汽车电子最新文章 LED 车头灯设计实例 随着科学技术的发展，LED 技术也在不断发展，为我们的生活带来各种便利，为我们提供各种各样生活信息，造福着我们人类。LED 产品在很多应用上正逐步取代白炽光源，由于其节能效率非常高，已被视为未来的重点照明技术。据统计数字预计，高亮度 LED 市场的销售总额将会从 2006 年的 66 亿美元增加至 2011 年的 106 亿美元，平均每年增幅达 10.6%。相比传统的白炽灯技术，高亮度 LED 的功耗减少很多，其工作寿命也比白炽灯更长。同时，LED 产品更环保。 发表于：2019/12/14 面向5G的车联网安全业务研究 简要介绍了3GPP V2X通信安全技术现状和远景。基于车联网通信安全风险给出了相应的安全需求，简要介绍了实现车联网通信安全的基本方法，并据此提出了实现车联网通信安全的服务架构、PKI架构和多PKI系统互信机制。最后展望了国内车联网安全标准化现状和产业发展远景。 发表于：2019/12/13 Tieto和意法半导体携手合作，加快汽车中控单元（CCU）软件开发 中国，2019年12月11日——世界领先的软件服务公司、ST合作伙伴计划成员Tieto与横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）于10日宣布，双方正在合作开发在意法半导体的人气颇高的Telemaco3P平台上运行的汽车中控单元（CCU）软件。 发表于：2019/12/13 电动汽车冬季行车难，有何省电技巧 动力电池作为电动汽车的核心部件，决定了车辆的续航里程等因素，随着电动汽车的保有量的增加，越来越多的人选择电动汽车，但一些问题也是不得不得面对的，冬季用车的时候，会面临着续航里程衰减的情况，对于冬季用车，续航有什么窍门可以省电吗？ 发表于：2019/12/13 冬季电动汽车续航大打折扣，有什么技术可以改善 电动汽车采用的锂电池，根据电池的特征而言，电池会因为低温的原因导致电池内部的电解液化学反应出现变慢的情况，冬季用车对于纯电动汽车而言也成了很多人用车的时候产生的一种续航焦虑，对于纯电动汽车而言冬季续航真的打5折吗？有什么技术可以改善吗? 发表于：2019/12/13 梅赛德斯联手博世 启动了自动搭车试点项目 梅赛德斯将其自动驾驶汽车带到美国公路上，启动了一个自动搭车试点项目，用户将看到自动驾驶豪华轿车在硅谷的特定街道徘徊。这种城市自动驾驶项目，正在部署专门定制的梅赛德斯-奔驰S级轿车，配备来自博世的特殊技术，可以通过应用程序呼叫这些自动驾驶汽车，然后将自己带到目的地。 发表于：2019/12/13 三大改变后 新能源汽车未来之路出现了新变革 12 月 11 日讯，2019 年，豪华品牌和主流外国品牌开始发力，旗下更多纯电动新车入市，中国品牌未来将面临更加严峻的竞争局面。 发表于：2019/12/13 蔚来汽车再裁员 自动驾驶项目开始受影响 此次裁员是该公司今年在美国进行的第三轮裁员，裁员主要集中在研发和工程岗位。第一次裁员是在今年 5 月份，当时该公司解雇了 70 名员工，并关闭了旧金山的一个办公室。第二次裁员是在今年 9 月份，当时该公司裁掉了 62 个岗位。 发表于：2019/12/13 特斯拉车机更新新系统 加快自动驾驶的进一步发展 据国内媒体报道，近日，特斯拉向车主推送了最新的2019.40.2系统更新，向车主推送了最新的2019.40.2系统更新，Autopilot功能进一步升级，新增“相邻车道速度调整”（Adjacent Lane Speed）和“自动巡航停车标志警告”（Autosteer Stop Sign Warning）功能，支持汽车根据道路上其他车辆的速度调整自身速度与感应前方的行驶状态。 发表于：2019/12/13 现代燃料电池车销量跃居世界第一 主要得益于内需增加 日前据国外媒体报道，韩国汽车产业协会（KAMA）预测，现代汽车集团（以下简称“现代汽车”）2019年燃料电池汽车销量或将达到3666辆，超越丰田跃居世界第一。 发表于：2019/12/13 天美汽车进军新能源市场 新车外观方面采用了贯穿式大灯 日前，全新品牌天美汽车宣布正式进军新能源乘用车市场，根据厂商介绍，天美是由“Skywell”演变而来，品牌口号“Skywell：All is Well”，是企业希望能够为用户带来科技、安全、舒适的出行方式。据悉，该品牌的首款车型将会是一台纯电动SUV车型。 发表于：2019/12/13 Samtec 5G汽车与交通运输连接解决方案登陆贸泽 2019年12月12日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Samtec的5G汽车与交通运输连接解决方案，并可当天发货。 发表于：2019/12/12 2020年全球及我国半导体产业发展趋势展望 2018年和2019年全球半导体产业态势是冰火两重天，区域市场也上演着极具差异化的行情，但是从目前三、四季度的诸多数据指引来看，对2020年半导体产业的整体发展偏向乐观，这里也做一展望和预判。 发表于：2019/12/12 Vishay推出采用小型5x5 PowerPAK封装的同步降压稳压器 宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年12月9日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款新型2 A~12 A microBUCK?系列同步降压稳压器，输入电压范围分别为4.5 V至55 V (SiC476/7/8/9) 和 4.5 V至60 V (SiC466/7/8/9)。Vishay Siliconix器件采用小型5x5 PowerPAK?封装，内含cn沟道沟槽式MOSFET与控制器，具有高效率和高功率密度，内部补偿功能则减少外部元器件数量。日前发布的microBUCK?稳压器采用相同控制器IC和封装外形，同时提供一系列MOSFET额定值，设计人员可从中选择最佳性价比组合。 发表于：2019/12/12 全新莱迪思CrossLink-NX FPGA为嵌入式视觉和网络边缘AI应用带来领先的低功耗和高性能优势 美国俄勒冈州希尔斯伯勒市——2019年12月10日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出首款基于莱迪思Nexus FPGA技术平台的产品——CrossLink-NX 。此款全新FPGA为开发人员提供了构建通信、计算、工业、汽车和消费电子系统的创新嵌入式视觉和AI解决方案时所需的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能特性。 发表于：2019/12/11 <…463464465466467468469470471472…>
