工业自动化最新文章 高通VS联发科：新战场，老对手 摩尔定律的放缓，先进工艺制程的成本不断增加，这使得手机厂商不停地做出一些改变，深度定制化SoC（系统级芯片）正在成为趋势。代表性大厂高通、联发科“卷”了起来，前后发布了新品，并且涉足不同的领域，展开了全方位竞争。 发表于：11/27/2022 触觉压力传感技术对电池膨胀进行实时监测 电池膨胀变化是锂电池热失控前的重要物理表征之一。通过对模组内的压力检测，获得膨胀压力变化数据，并以此建立基于压力变化的早期预警算法，显得尤为重要。 发表于：11/24/2022 “材料+工艺”全栈式增材制造解决方案将推动柔性电子产业规模化发展 柔，即软、不硬，与“刚”相对。柔性电子是一项在柔性底板上安装电子线路的新兴电子技术，与传统电子技术相比，柔性电子具备着更大的灵活性、独特的柔软性以及延展性。随着互联网、大数据、云计算、人工智能等信息技术在全球范围内的全面普及，柔性电子行业呈现出良好的发展势头，在医疗、信息、能源、国防等领域中有着广泛的应用需求。 发表于：11/24/2022 实现智能工厂中更安全、更可靠性能的滤波和EMI抑制技术 最新的工业革命正在将越来越多的智能机器和连接系统集成到工厂，这些数量众多的设备需要和谐地在一起运行，而不能产生可能破坏其它设备运行的意外电磁干扰。鉴于这种系统及其执行的任务日益复杂，任何故障和停机其后果可能会导致昂贵的维护成本和生产损失。 发表于：11/23/2022 第三代半导体SiC技术崛起，各大厂商抢滩布局！ 基于硅材料上器件的设计和开发也经过了许多代的结构和工艺优化和更新，正在逐渐接近硅材料的极限，Si 基器件在 600V 以上高电压以及高功率场合达到其性能的极限。为了提升在高压／高功率下器件的性能，第三代半导体材料 SiC（宽禁带）应运而生。 发表于：11/23/2022 入门：基于LFSR伪随机数的FPGA产生 通过一定的算法对事先选定的随机种子（seed）做一定的运算可以得到一组人工生成的周期序列，在这组序列中以相同的概率选取其中一个数字，该数字称作伪随机数，由于所选数字并不具有完全的随机性，但是从实用的角度而言，其随机程度已足够了。这里的“伪”的含义是，由于该随机数是按照一定算法模拟产生的，其结果是确定的，是可见的，因此并不是真正的随机数。伪随机数的选择是从随机种子开始的，所以为了保证每次得到的伪随机数都足够地“随机”，随机种子的选择就显得非常重要，如果随机种子一样，那么同一个随机数发生器产生的随机数也会一样。 发表于：11/22/2022 基于国产ARM与低成本FPGA高速通信的3种方案 近年来，随着中国新基建、中国制造2025的持续推进，单ARM处理器越来越难胜任工业现场的功能要求，特别是能源电力、工业控制、智慧医疗等行业通常需要ARM+FPGA架构的处理器平台来实现特定的功能，例如多路/高速AD采集、多路网口、多路串口、多路/高速并行DI/DO、高速数据并行处理等。 发表于：11/22/2022 Nexperia发布用于汽车和工业应用的650 V超快恢复整流管 Nexperia今天宣布，旗下面向工业和汽车领域的铜夹片FlatPower (CFP)封装二极管系列产品组合再添新产品。新增产品包括4个采用CFP3和CFP5封装的650 V、1 A器件，可应用于车载充电器(OBC)和电动汽车逆变器，以及工业应用中的功率转换器、PV逆变器和电源。标准产品包括PNU65010ER (CFP3)和PNU65010EP (CFP5)，符合AEC-Q101标准的产品包括PNU65010ER-Q (CFP3)和PNU65010EP-Q (CFP5)。 发表于：11/22/2022 全新 IAR Embedded Workbench for RISC-V 支持 Andes CoDense™扩展 嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems® 宣布其最新版本的 IAR Embedded Workbench for RISC-V 3.11版现已完全支持 Andes Technology（晶心科技）旗下 AndeStar™ V5 RISC-V 处理器的 CoDense™ 扩展。CoDense™ 是处理器 ISA（指令集架构）的专利扩展，能够帮助 IAR 的工具链生成紧凑的代码，从而节省目标处理器上的闪存， 发表于：11/21/2022 Arm最新回应：否认！ 半导体两大巨头，Arm与高通的“撕逼”大战还在持续。就在近日高通2022骁龙技术峰会召开的前夜，发布最新处理器骁龙8 Gen2的当口，Arm又提交了最新法庭文件，来回应高通的反诉。 发表于：11/21/2022 为什么数字化转型会失败？ Statista今年最新的报告预测，到2025年，全球数字化转型技术和服务市场支出将达到2.8万亿美元，这一预测提出时仍然有70%的数字化转型项目未能达到目标。 发表于：11/18/2022 博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元，保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度产能供应 2022年11月17日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、密歇根州奥本山市与中国上海市讯 — 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）与提供创新可持续的车行方案的全球领先供应商博格华纳（NYSE: BWA）宣布达成战略合作。 发表于：11/18/2022 半导体设备，光刻机一枝独秀 到处肆虐的半导体寒风在ASML的投资者日会议上戛然而止，接连上修的营收展望、持续推进的产能扩大计划、强劲的未来需求，就连摩根士丹利分析师Lee Simpson也在近日大喊加码，ASML的周围充满了春天生机盎然的气息，这与一众在半导体寒冬中瑟瑟发抖的设备厂商相比，显得尤为“格格不入”。 发表于：11/16/2022 Pickering 为高压微型舌簧继电器添加了静电屏蔽功能 Pickering Electronics 公司，推出了其高压104系列 SIL/SIP 舌簧继电器的新版本，可选择在开关和线圈之间装配静电屏蔽，以帮助最大程度地降低线圈驱动和高压电路之间的噪音。这个新功能是对Pickering舌簧继电器内部的mu-metal 屏蔽的补充，mu-metal屏蔽能避免当继电器紧密排布堆叠时的磁相互作用引起的问题。 发表于：11/15/2022 工业自动化提高工人门槛，AR技术武装工人升级进化 11月12日,由工业和信息化部、江西省人民政府共同主办的2022世界VR产业大会在江西南昌召开。国务委员王勇出席大会开幕式并发表重要讲话。江西省委书记、省人大常委会主任易炼红,工业和信息化部党组成员、副部长王江平,江西省委常委、南昌市委书记李红军出席开幕式并致辞。 发表于：11/15/2022 «…288289290291292293294295296297…»
