汽车电子最新文章 基美电子面向商业、电信和汽车应用对噪声抑制解决方案进行改进 佛罗里达州劳德代尔堡，2021年2月25日 -国巨集团（Yageo）旗下全球领先电子元器件供应商——基美电子（KEMET），现在宣布其FLEX SUPPRESSOR取得了进展——FLEX SUPPRESSOR是种超薄柔性噪声抑制片，旨在减少电磁干扰（EMI）以及其他噪声干扰。现在，其EFG3和FS两个系列可在更宽的频率范围（高达40GHz频段）内工作，从而提高了FLEX SUPPRESSOR在面向商业、电信和汽车应用的5G联网设备和电子产品中的性能。 发表于：2021/2/27 华为要推自有品牌电动汽车？官方秒回：不造 我们是有边界的，华为永远不会造汽车。 发表于：2021/2/26 一种汽车电子威胁分析与风险评估方法 车联网和自动驾驶等技术和产业的出现为汽车行业带来了新的发展机遇，同时也带来了新的挑战。随着汽车向智能化、网联化的方向转型，汽车电子的网络安全问题日益凸显，而因此越来越受到行业的重视，各大厂商纷纷加快了在汽车信息安全方面的研发和布局。威胁分析与风险评估是保障汽车电子系统信息安全的重要活动环节，在J3061、ISO 21434、GB/T 38628等指南中给出了流程和方法的介绍。本文[1]综合现有的研究成果，结合汽车行业实践情况，提出了一套改进的汽车电子威胁分析与风险评估流程，以提升其工作效率。 发表于：2021/2/25 通用汽车：缺芯的最艰难时刻已经过去 通用汽车公司高管们认为，全球芯片短缺迫使汽车制造商削减产量并关闭工厂的情况正在改善，公司有信心将实现今年的盈利目标 发表于：2021/2/25 美国自造芯片难救汽车业？外媒爆惨状 全球爆出车用芯片荒，许多汽车大厂纷纷向芯片制造厂求救，美媒专栏作家认为，因车用晶片的利润低，而晶圆厂建置成本过高，就算美国国会以国安为理由，希望在美国本土重建半导体制造，不但缓不济急，就经济效益而言也不可行。 发表于：2021/2/25 瑞萨电子携手LUPA共同推出开放平台交钥匙解决方案以加速车载智能摄像头开发 2021 年 2 月 24 日，日本东京和德国柏林讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）和车载安全解决方案供应商LUPA-Electronics GmbH今日共同宣布，推出一款基于瑞萨R-Car V3H和R-Car V3M片上系统（SoC）的开放式前置摄像头解决方案——EagleCAM模块。一体化、可扩展的摄像头平台符合最新的欧洲NCAP和C-NCAP要求，包括自动紧急制动、前方碰撞预警、车道保持辅助和交通标志识别等功能。该方案使OEM和一级供应商能够集成其专有或第三方软件，增加更多驾驶功能，从而实现产品的差异化和升级扩展。 发表于：2021/2/25 车用存储器需求高速成长，DRAM供货商如何布局？ TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，随着自驾等级的提升、5G基础建设的普及等因素影响，车用存储器未来需求将高速增长。 发表于：2021/2/24 英飞凌推出全新 650 V CoolSiC Hybrid IGBT 单管，进一步提高效率 【2021年2月23日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司 （FSE：IFX/OTCQX：IFNNY） 推出 650 V 关断电压的 CoolSiC Hybrid IGBT 单管。新款 CoolSiC Hybrid IGBT 结合了 650 V TRENCHSTOP 5 IGBT及CoolSiC肖特基势垒二极管的主要优点，具有出色的开关频率和更低的开关损耗，特别适用于 DC-DC 和功率因数校正 （PFC）。其常见应用包括：电池充电基础设施、储能系统、光伏逆变器、不间断电源 （UPS），以及服务器和电信开关电源 （SMPS）。 发表于：2021/2/24 ADI公司的电池管理系统IC和汽车音频总线助力沃尔沃全电动XC40 SUV 中国，北京– 2021年2月23日 –Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)和沃尔沃汽车公司宣布，沃尔沃汽车公司的首款纯电动SUV—沃尔沃XC40 Recharge—将采用ADI的集成电路(IC)提供电池管理系统(BMS)和汽车音频总线 (A2B®)功能。这些先进技术不仅可以减轻车辆重量并充分延长行驶里程，让电动汽车的总成本更具吸引力，同时也支持可持续发展的未来需求。 发表于：2021/2/24 Silicon Labs与Wolfspeed合作，提供高性能电源模块解决方案 中国，北京 - 2021年2月23日 - 致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）推出全新的多合一隔离解决方案Si823Hx栅极驱动器板，可为最近发布的Wolfspeed WolfPACK™电源模块提供完美支持。Wolfspeed电源模块可用于众多电源应用，包括工业和汽车市场中的电动汽车（EV）充电器和电机驱动器。该板包含Si823Hx隔离栅极驱动器和集成了DC-DC转换器的Si88xx数字隔离器，可以紧凑且经济高效的设计提供卓越的性能，并针对各种模块进行了优化。 发表于：2021/2/24 车用存储器需求高速增长，DRAM供货商这样布局 TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，随着自驾等级的提升、5G基础建设的普及等因素影响，车用存储器未来需求将高速增长。 以目前自驾程度最高的特斯拉（Tesla）为例，从Tesla Model S/X起，由于同时采用NVIDIA的车用CPU及GPU解决方案，DRAM规格导入当时频宽最高的GDDR5，全车系搭载8GB DRAM；而Model 3更进一步导入14GB，下一代车款更将直上20GB，其平均用量远胜目前的PC及智能手机，预估近三年车载DRAM用量将以CAGR超过三成的涨势继续向上。 发表于：2021/2/23 小米回应造车传闻：持续评估研究，还没到立项阶段 2月21日晚间，小米集团发布自愿性公告称：“本集团注意到近日若干媒体有关本集团拟进入电动汽车制造行业的报道，本集团一直关注电动汽车生态的发展，并就相关行业态势进行持续评估及研究。本集团就电动汽车制造业务的研究还没有到正式立项阶段。” 发表于：2021/2/23 募资40亿，四维图新发力汽车芯片 2021年伊始，随着汽车市场逐渐走出疫情影响，包括乘用车、汽车芯片在内的汽车上下游产业链开始复苏。政策层面，《智能网联汽车道路测试与示范应用管理规范（试行）》（征求意见稿）的出台也进一步展现了我国在推动汽车智能化、网联化技术应用和产业发展方向上的决心。作为智能网联汽车的基础技术，高精地图的作用日益凸显，不同于以往的传统导航地图，高精地图服务对象超越了驾驶员本身，而是扩大到整部车辆。对自动驾驶功能来说，高精地图的加持对有着重要的安全意义，是自动驾驶必不可少的“中枢神经”。 发表于：2021/2/23 Nexperia扩展LFPAK56D MOSFET产品系列，推出符合AEC-Q101标准的半桥封装产品 关键半导体器件领域的专家Nexperia今天宣布推出一系列采用节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥（高端和低端）汽车MOSFET。 发表于：2021/2/23 Microchip为高温车载应用提供精确和节能的电流监测解决方案 随着自动化和联网功能在整个汽车和工业市场日益普及，在高频噪声环境下精确测量动态电流的需求常常困扰着现代汽车和工厂应用。为应对电子噪声环境并满足更高精度的电流测量需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日推出符合AEC-Q100 零级标准、具有业界最低失调电压的上端电流检测放大器。 发表于：2021/2/18 <…362363364365366367368369370371…>
