消费电子最新文章 未来通用MCU的方向是什么？ [导读]在2023年STM32峰会上，看通用MCU的未来发展方向。 发表于：2023/6/20 爱芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA共话集成电路产业热点与未来机遇 中国 上海 2023年6月20日——6月17日-18日，以“南沙芯声 聚势未来”为主题的2023中国·南沙国际集成电路产业论坛（IC NANSHA）成功举办。开幕式上，爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士受邀发表《普惠智能的星辰大海》主题演讲，向与会嘉宾分享了对边缘侧、端侧人工智能的看法，并解读爱芯元智2.0时代战略规划和业务布局。 发表于：2023/6/20 凌阳科技面向条形音箱市场推出多声道沉浸式音频系统级芯片 美国俄勒冈州比弗顿市 — 2023年6月15日 — 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA），与领先的多媒体和汽车应用芯片供应商凌阳科技（Sunplus Technology Co., Ltd，TWSE股票代码： 2401）联合宣布，双方将携手面向Atmos条形音箱市场推出多声道沉浸式音频系统级芯片（SoC）。 发表于：2023/6/19 台积电，为两大客户试产2nm 全球晶圆代工龙头台积电不但已开始开发 2 纳米制程，拉大了与竞争对手的差距，而且台积电最近也开始准备为 Apple 和 NVIDIA 开始试产 2 纳米产品。 发表于：2023/6/19 英特尔与 SiFive 合作推出 RISC-V 开发板，搭载 Intel 4 工艺四核处理器 美国 RISC-V 芯片设计厂商 SiFive 与老牌 x86 芯片大厂英特尔达成合作，共同推出了一款名为 HiFive Pro P550 的 RISC-V 开发板。 发表于：2023/6/16 Transphorm推出SuperGaN FET 的低成本驱动器解决方案 加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 6 月 15 日 –新世代电力系统的未来， 氮化镓（GaN）功率转换产品的全球领先供应商Transphorm, Inc.（Nasdaq: TGAN）发布了一款高性能、低成本的驱动器解决方案。这款设计方案面向中低功率的应用，适用于LED照明、充电、微型逆变器、UPS和电竟电脑，加强了公司在这个30亿美元电力市场客户的价值主张。 发表于：2023/6/16 大联大世平集团推出基于耐能Kneron产品的AI相机方案 2023年6月15日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相机方案。 发表于：2023/6/16 艾迈斯欧司朗发布最新园艺照明技术消息：OSLON® Optimal 中国 上海，2023年6月15日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出全新640nm RED LED（红光）产品，拓展OSLON® Optimal植物照明（园艺照明）LED系列，让室内种植更快、更健康。 发表于：2023/6/15 X-FAB领导欧资联盟助力欧洲硅光电子价值链产业化 中国北京，2023年6月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在开展photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机构在光电子领域的创新赋能，使其能够轻松获得具有磷化铟（InP）和铌酸锂（LNO）异质集成能力的低损耗氮化硅（SiN）与绝缘体上硅（SOI）光电子平台。在此过程中，模拟/混合信号晶圆代工领域的先进厂商X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）牵头发起一项战略倡议，旨在推动欧洲半导体和光电子行业获得更大自主权，从而加强欧洲大陆在关键新兴领域的制造能力。 发表于：2023/6/15 WiSA Technologies开始接受WiSA E多声道音频开发套件的预订 美国俄勒冈州比弗顿市 — 2023年6月13日 — 为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA）宣布：该公司现在正在接受其WiSA E开发套件的预订。WiSA E使用Wi-Fi频段的5GHz部分，在合理实惠的价格点上提供高性能、高质量的无线音频传输和接收功能。 发表于：2023/6/15 SiFive新款高性能处理器，瞄准穿戴和消费电子应用 RISC-V处理器P670和P470为下一代穿戴式与智能电子带来极致的灵活性和效能-效率的平衡 发表于：2023/6/15 东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间 中国上海，2023年6月15日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件数量不仅有所减少，而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。随着4款新产品的推出，东芝进一步扩大了其产品线。该产品于今日开始支持批量出货。 发表于：2023/6/15 苹果入局RISC-V，天平已倾斜？ 在去年九月，SemiAnalysis的分析师Dylan Patel曾经撰文表示，苹果正在将其嵌入式内核将全面转移到RISC-V架构。RISC-V是全球的大势所趋，而苹果也终于在最近的一次招聘中“官宣”入局RISC-V。 发表于：2023/6/15 IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通过集成PACBTI来提升代码安全性 瑞典乌普萨拉–2023年6月7日-嵌入式软件和服务的全球领导者IAR发布了备受欢迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本，最新版本引入了针对代码安全的增强功能：添加了针对Armv8.1-M专用的指针验证和分支目标识别（PACBTI）扩展。通过PACBTI，用户应用程序可以通过加密签名来增强防护，有效防止攻击者控制整个系统。新版本还提供了更强大、更智能的IDE Build Actions，可为软件工程师带来更好的开发体验。 发表于：2023/6/15 印度政府约谈OV小米，要求在当地任命印度籍高管 印度近日宣布冻结小米约合48亿元人民币的资金，原因是涉嫌非法向国外转移资金，违反“外汇管理法”。 发表于：2023/6/15 <…179180181182183184185186187188…>
