工业自动化最新文章 博世苏州与电信苏州共建5G智慧工厂，打造当地乃至全国工业互联网“金字招牌” 日前，博世汽车部件（苏州）有限公司与中国电信苏州分公司签订了 5G 战略合作意向书，双方将共建 5G 智慧工厂，重点聚焦“行业+技术+应用”的融合创新，将 5G 技术融入智能制造场景中，实现“数据驱动工厂”。 发表于：7/8/2020 三星明年量产量子点OLED面板，提前引领下一代高清技术？ 据外媒报道，三星确认将于 2021 年开始生产具有量子点技术的 OLED 面板，这将全面超越如今的 OLED 面板成为下一代的高清电视技术。 发表于：7/8/2020 罗克韦尔自动化在收购 ASEM S.p.A. 后升级工业计算产品组合 近日，罗克韦尔自动化 (NYSE: ROK) 宣布推出 VersaView 6300 系列 Allen-Bradley 工业计算机，将于 2020 年 8 月开始供货。VersaView 6300 系列产品的发布是罗克韦尔自动化继 2020 年 5 月收购 ASEM S.p.A. 后的又一动作，将显著提升公司在工业 PC (IPC)、人机界面 (HMI) 和安全工业物联网 (IIoT) 远程访问解决方案领域的实力。 发表于：7/8/2020 基于串口通信与单片机的远程控制机械臂设计 网络化操作和远程控制成为很多企业和科研机构钻研的方向，要实现对现场设备进行管理和控制，就需要与这些设备进行通讯连接，进行相关数据交换，以达到管理、控制和监控的目的。同样嵌入式领域中，为了达到远程监控，也必须基于网络。在水下或者恶劣环境作业的机械手，在特定的时候需要远程控制。网络远程控制机械手进行作业成为了可能。 发表于：7/8/2020 京东方重庆第6代AMOLED主体厂房封顶，总投465亿的全球最先进超级厂房？ 日前，重庆两江新区举行了京东方重庆第 6 代 AMOLED(柔性 LED)生产线项目主体厂房封顶仪式，该项目总投资 465 亿元，设计总产能为每月 4.8 万片玻璃基板，尺寸为 1500mm×1850mm，产品主要应用于手机、车载及可折叠笔记本等柔性显示产品，预计 2021 年投产。 发表于：7/8/2020 上海临港2020重点产业项目集中开工，总投480亿元包含格科半导体等18个项目 日前，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区 2020 年重点产业项目集中开工活动仪式举行，总投资约 480 亿元的 18 个重点产业项目正式开工建设。 发表于：7/8/2020 北方华创成功突破A股千亿市值大关，集成电路高端工艺装备领先国内 受中芯国际回 A 股启动申购影响，半导体板块延续猛攻行情，资金追捧热度持续不减。截止 7 日收盘，北方华创报价 202.83 元，涨幅 2.35%，总市值达 1004.25 亿元，成功突破千亿市值大关。 发表于：7/8/2020 乘风破浪的多核CPU 技术赛道的较量本就充满不确定性，押对了方向不难逆风翻盘，做错了决策也可能面临濒死时刻。 发表于：7/8/2020 中国最大芯片代工厂成功上市，年底将试产7nm工艺 据媒体报道指中国最大的芯片代工厂中芯国际近日开始认购，预计募资超过400亿元人民币，在巨额资金的支持下预计最快年底可以试产7nm工艺（中芯国际方面称为N＋2工艺，在性能参数方面接近台积电的7nm工艺），加快先进工艺的研发。 发表于：7/8/2020 国内巨头崛起 晶圆智造国产化浪潮涌动 众所周知，半导体产业是现代经济社会发展的基础性、战略性和先导性产业，是我国实现经济持续增长、打破中等收入陷阱的重要途经。大力推进半导体产业发展，促进半导体产品的智能制造，对于当前及今后一段时间内我国的实体经济发展和商业贸易繁荣具有重大意义。 发表于：7/8/2020 Silicon Mitus推出Open-Cell LCD电视面板电源管理芯片 近期，电源管理集成电路 (PMIC) 技术专家 Silicon Mitus宣布推出采用Open-Cell方式的电源管理芯片 “SM4810”, 适用于LCD电视面板。 发表于：7/8/2020 贸泽开售Analog Devices低功耗AD4021和AD4022差分SAR ADC 2020年7月7日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. 的AD4021和AD4022差分逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 。20位的AD4021/AD4022 ADC与AD4020 SAR ADC引脚兼容，可帮助工程师准确捕捉高频信号，并采用过采样技术来解决与抗混叠滤波器设计相关的挑战。 发表于：7/7/2020 闪光的未必都是金子！仔细阅读相关数据手册数据，正确选择部件 应用工程师经常会重复回答不同客户提出的相同问题，尤其是客户针对应用进行器件选型相关咨询时。我们注意到客户进行器件选型时有一个误区，他们往往过于依赖数据手册中的所谓“数据表”。我是说令人心动的规格。“哇！那个ADC的信噪比好高！”这就是客户面对高信噪比ADC时的反应，他只注意到这个比较突出的特性，却忘记考虑其他重要的数据规格。接下来我们还会谈到其他常见的问题，以及如何为您的应用选择合适的器件。 发表于：7/7/2020 寒武纪明天申购！市值超257亿，与美的OPPO联想深度合作 芯东西7月7日消息，昨夜，寒武纪首次公开科创板上市发行公告，针对发行方式、回拨机制、网上网下申购缴款及限售期设置等方面作出说明。 发表于：7/7/2020 借助虚拟工艺加速工艺优化 我们不断向先进的CMOS的微缩和新存储技术的转型，导致半导体器件结构的日益复杂化。例如，在3D NAND内存中，容量的扩展通过垂直堆栈层数的增加来实现，在保持平面缩放比例恒定的情况下，这带来了更高深宽比图形刻蚀工艺上的挑战，同时将更多的阶梯连接出来也更加困难。人们通过独特的整合和图案设计方案来解决工艺微缩带来的挑战，但又引入了设计规则方面的难题。 发表于：7/7/2020 «…410411412413414415416417418419…»
