工业自动化最新文章 蓝牙技术联盟宣布新首席执行官Neville Meijers就任 北京，2024年5月23日——负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）今天宣布Neville Meijers将担任首席执行官（CEO），该任命于2024年5月29日生效。Neville Meijers将为蓝牙技术联盟带来长期可靠的变革领导力和坚持不懈的创新精神，他曾以此帮助电信和无线企业迈上新台阶。 发表于：5/24/2024 北大科研团队首次实现完全可编程拓扑光子芯片 5 月 22 日消息，北京大学物理学院现代光学研究所 " 极端光学创新研究团队 " 的王剑威研究员、胡小永教授、龚旗煌教授团队与合作者近日提出并实现了一种基于大规模集成光学的完全可编程拓扑光子芯片。 研究人员通过在硅芯片上大规模集成可重构的光学微环腔阵列，首次实现了一种任意可编程的光学弗洛凯人造原子晶格，可独立且精确调控每个人工原子及原子 - 原子间耦合（包括其随机但可控的无序），进而在单一芯片上实现了包括动态拓扑相变、多晶格拓扑绝缘体、统计相关拓扑鲁棒性、以及安德森拓扑绝缘体等一系列实验研究。 发表于：5/23/2024 SK海力士HBM3E内存良率已接近80% 5 月 23 日消息，SK 海力士产量主管 Kwon Jae-soon 近日向英国《金融时报》表示，该企业的 HBM3E 内存良率已接近 80%。 发表于：5/23/2024 ASML正在开发hyper-NA EUV光刻机 ASML正在开发hyper-NA EUV光刻机 发表于：5/23/2024 ASML：考虑推出通用EUV光刻平台 覆盖不同数值孔径 ASML 着眼未来：考虑推出通用 EUV 光刻平台，覆盖不同数值孔径 发表于：5/23/2024 2024年Gartner Top25供应链榜单公布 AI 崛起已成定势：2024 年 Gartner Top 25 供应链榜单公布，英伟达首次上榜入围前十 发表于：5/23/2024 台积电：CoWoS和SoIC产能未来三年将增长60%和100% 台积电：CoWoS 和 SoIC 产能未来三年复合年增长率将分别达 60%、100% 发表于：5/23/2024 芯片行业市值对比：英伟达以1挑8 5月22日消息，周二收盘，英伟达涨至954美元，再次创造历史新高，市值已高达2.35万亿美元。 据财联社报道，有业内人士制作的对比图显示，英伟达目前的市值已经相当于“台积电+阿斯麦+AMD+高通+应用材料+德州仪器+美光+英特尔”的总和。 英伟达将于北京时间周四凌晨公布2025财年第一财季的业绩报告。 华尔街预计第一财季英伟达收入将增长240%至246亿美元，净利润则增长540%至131亿美元。 本周过后，英伟达还能否让右边这一堆半导体公司的数量进一步增加呢？我们拭目以待。 发表于：5/23/2024 用于SiC MOSFET和高功率IGBT的IX4352NE低侧栅极驱动器 美国伊利诺伊州芝加哥，2024年5月27日讯-- Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司隆重宣布推出IX4352NE低侧SiC MOSFET和IGBT栅极驱动器。 发表于：5/22/2024 探索模拟技术的重要作用 模拟信号无处不在。在电子领域，模拟技术通过转换电压电平、感应或者精确测量或调节信号，助力各种应用在现实世界中稳定运行。小到助听器，大到数据中心的供电系统，模拟芯片是每个电子系统的重要组成部分。 发表于：5/22/2024 庆祝品英Pickering公司与PXI标准共同度过的25周年 2024年5月22日，品英Pickering公司，作为电子测试和验证领域中，模块化信号开关和仿真解决方案的领先供应商，将庆祝加入PXI标准25周年。PXI是1997年发布的可扩展、高性能模块化仪器标准。 发表于：5/22/2024 ASML暗示可远程瘫痪旗下光刻机 5月22日消息，据外媒报道称，ASML声称可以远程瘫痪旗下售出的光刻机，这引来网友的围观。 现在，报道中有给出了更多有趣的细节，比如ASML表示可以远程瘫痪（remotely disable）相应机器，包括最先进的极紫外光刻机（EUV）。 消息人士称，EUV需要频繁维护，如果没有ASML提供的备件，这些机器很快就会停止工作。 发表于：5/22/2024 欧盟理事会正式批准《人工智能法案》 欧盟理事会正式批准《人工智能法案》，对AI应用进行风险级别分类 发表于：5/22/2024 三星计划用第二代3nm争取英伟达 5月21日消息，据媒体报道，三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。 但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。 与此形成鲜明对比的是，台积电的N3B工艺良率已接近55%，这使得台积电在先进芯片制造领域保持了其行业领导者的地位。 三星的低良率意味着其生产成本将更高，这可能会削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。 发表于：5/22/2024 台积电计划到2027年将特种工艺产能扩大50% 台积电在5月中旬举行的欧洲技术研讨会上透露，随着在德国和日本新建晶圆厂以及在中国台湾扩大产能，台积电计划到2027年将其特种工艺制程产能扩大50%。为实现这一目标，台积电不仅需要转换现有产能，还需要为此新建晶圆厂。台积电同时公布下一个特殊制程节点：N4e，一种4nm级超低功耗工艺节点。 台积电业务发展暨海外运营处副总裁张晓强（Kevin Zhang）表示，“过去台积电总是对即将建成的晶圆厂进行预先审查再决定，但台积电很长一段时间以来，第一次一开始就决定兴建专为将来特殊工艺设计的晶圆厂，以满足未来需求。未来4~5年，台积电特殊工艺产能将增长至1.5倍，我们将扩大制造网络的覆盖范围，以提高整个晶圆厂供应链的弹性。” 发表于：5/22/2024 «…203204205206207208209210211212…»
