工业自动化最新文章 巨头领跑，HBM进入第四代！ 人工智能/机器学习、高性能计算、数据中心等应用市场兴起，催生高带宽内存HBM(High Bandwidth Memory）并推动着其向前走更新迭代。如今，HBM来到第四代，尽管固态存储协会（JEDEC）尚未发布推出HBM3的相关规范，产业链各厂商已早早布局。 发表于：10/31/2021 Integrity 3D-IC引领3D封装设计未来十年 Cadence公司发布了突破性新产品Integrity 3D-IC平台，该工具运用系统级思维，将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。设计工程师可以利用该平台集成的热、功耗和静态时序分析功能，实现由系统来驱动的PPA 目标。日前，Cadence公司数字与签核事业部产品工程资深群总监刘淼接受了记者专访，详细介绍Integrity 3D-IC的独特之处。 发表于：10/29/2021 惊现 Windows 11 “隐藏版”！网友：微软为何要让学生受这种苦？ 还记得 10 月 5 号 Windows 11 正式推送吗？这才过去不到一个月，许多人还在纠结是否要将系统升级为 Windows 11 的当下，微软已经开始攻克 Windows 11 的“隐藏版”了：Windows 11 SE。 近日，据外媒 Windows Central 报道，微软目前正在开发一种专为教育市场设计、代号为“Tenjin”的低成本笔记本电脑。该电脑将运行 Windows 11 的新版本“Windows 11 SE”系统，按计划可能会“在今年年底之前发布”。 发表于：10/29/2021 外观大变样！华为P60系列申请出战，支持5G还有可能吗？ 近段时间，网络上出现了越来越多的华为P60系列渲染图，相信很多网友都看得眼花缭乱了，但个人觉得渲染图的出现并非无中生有，所以还是有一定参考价值的，就比如这组华为P60 Pro的渲染图。 发表于：10/29/2021 半导体供应短缺正在催生更优秀的产品设计 这场疫情实际上也放大了行业现存的问题。早在芯片短缺的新闻占据各大媒体头版头条之前，一些重大的行业变革就已经在悄然酝酿之中了。而这些变革势必会产生深远的影响，其中对供应链的影响尤为显著。 发表于：10/29/2021 立下1亿开发者数量的Flag，GitHub Universe 2021将带来什么？ GitHub 作为全球最大的代码托管平台，是程序员重要的远（同）程（性）协（交）作（友）工具，而 GitHub Universe 则是 GiHub 为全球开发者精心准备地年度盛宴，一年一度的 GitHub Universe 于 2021 年 10 月 27 -28 日（PDT）在线直播，CSDN 将与 MS Reactor 合作进行转播，邀你一同观看这场全球开发者盛会。 发表于：10/28/2021 工业边缘实时自动化 工业自动化系统可能需要在执行时效性任务的同时执行其他任务。不同的硬件（如微处理器和微控制器）可分别用于处理这两类任务。然而比较理想的情况是，在同一个处理器上同时进行，并且不降低实时性能。 发表于：10/28/2021 ADI热电偶测量方案 热电偶、热电效应和热电效应原理 热电偶（thermocouple）是把两种不同材料的金属的一端连接起来，利用热电效应来测量温度的传感器。 1821年，德国科学家托马斯•约翰•塞贝克发现了电流热效应的逆效应：即当给一段金属丝的两端施加不同温度时，金属丝两端会产生电动势，闭合回路后金属丝中会有电流流过。这种现象被称为“热电效应”，也叫“塞贝克效应”。 热电效应原理：如图1，用两种不同颜色表示两种不同的金属材料，A、B 端在常温环境中用于测温端口，称为冷端。C点为被测端，由于热电效应，在 A端和C端以及B端和C端之间温度不同，所以会产生电势差。而因为两种金属材料的不同，导致这两个电势差不一样，最终A端和B端也有了电势差，经测量AB之间的电势差，再对参考金属特性值和冷端温度进行查表校准，最后就可以通过测量AB端输出的电势差来得到对应C端的温度值了。 设计多样性，高集成，高精度 发表于：10/28/2021 如何选择合适的电路保护 有什么有源电路保护方案可以取代TVS二极管和保险丝？ 发表于：10/28/2021 开关电源中的局部放电 局部放电现象不仅仅发生在高压电气设备中，也会发生在开关电源系统中，并且也有相应的安规标准去检验整个开关电源系统的绝缘是否满足局部放电要求。 发表于：10/28/2021 Pickering Electronics SIL/SIP 单列直插舌簧继电器 可承载最高3A 的连续负载电流 Pickering Electronics公司宣布推出 100 HC 系列高功率 SIL/SIP 单列直插舌簧继电器，额定电流为 1A，开关功率最高40W，连续负载电流最高3A。100 HC 系列继电器使用最高品质的仪器级开关，带有溅射钌触点，适用于低电平或“干性”切换应用。 发表于：10/28/2021 微流控芯片在生物学有何应用?微流控芯片微液滴、检测技术介绍 [导读]在这篇文章中，小编将为大家带来微流控芯片的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。 发表于：10/27/2021 贸泽携手STMicroelectronics推出全新内容网站聚焦工业4.0新知 2021年10月27日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与服务各类电子应用客户的全球知名半导体制造商STMicroelectronics (ST) 联手推出全新内容网站，致力于介绍智能工业设计所需的产品、知识和策略。 发表于：10/27/2021 SABIC推出全球首款经认证的生物基、可再生高性能无定形聚合物，助力客户实现可持续发展目标 全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出全新生物基ULTEM™树脂系列，在现有ULTEM材料的卓越性能和可加工性的基础上，还增加了可持续性优势。这款突破性聚醚酰亚胺（PEI）材料是业内首款经认证的可再生高性能无定形高耐热聚合物。按质量平衡法计算[1]，每生产100公斤的ULTEM树脂中，就有约25.5公斤的原料来自于从废弃物或残渣中（如木材工业的粗妥尔油）提取的生物基材料，以此替换原有的化石基原料。新型生物基ULTEM树脂带来了一种即时可用的材料解决方案，助力客户在消费电子、航空航天、汽车及其他需要耐高温、尺寸稳定性或严苛机械性能的行业中实现可持续发展目标。 发表于：10/27/2021 Diodes Incorporated 推出的 PCI Express 3.0 封包切换器，让设计更灵活性，还具备先进的电源管理能力 【2021 年 10 月 27 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD)宣布推出 PCIe® 3.0 封包切换器 PI7C9X3G816GP，采用灵活的 2 埠、3 埠、4 埠、5 埠和 8 埠配置，支持 16 信道作业方式。设计这款切换器的目的在于满足追求先进效能的需求，尤为适用于网络和电信基础设施、安全系统、故障转移系统、人工智能和深度学习、NAS、HBA 卡和数据中心产品应用项目。从 -40°C 到 +85°C 的宽广工作温度范围，也利于用在日渐增加的工业产品应用项目上，例如嵌入式、工业 PC (IPC) 及工业控制。 发表于：10/27/2021 «…328329330331332333334335336337…»
