工业自动化最新文章 TI推出全新处理器推动边缘AI普及并使其功耗减半 北京（2022 年 6 月 6日）– 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出全新的 Sitara™ AM62 处理器，有助于将边缘人工智能 (AI) 处理扩展到下一代应用，推动了高度集成处理器的进一步发展。全新处理器的低功耗化设计可支持双屏显示和小型人机界面 (HMI) 应用。 发表于：6/7/2022 可穿戴设备和机器人技术在仓储管理中的实践考量 消费者对当日或次日配送日益强烈的期望助推了产品在仓储设施中运输的提速。如今，消费者在网购时已愈发习惯于选择此类配送方式。若友商可为相同的商品提供更快速的配送服务，消费者就很有可能会在该处进行购买。 发表于：6/7/2022 贸泽电子与Innodisk签订全球分销协议 提供工业级存储产品 2022年6月6日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Innodisk签订新的分销协议。Innodisk（宜鼎国际）是工业级嵌入式闪存与DRAM存储产品和技术的知名供应商，专注于企事业单位以及工业、医疗与航空航天等行业。 发表于：6/7/2022 适合工业应用的鲁棒SPI/I2C通信 状态监控、工厂自动化、楼宇自动化和结构监控等应用要求外设位于远程位置，通常远离控制器。系统设计人员传统上利用中继器或具有更高驱动强度的驱动器来扩展这些接口，其代价是整体成本和功耗增加。 发表于：6/6/2022 Cadence 与 F1 方程赛迈凯伦车队合作掀开新篇章 · Cadence 成为 F1 迈凯伦车队的官方技术合作伙伴，双方将展开长期合作 · Cadence 创新性 CFD 软件助力迈凯伦在更短的时间内优化设计，将大幅提升其设计可靠性 发表于：6/6/2022 芯原图像信号处理器IP获得IEC 61508工业功能安全认证 2022年6月1日，中国上海 - 领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（股票代码：688521.SH）今日宣布其图像信号处理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作为独立安全单元（Safety Element out of Context；SEooC），已获得IEC 61508:2011 SIL 2级工业功能安全认证。 发表于：6/6/2022 通过MBSE 策略保持竞争优势 今天的工程与产品开发在很大程度上依赖于工艺和技术的持续改进，而这种改进也带来了工程量的迅速上涨。在经济全球化的大背景下，供应链的复杂性及其所涉区域的数量均不断增加，拥有一套能够应对各种复杂性的开发方法至关重要，下一代基于模型的系统工程（MBSE）方法应运而生。 发表于：6/6/2022 新思科技推出全新DesignDash设计优化解决方案，开启更智能的SoC设计新时代 加利福尼亚州山景城，2022年6月2日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日正式推出全新DesignDash设计优化解决方案，以扩展其EDA数据分析产品组合，通过机器学习技术来利用此前未发掘的设计分析结果，从而提高芯片设计的生产力。 发表于：6/2/2022 合见工软发布多款EDA产品和解决方案 上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）近日推出多款EDA产品和解决方案，以更好地解决芯片开发中的功能验证、调试和大规模测试管理，以及先进封装系统级设计协同等不同任务的挑战。 发表于：6/1/2022 英飞凌推出基于1700 V TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的EconoDUAL™ 3模块，大幅提升逆变器的功率密度 英飞凌科技股份公司（FSE代码： IFX / OTCQX代码： IFNNY）近日发布了采用EconoDUAL? 3标准工业封装的全新1700 V TRENCHSTOP? IGBT7模块。凭借这项全新的芯片技术，EconoDUAL 3模块可提供业界领先的900 A和750 A额定电流，进一步拓展逆变器的功率范围。该模块可广泛应用于风电、电机驱动和静态无功发生器（SVG）等应用。 发表于：5/30/2022 英飞凌推出超可靠的压接式IGBT ，进一步壮大Prime Switch系列的产品阵容 Infineon Technologies Bipolar GmbH & Co. KG推出具有内部续流二极管（FWD）、采用陶瓷平板封装的全新压接式IGBT（PPI），进一步壮大其高功率Prime Switch系列的产品阵容。该PPI专为输配电应用而设计，是大电流模块化多电平转换器（MMC）、中压驱动器、直流电网断路器、风电变流器和牵引系统的理想选择。 发表于：5/30/2022 是选择工业 PC 还是模块计算机？这里给出流行外形尺寸指南 产品上市时间是许多工业自动化应用的关键考虑因素。但对于一些具体应用，其中最为复杂的部分越来越多地是通过软件而不是通过硬件来实现，这种方法允许使用商用“普通”硬件计算平台，其中有许多种不同类型可供选择。然而，系统架构师面对的则是一组令人眼花缭乱的多种外形尺寸。每种外形尺寸都会基于一系列明确定义的主板和模块标准，可提供设计灵活性、有竞争力的价格和二次采购源等便利。本文将讨论一些可用于整合到工业设备设计中的最流行外形尺寸。 发表于：5/30/2022 意法半导体与微软合作，简化高安全性物联网设备开发 · 双方合作在STM32U5 物联网Discovery套件上开发出集成 Arm®可信固件的Microsoft Azure物联网云接入参考设计 · 解决方案整合先进的嵌入式 Azure 实时操作系统 (RTOS)及物联网中间件与STM32U5高安全性超低功耗微控制器和 STSAFE-A110安全模块 发表于：5/27/2022 意法半导体和MACOM成功开发射频硅基氮化镓原型芯片，取得技术与性能阶段突破 2019年5月19日，中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界排名前列的电信、工业、国防和数据中心半导体解决方案供应商MACOM技术解决方案控股有限公司(纳斯达克股票代码:MTSI，以下简称“MACOM”) 宣布，射频硅基氮化镓(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功。基于这一成果，意法半导体和MACOM将继续携手，深化合作。 发表于：5/27/2022 意法半导体推出适合高启动电流应用的单通道负载开关 2022 年 5 月 27 日，中国——意法半导体发布了IPS1025H 和IPS1025H-32单通道可编程高边开关。这两款开关内置欠压保护、过压保护、过载保护、过热保护功能，能够智能驱动高启动电流的容性负责、阻性负责或感性负载。 发表于：5/27/2022 «…300301302303304305306307308309…»
