 mm²，支持±400 V和800 V两种配电架构，可提供高达12 kW的输出功率。它包括输入保险丝、一个双路热插拔模块、EMI滤波器、两个6 kW高压IBC模块（±400 V转50 V）和两个闭环控制的2.5 kW IBC模块（48 V转12 V）。双路热插拔模块最高支持32 kW，并提供安全启动、故障隔离、遥测监控和系统保护功能。基于全氮化镓（GaN）方案的高压IBC模块可实现高达98.5%的峰值效率，后接稳压48/12 V转换级。基于PSOC™ C3的专用MCU负责遥测采集、系统监控以及智能能源管理。此外，该平台将英飞凌的硅、碳化硅、氮化镓技术相结合，为下一代AI服务器与数据中心提供完整的高压电能转换解决方案。 

该HV PDB还兼具灵活的评估平台功能，开发人员既可运行整个电源链路，也可单独隔离各级开展架构研究。遥测和PMBus连接功能支持系统级监控与协调，而PSOC™评估板接口则支持开发人员实现自定义固件。开发人员还可对替代IBC模块、EMI滤波器配置以及电源管理方案开展评估。这种模块化设计有助于深入了解启动时序、故障保护和整体系统性能。该演示板兼容采用标准化引脚布局的行业标准半砖高压IBC和四分之一砖中压IBC，使客户能够根据其具体的系统要求，灵活选用其他插槽兼容的解决方案。

供货情况

英飞凌高压配电板将于2026年11月正式可用，并于11月10至13日在于慕尼黑举办的electronica 2026展会上展出（C3展馆502号展位）。